半導体産業計画総覧 /　2005年度

産業タイムズ社

当館請求記号：Z43-468

第2章IC・半導体メーカー各社の現状と製品戦略23
- (株)ルネサステクノロジ23
- (株)東芝25
- NECエレクトロニクス(株)28
- 松下電器産業(株)半導体社40
- 富士通(株)44
- ソニー(株)47
- ローム(株)51
- シャープ(株)54
- 三洋電機(株)58
- 鳥取三洋電機(株)61
- エルピーダメモリ(株)62
- 日亜化学工業(株)65
- 沖電気工業(株)67
- セイコーエプソン(株)69
- 三菱電機(株)71
- サンケン電気(株)75
- 富士電機デバイステクノロジー(株)77
- ヤマハ(株)80
- 新日本無線(株)81
- 旭化成マイクロシステム(株)83
- 新電元工業(株)85
- ミツミ電機(株)88
- (株)リコー89
- ユー・エム・シー・ジャパン(株)90
- スタンレー電気(株)91
- セイコーインスツル(株)92
- (株)日立製作所93
- フェニテックセミコンダクター(株)95
- 富士フイルムマイクロデバイス(株)96
- 日本インター(株)98
- 東光(株)99
- コーデンシ(株)100
- 日本プレシジョン・サーキッツ(株)102
- (株)三社電機製作所103
- オリジン電気(株)104
- マイクロンジャパン(株)105
- 住友電気工業(株)106
- 京セミ(株)107
- オムロン(株)108
- ナイトライド・セミコンダクター(株)110
- 星和電機(株)111

第3章IC・半導体メーカー各社の設備投資計画113
- (株)ルネサステクノロジ113
- (株)東芝115
- NECエレクトロニクス(株)117
- 松下電器産菜(株)半導体社122
- 富士通(株)123
- ソニー(株)124
- ローム(株)127
- シャープ(株)128
- 三洋電機(株)130
- エルピーダメモリ(株)132
- 沖電気工業(株)133
- セイコーエプソン(株)135
- 三菱電機(株)136
- サンケン電気(株)137
- 富士電機デバイステクノロジー(株)138
- ヤマハ(株)139
- 新日本無線(株)140
- 新電元工業(株)142
- ミツミ電機(株)142
- (株)リコー144
- ユー・エム・シー・ジャパン(株)145
- スタンレー電気(株)145
- セイコーインスツル(株)146
- 富士フイルムマイクロデバイス(株)147
- 日本インター(株)148
- 日本プレシジョン・サーキッツ(株)148

