半導体産業計画総覧 2004年度版
産業タイムズ社
当館請求記号:Z43-468
目次
半導体産業計画総覧2004年度版 目次
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第1章序説 半導体ビジネスは新垂直統合の時代に突入1
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第2章IC・半導体メーカー各社の現状と製品戦略17
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(株)ルネサステクノロジ17
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(株)東芝22
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NECエレクトロニクス(株)26
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松下電器産業(株)半導体社33
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富士通(株)38
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ソニー(株)42
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シャープ(株)46
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ローム(株)51
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三洋電機(株)54
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鳥取三洋電機(株)58
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日亜化学工業(株)59
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セイコーエプソン(株)62
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沖電気工業(株)64
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エルピーダメモリ(株)67
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サンケン電気(株)69
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三菱電機(株)71
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富士電機デバイステクノロジー(株)75
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ヤマハ(株)78
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新日本無線(株)79
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(株)リコー80
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旭化成マイクロシステム(株)81
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富士フイルムマイクロデバイス(株)83
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新電元工業(株)84
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スタンレー電気(株)87
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ユー・エム・シー・ジャパン(株)88
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セイコーインスツルメンツ(株)89
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ミツミ電機(株)90
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(株)日立製作所マイクロデバイス事業部91
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フェニテックセミコンダクター(株)93
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日本インター(株)94
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東光(株)95
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日本プレシジョン・サーキッツ(株)97
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コーデンシ(株)97
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(株)三社電機製作所99
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オリジン電気(株)101
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マイクロンジャパン(株)102
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京セミ(株)103
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オムロン(株)104
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ナイトライド・セミコンダクター(株)105
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(株)村田製作所106
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星和電機(株)107
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第3章IC・半導体メーカー各社の設備投資計画109
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(株)ルネサステクノロジ109
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(株)東芝110
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NECエレクトロニクス(株)114
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松下電器産業(株)半導体社117
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富士通(株)118
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ソニー(株)120
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シャープ(株)122
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ローム(株)123
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三洋電機(株)124
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セイコーエプソン(株)126
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沖電気工業(株)128
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エルピーダメモリ(株)129
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サンケン電気(株)131
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三菱電機(株)132
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富士電機デバイステクノロジー(株)133
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ヤマハ(株)134
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新日本無線(株)135
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(株)リコー136
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富士フイルムマイクロデバイス(株)137
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新電元工業(株)138
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スタンレー電気(株)139
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ユー・エム・シー・ジャパン(株)140
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セイコーインスツルメンツ(株)141
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ミツミ電機(株)141
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フェニテックセミコンダクター(株)142
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日本インター(株)143
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日本プレシジョン・サーキッツ(株)144
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第4章IC・半導体メーカーの工場別設備計画147
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(株)ルネサステクノロジ 那珂事業所147
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トレセンティテクノロジーズ(株)147
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(株)ルネサステクノロジ 甲府事業所148
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(株)ルネサステクノロジ 高崎事業所148
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(株)ルネサステクノロジ 熊本事業所149
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(株)ルネサステクノロジ 高知事業所149
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(株)ルネサステクノロジ 西条事業所150
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(株)ルネサス那珂セミコンダクタ150
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(株)ルネサス北日本セミコンダクタ151
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(株)ルネサス東日本セミコンダクタ151
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(株)ルネサス九州セミコンダクタ152
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(株)ルネサスハイコンポーネンツ152
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東洋電子工業(株)新潟工場153
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東洋電子工業(株)甲府工場153
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南星電機(株)本社工場154
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(株)野田市電子154
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三矢電子(株)玉名工場155
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カネボウ菊池電子(株)菊池工場155
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(株)ルネサス長野セミコンダクタ156
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(株)東芝 大分工場156
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(株)東芝 四日市工場157
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岩手東芝エレクトロニクス(株)157
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(株)東芝 姫路半導体工場158
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(株)東芝 北九州工場158
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加賀東芝エレクトロニクス(株)159
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東芝コンポーネンツ(株)159
