World wide半導体・電子部品実装装置・注目部材市場の現状と将来展望. 2013

富士経済/2012.12.

当館請求記号:DL475-L128

分類:市場動向


目次


目次

  • I.市場総括・分析編
    • 1.電子部品・半導体実装装置市場の世界マップ1
    • 2.全体市場構図3
    • 3.電子部品実装装置市場構図4
    • 4.半導体実装装置市場構図5
    • 5.検査装置市場構図6
    • 6.カテゴリー別市場動向
      • A.電子部品実装装置7
      • B.半導体実装装置14
      • C.検査装置19
    • 7.装置種別トレンド分析
      • A.電子部品実装装置24
      • B.半導体実装装置25
      • C.検査装置26
    • 8.地域別トレンド分析
      • A.電子部品実装装置27
      • B.半導体実装装置28
      • C.検査装置29
    • 9.需要分野別トレンド分析
      • A.電子部品実装装置30
      • B.半導体実装装置31
      • C.検査装置32
    • 10.検査装置市場のトレンド33
    • 11.新規開発装置と実装市場の関連性34
    • 12.新興国とEMS販売戦略35
    • 13.オールインワン開発発想とベンダー各社の開発見解38
    • 14.業界課題(模倣品対策)の現状と対策39
    • 15.個別品目集計
      • 1)市場規模推移40
      • 2)品目別参入メーカーシェア42
  • II.注目品目編
    • A電子部品実装装置
      • 1高速モジュラーマウンタ49
      • 2中速モジュラーマウンタ55
      • 3低速モジュラーマウンタ61
      • 4多機能高価格モジュラーマウンタ67
      • 5多機能中価格モジュラーマウンタ73
      • 6混載モジュラーマウンタ79
      • 7スクリーンプリンタ85
    • B半導体実装装置
      • 1ダイボンダ91
      • 2ワイヤボンダ97
      • 3バンプボンダ103
      • 4フリップチップボンダ109
      • 5COGボンダ115
    • C検査装置
      • 1プリント基板用AOI121
      • 2プリント基板用AVI127
      • 3SPI133
      • 4AOI139
      • 5AXI145
    • D注目部材
      • 1精密自動組立機151
      • 2フィーダ155
      • 3ノズル160
      • 4精密モータ165
      • 5ケーブル168
    • II.注目品目編 基本調査項目(品目によって変更あり)
      • 1.市場概要
      • 2.製品概要
      • 3.市場規模推移
      • 4.メーカ別シェア
      • 5.需要分野動向と注目需要分野
      • 6.地域別市場規模構成比
      • 7.ベンダー事業トピックス
      • 8.新製品情報
      • 9.商流ルート特性
      • 10.主要参入企業一覧
  • III.戦略項目分析編
    • 1中国生産能力増強 (最大の実装装置需要国で日系ベンダーが現地生産を増強・開始)173
    • 2グローバル部材調達 (生産拠点の海外移転に伴う部材調達のグローバル化が進展)178
    • 3リース販売 (オペレーション、ファインナンシャルリースに続く新形態リースの登場)180
    • 4模倣品対策 (ノズル・フィーダ)・(利益の最大の根源である消耗品模倣対策が本格化)182
    • 5超短納期対策 (大手EMSを始め、常識外の超短納期要請が激化)185
    • 6協業・提携 (市場規模のシュリンクに伴いベンダー間の協業・提携が強化)187
    • 7新興国対策 (中国に続く実装装置需要国が新興国で出現)189
    • 8混載実装 (ハイブリット実装、POP実装で再び需要ニーズ拡大)191
  • IV.市場環境分析編
    • A注力地域情報
      • 1中国(中華人民共和国) (最大の実装装置需要国の実態)197
      • 2日本 (SMTユーザーの海外シフトに伴い国内ビジネスは変化)202
      • 3ブラジル連邦共和国 (オリンピック開催を控えて、急速な設備投資拡大国)204
      • 4インド共和国 (携帯電話・車載電装と新規工場立地が拡大)207
      • 5ベトナム社会主義共和国 (低賃金の利点を活かし中国に続く生産委託先国に変化)211
      • 6ドイツ連邦共和国 (ユーロ圏の雄であり、ASM ASの本社拠点地)213
      • 7メキシコ合衆国 (中南米経済の中心地域の一つ)215
      • 8ポーランド共和国 (通信機器端末の生産成長性が著しい)216
      • 9台湾(中華民国) (半導体集積地として最大の半導体実装装置需要国)217
      • 10チェニジア共和国 (欧州とアフリカ経済の架け橋的な国)218
      • 11アメリカ合衆国 (世界の雄、Appleの国内生産回帰で生産立国として復活)219
      • 12ハンガリー共和国 (外資誘致を積極的に行い、車載電装関連事業が拡大)221
    • B注力業界情報
      • 1AV機器 (デジタルTV需要が落ち着き、次のヒットセット機器の期待)223
      • 2情報通信機器 (タブレット端末の生産量が急激に増大)224
      • 3車載電装(HV・EV化による車載電装品のニーズが拡大)225
      • 4ユニット製品/部品 (携帯電話、タブレット端末向けのバッテリー市場ニーズの拡大)226
      • 5家電製品 (分散化エネルギーの時代を迎え、家庭内の重要機器にランクアップ)227
      • 6EMS (大手EMSと中小EMSの規模拡大が顕著に)228

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