第4章IC・半導体メーカーの工場別設備計画151
- (株)ルネサステクノロジ　那珂事業所151
- (株)ルネサステクノロジ　甲府事業所151
- (株)ルネサステクノロジ　高崎事業所152
- (株)ルネサステクノロジ　熊本事業所152
- (株)ルネサステクノロジ　高知事業所153
- (株)ルネサステクノロジ　西条事業所153
- (株)ルネサス那珂セミコンダクタ154
- (株)ルネサス北日本セミコンダクタ154
- (株)ルネサス東日本セミコンダクタ155
- (株)ルネサス九州セミコンダクタ155
- (株)ルネサスハイコンポーネンツ156
- 東洋電子工業(株)　新潟工場156
- 東洋電子工業(株)　甲府工場157
- 南星電機(株)　本社工場157
- (株)野田市電子158
- 三矢電子(株)　玉名工場158
- カネボウ菊池電子(株)　菊池工場159
- (株)ルネサス長野セミコンダクタ159
- (株)東芝　大分工場160
- (株)東芝　四日市工場160
- 岩手東芝エレクトロニクス(株)161
- (株)東芝　姫路半導体工場161
- (株)東芝　北九州工場162
- 加賀東芝エレクトロニクス(株)162
- 東芝コンポーネンツ(株)163
- (株)東芝　アドバンストマイクロエレクトロニクスセンター163
- (株)東芝　マイクロエレクトロニクスセンター164
- 仲谷マイクロデバイス(株)164
- 大分デバイステクノロジー(株)165
- (株)ミズサワセミコンダクタ165
- 豊前東芝エレクトロニクス(株)166
- 東芝LSIパッケージソリューション(株)166
- ミハラ金属工業(株)167
- 日豊産業(株)167
- 九州富士見産業(株)168
- 浜岡東芝エレクトロニクス(株)168
- NEC九州169
- NEC山口169
- NEC山形　鶴岡工場170
- NEC関西　大津工場170
- NEC　相模原事業場171
- NECセミコンパッケージ・ソリューションズ(株)　大分工場171
- NECセミコンパッケージ・ソリューションズ(株)　熊本工場172
- NECセミコンパッケージ・ソリューションズ(株)　福岡工場172
- NEC福井173
- NEC　筑波研究所173
- ト部(株)174
- 光山電気工業(株)　秋田工場174
- 原精機産業(株)175
- 九州電子(株)175
- 内藤電誠工業(株)　真野工場176
- 九州日誠電気(株)176
- 北日本電子(株)177
- 山形電子(株)　高畠工場177
- 松下電器産業(株)半導体社　長岡工場178
- 松下電器産業(株)半導体社　新井工場178
- 松下電器産業(株)半導体社　魚津工場179
- 松下電器産業(株)半導体社　砺波工場179
- 松下電器産業(株)半導体社　岡山工場180
- 鹿児島松下電子(株)180
- 松下電子応用機器(株)　清原工場181
- 東洋電波(株)　本社181
- 東洋電波(株)　部品事業部（亀岡地区）182
- 新潟東洋電波(株)182
- 熊本電波(株)183
- 富士通(株)　会津若松工場183
- 富士通(株)　岩手工場184
- 富士通(株)　三重工場184
- 富士通(株)　あきる野テクノロジーセンター185
- ユーディナデバイス(株)　山梨事業所185
- 富士通インテグレーテッドマイクロテクノロジ(株)　本社門田事業所186
- 富士通インテグレーテッドマイクロテクノロジ(株)　岐阜事業所186
- 富士通インテグレーテッドマイクロテクノロジ(株)　宮城事業所187
- 富士通インテグレーテッドマイクロテクノロジ(株)　九州事業所187
- (株)九州岡野工レクトロニクス　本社工場188
- (株)会津電子デバイス188
- (株)坂下マイクロエレクトロニクス工業189
- アルス電子(株)189
- ソニーセミコンダクタ九州(株)　国分テクノロジーセンター190
- ソニーセミコンダクタ九州(株)　長崎テクノロジーセンター190
- ソニー(株)　厚木テクノロジーセンター191
- ソニー白石セミコンダクタ(株)191
- ソニーセミコンダクタ九州(株)　熊本テクノロジーセンター192
- ローム(株)　本社工場192
- ローム甘木(株)193
- ローム福岡(株)193
- ローム・ワコー(株)194
- ローム・アポロ(株)194
- ローム浜松(株)195
- ローム・アポロデバイス(株)195
- ローム・ワコーデバイス(株)196
- ロームつくば(株)196
- シャープ(株)　天理工場197
- シャープ(株)　福山工場197
- シャープ(株)　葛城工場198
- シャープ(株)　奈良工場198
- シャープ(株)　三原工場199
- シャープタカヤ電子工業(株)199
- (株)サンエス　電子機器事業本部200
- シャープ新潟電子工業(株)200
- 三洋電機(株)　セミコンダクターカンパニー201
- 新潟三洋電子(株)201
- 岐阜三洋電子(株)202
- 関東三洋セミコンダクタスーズ(株)202