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(株)東芝 アドバンスト・マイクロエレクトロニクス・センター160
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(株)東芝 マイクロエレクトロニクスセンター160
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仲谷マイクロデバイス(株)161
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(株)コニック161
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(株)ミズサワセミコソダクタ162
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豊前東芝エレクトロニクス(株)162
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東芝エルエスアイ・パッケージソリューション(株)163
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ミハラ金属工業(株)163
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日豊産業(株)164
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九州富士見産業(株)164
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浜岡東芝エレクトロニクス(株)165
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NEC九州165
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NEC山口166
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NEC山形 鶴岡工場166
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NEC関西 大津工場167
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NEC 相模原事業場167
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NECセミコンダクターズ九州(株)大分工場168
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NECセミコンダクターズ九州(株)熊本工場168
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NECセミコンダクターズ九州(株)福岡工場169
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NEC福井169
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NEC 筑波研究所170
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ト部(株)170
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光山電気工業(株)171
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原精機産業(株)171
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九州電子(株)172
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内藤電誠工業(株)真野工場172
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九州日誠電気(株)173
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北日本電子(株)173
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(株)セミコンダクターズニイノ174
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松下電器産業(株)半導体社 長岡工場174
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松下電器産業(株)半導体社 新井工場175
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松下電器産業(株)半導体社 魚津工場175
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松下電器産業(株)半導体社 砺波工場176
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松下電器産業(株)半導体社 岡山工場176
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鹿児島松下電子(株)177
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松下電子応用機器(株)清原工場177
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東洋電波(株)京都本社工場178
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東洋電波(株)亀岡工場178
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新潟東洋電波(株)179
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熊本電波(株)179
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富士通(株)会津若松工場180
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富士通(株)岩手工場180
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富士通(株)三重工場181
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富士通(株)あきる野テクノロジーセンター181
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ユーディナデバイス(株)182
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富士通インテグレーテッドマイクロテクノロジ(株)本社会津事業所182
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富士通インテグレーテッドマイクロテクノロジ(株)岐阜事業所183
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富士通インテグレーテッドマイクロテクノロジ(株)宮城事業所183
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富士通インテグレーテッドマイクロテクノロジ(株)九州事業所184
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(株)九州岡野エレクトロニクス 本社工場184
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(株)会津電子デバイス185
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(株)坂下マイクロエレクトロニクス工業185
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アルス電子(株)186
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ソニーセミコンダクタ九州(株)国分テクノロジーセンター186
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ソニーセミコンダクタ九州(株)長崎テクノロジーセンター187
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(株)ソニー・コンピユータエンタテインメント FAB1/FAB2187
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ソニー(株)厚木テクノロジーセンター188
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ソニー白石セミコンダクタ(株)188
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ソニーセミコンダクタ九州(株)熊本テクノロジーセンター189
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シャープ(株)天理工場189
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シャープ(株)福山工場190
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シャープ(株)新庄工場190
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シャープ(株)奈良工場191
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シャープ(株)三原工場191
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シャープタカヤ電子工業(株)192
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(株)サンエス 電子機器事業本部192
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シャープ新潟電子工業(株)193
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ローム(株)本社工場193
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ローム甘木(株)194
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ローム福岡(株)194
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ローム・ワコー(株)195
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ローム・アポロ(株)195
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ローム浜松(株)196
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ローム・アポロデバイス(株)196
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ローム・ワコーデバイス(株)197
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ロームつくば(株)197
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三洋電機(株)セミコンダクターカンパニー198
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新潟三洋電子(株)198
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岐阜三洋電子(株)199
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鳥取三洋電機(株)フォトニクスビジネスユニット199
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関東三洋セミコンダクターズ(株)200
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千代三洋工業(株)200
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日亜化学工業(株)本社工場201
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日亜化学工業(株)TS工場201
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セイコーエプソン(株)富士見事業所202
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東北エプソン(株)酒田事業所202
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野洲セミコンダクター(株)203
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(株)ミスズ工業203
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(株)ミスズ工業 岩手工場204
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セイコーインスツルメンツ(株)高塚事業所204
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日本プレシジョン・サーキッツ(株)塩原テクノロジーセンター205
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宮崎沖電気(株)205
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宮城沖電気(株)206
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沖電気工業(株)八王子地区206
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吉川セミコンダクタ(株)207
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(株)加藤電器製作所207
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広島エルピーダメモリ(株)208
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サンケン電気(株)本社・半導体技術センター208
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山形サンケン(株)209
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石川サンケン(株)本社・堀松工場209
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石川サンケン(株)志賀工場210
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福島サンケン(株)210
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鹿島サンケン(株)211
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三菱電機(株)北伊丹事業所211
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三菱電機(株)熊本工場212
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三菱電機(株)福岡半導体工場212
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熊本防錆工業(株)213
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ミヨシ電子(株)213
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(株)サンエー214
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イサハヤ電子(株)214
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ITセミコン(株)215
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シマネ益田電子(株)215
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富士電機デバイステクノロジー(株)松本事業所216
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(株)大町富士216
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(株)北陸富士217
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(株)飯山富士217
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ヤマハ(株)豊岡工場半導体事業部218
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ヤマハ鹿児島セミコンダクタ(株)218
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新日本無線(株)川越製作所219
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(株)エヌ・ジェー・アール福岡219
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(株)エヌ・ジェー・アール秩父 荒川製作所220
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佐賀エレクトロニックス(株)佐賀製作所220
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(株)ハマダテクノス221
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(株)リコー 池田事業所221
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(株)リコー やしろ工場222
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旭化成マイクロシステム(株)延岡製造所222
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富士フイルムマイクロデバイス(株)本社工場223
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富士フイルムマイクロデバイス(株)泉事業所223
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川崎マイクロエレクトロニクス(株)宇都宮工場224
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新電元工業(株)飯能工場・研究開発センター224
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(株)東根新電元225
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(株)岡部新電元225
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(株)秋田新電元 本社・大浦工場226
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(株)秋田新電元 大内工場226
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(株)秋田新電元 飛鳥工場227
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スタンレー電気(株)秦野製作所227
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(株)スタンレー鶴岡製作所 本社工場228
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スタンレー電気(株)山形工場228
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ユー・エム・シー・ジャパン(株)229
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ミツミ電機(株)厚木事業所229
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タイヘイ電子(株)230
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トヨタ自動車(株)広瀬工場230
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(株)デンソー 幸田製作所231
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(株)豊田自動織機 技術開発センター231
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豊田合成(株)オプトE事業部平和町工場232
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(株)東海理化 第2半導体工場232
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(株)日立製作所 マイクロデバイス事業部233
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(株)日立製作所 日立事業所233
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(株)アキタセミコンダクタ234
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日立原町電子工業(株)原町工場234
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エムテックスマツムラ(株)尾花沢事業所235
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(株)新庄エレメックス235
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フェニテックセミコンダクター(株)本社工場236
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フェニテックセミコンダクター(株)第1工場236
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浜松ホトニクス(株)固体事業部(本社工場)237
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浜松ホトニクス(株)三家工場237
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浜松ホトニクス(株)都田工場238
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浜松光電(株)238
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館山デバイス(株)239
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あさひ電子(株)239
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コーデンシ(株)京都工場240
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コーデンシ(株)デバイス・テクノセンター240
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(株)三社電機製作所 岡山奈義工場241
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オリジン電気(株)間々田工場241
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北海道オリジン(株)242
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ジェネシス・テクノロジー(株)西脇工場242
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ジェネシス・テクノロジー(株)所沢工場243
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ジェネシス・テクノロジー(株)九州工場243
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NTTエレクトロニクス(株)244
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京セミ(株)244
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キヤノン(株)平塚事業所245
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キヤノン(株)綾瀬事業所245
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(株)シチズン電子246
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リズム時計工業(株)246
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シチズンエルシーテック(株)247
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(株)三井ハイテック 熊本事業所247
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(株)村田製作所 野洲事業所248
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オムロン(株)水口工場248
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多摩電気工業(株)249
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横河エレクトロニクス・マニュファクチャリング(株)駒ケ根工場249
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オリンパス(株)辰野事業場250
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三菱マテリアル(株)セラミック工場250
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(株)芝浦電子251
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石塚電子(株)千葉工場251
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(株)大泉製作所 十和田工場252
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ナイトライド・セミコンダクター(株)252
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アオイ電子(株)253
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高槻電器工業(株)253
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Spansion Japan(株)会津事業所254
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オン・セミコンダクター・テクノロジーズ(株)会津工場254
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東北セミコンダクタ(株)(TSC)255
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日本テキサス・インスツルメンツ(株)美浦工場255
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日本テキサス・インスツルメンツ(株)日出工場256
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マイクロンジャパン(株)256
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日本IBM(株)野洲事業所257
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アムコー岩手(株)257
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■半導体工場分布図■
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図1北海道・北東北258
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図2南東北259
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図3北関東260
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図4千葉県・埼玉県261
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図5東京都・神奈川県262
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図6北陸263
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図7中部264
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図8近畿265
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図9中国266
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図10四国267
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図11九州268
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第5章IC・半導体メーカー各社の最新技術・研究開発動向269
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第6章IC・半導体の製品別シェア動向と世界生産ランキング291
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DRAM292
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フラッシュメモリー295
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マイクロプロセッサー(MPU)299
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マイコン(MCU)300
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DSP302
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ASIC303
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FPD駆動IC304
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CCD/CMOSイメージセンサー305
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第7章米国・欧州・アジアのIC・半導体メーカーの現状と計画307
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第1節米国メーカーの現状と計画307
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インテル307
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IBMコーポレーション312
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フリースケール・セミコンダクタ315
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テキサス・インスツルメンツ(TI)317
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マイクロンテクノロジー321
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アドバンスト・マイクロ・デバイス(AMD)323
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ナショナルセミコンダクター(NS)326
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LSIロジック328
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アナログ・デバイセズ(ADI)329
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ザイリンクス330
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アルテラ332
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アトメル333
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アギア・システムズ335
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アジレント・テクノロジー336
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フエアチャイルドセミコンダクター339
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オン・セミコンダクター341
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コネクサント・システムズ342
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リニアテクノロジー343
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-
インターナショナル・レクティファイヤー(IR)345
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サイプレスセミコンダクター347
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ラティス・セミコンダクター349
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インテグレーテッド・デバイス・テクノロジー(IDT)350
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シーラス・ロジック353
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-
アクテル356
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-
マイクロチップテクノロジー357
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ザーリンク・セミコンダクター358
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インターシル359
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-
サンディスク361
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-
クアルコム363
-
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ミップス・テクノロジーズ364
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キャタリスト・セミコンダクター365
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Spansion LLC365
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第2節欧州メーカーの現状と計画368
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STマイクロエレクトロニクス(ST)368
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インフィニオンテクノロジーズ370
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フィリップス・エレクトロニクスN.V373
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ARM375
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第3節アジアメーカーの現状と計画377
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サムスン電子377
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HYNIX半導体(株)380
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東部亜南半導体382
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TSMC383
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UMC385
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ウィンボンド386
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マクロニクス387
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パワーチップ・セミコンダクター(PSC)388
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NANYA TECHNOLOGY389
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モセルバイテリック社390
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ProMOS Technologies391
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チャータード・セミコンダクター・マニュファクチュアリング391
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SMIC(中芯国際集成電路製造)392
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HH-NEC(上海華虹NEC電子)393
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GSMC(上海宏力半導体制造)394
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HEJIAN(和艦科技(蘇州))395
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TSMC上海(台積電(上海))396
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ASMC(上海先進半導体製造)397
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CSMC-HR(無錫華潤上華半導体)398
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上海ベーリン(上海貝嶺)399
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SIM-BCD(上海新進半導体製造)400
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SinoMOS(中緯積体電路(寧波))401
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SG-NEC(首鋼日電電子)402
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Silan(杭州士藍集成電路)403
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■海外主要メーカーの工場分布図■
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アメリカ(1)405
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アメリカ(2)406
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欧州・地中海地方407
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アジア・太平洋地域(1)408
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アジア・太平洋地域(2)409
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会社名・工場名索引411