- 鳥取三洋電機(株)　フォトニクスビジネスユニット203
- 広島エルピーダメモリ(株)203
- 日亜化学工業(株)　本社工場204
- 日亜化学工業(株)　TS工場204
- 宮崎沖電気(株)205
- 宮城沖電気(株)205
- 沖電気工業(株)　八王子地区206
- 吉川セミコンダクタ(株)206
- (株)加藤電器製作所207
- セイコーエプソン(株)　富士見事業所207
- 東北工プソン(株)　酒田事業所208
- 野洲セミコンダクター(株)208
- (株)ミスズ工業209
- (株)ミスズ工業　岩手工場209
- セイコーインスツル(株)　高塚事業所210
- 日本プレシジョン・サーキッツ(株)　塩原テクノロジーセンター210
- 三菱電機(株)　北伊丹事業所211
- 三菱電機(株)　熊本工場211
- 三菱電機(株)　パワーデバイス福岡地区212
- 熊本防錆工業(株)212
- ミヨシ電子(株)213
- (株)サンエー213
- イサハヤ電子(株)214
- ITセミコン(株)214
- シマネ益田電子(株)215
- サンケン電気(株)　本社・半導体技術センター215
- 山形サンケン(株)216
- 石川サンクン(株)　本社・堀松工場216
- 石川サンケン(株)　内浦工場217
- 石川サンケン(株)　志賀工場217
- 福島サンケン(株)218
- 鹿島サンケン(株)218
- 富士電機デバイステクノロジー(株)　松本事業所219
- (株)大町富士219
- (株)北陸富士220
- (株)飯山富士220
- ヤマハ(株)　豊岡工場半導体事業部221
- ヤマハ鹿児島セミコンダクタ(株)221
- 新日本無線(株)　川越製作所222
- (株)エヌ・ジェー・アール福岡222
- (株)エヌ・ジェー・アール秩父　荒川製作所223
- 佐賀エレクトロニックス(株)　佐賀製作所223
- (株)ハマダテクノス224
- 旭化成マイクロシステム(株)　延岡製造所224
- 新電元工業(株)　飯能工場・研究開発センター225
- (株)東根新電元225
- (株)岡部新電元226
- (株)秋田新電元　本社・大浦工場226
- (株)秋田新電元　大内工場227
- (株)秋田新電元　飛鳥工場227
- ミツミ電機(株)　厚木事業所228
- タイヘイ電子(株)228
- ミツミ電機(株)　千歳事業所229
- (株)リコー　池田事業所229
- (株)リコー　やしろ工場230
- ユー・エム・シー・ジャパン(株)230
- スタンレー電気(株)　秦野製作所231
- (株)スタンレー鶴岡製作所　本社工場231
- スタンレー電気(株)　山形工場232
- 川崎マイクロエレクトロニクス(株)　宇都宮工場232
- 浜松ホトニクス(株)　固体事業部（本社工場）233
- 浜松ホトニクス(株)　三家工場233
- 浜松ホトニクス(株)　都田工場234
- 浜松光電(株)234
- (株)日立製作所　マイクロデバイス事業部235
- (株)日立製作所　日立事業所臨海工場235
- (株)アキタセミコンダクタ236
- 日立原町電子工業(株)　原町工場236
- エムテックスマツムラ(株)　尾花沢事業所237
- (株)新庄エレメックス237
- フェニテックセミコンダクター(株)　本社工場238
- フェニテックセミコンダクター(株)　第1工場238
- 富士フイルムマイクロデバイス(株)　本社工場239
- 富士フイルムマイクロデバイス(株)　泉事業所239
- トヨタ目動車(株)　広瀬工場240
- (株)デンソー　幸田製作所「706工場」240
- (株)豊田自動織機　技術開発センター241
- 豊田合成(株)　オプトE事業部平和町工場241
- (株)東海理化　第2半導体工場242
- 豊田合成(株)　オプトE事業部九州事業所242
- (株)豊田自動織機　安城工場243
- 館山デバイス(株)243
- あさひ電子(株)244
- コーデンシ(株)　京都工場244
- コーデンシ(株)　デバイス・テクノセンター245
- (株)三社電機製作所　岡山奈義工場245
- オリジン電気(株)　間々田工場246
- 北海道オリジン(株)246
- ジェネシス・テクノロジー(株)　西脇工場247
- ジェネシス・テクノロジー(株)　所沢工場247
- ジェネシス・テクノロジー(株)　九州工場248
- NTTエレクトロニクス(株)248
- 京セミ(株)249
- キヤノン(株)　平塚事業所249
- キヤノン(株)　綾瀬事業所250
- (株)シチズン電子250
- リズム時計工業(株)251
- (株)三井ハイテック　熊本事業所251
- オムロン(株)　水口工場252
- 住友電気工業(株)　横浜製作所252
- 横河エレクトロニクス・マニュファクチャリング(株)　駒ケ根事業所253
- オリンパス(株)　辰野事業場253
- 三菱マテリアル(株)　セラミック工場254
- (株)芝浦電子254
- 石塚電子(株)　千葉工場255
- 星和電機(株)　本社工場255
- (株)大泉製作所　十和田工場256
- ナイトライド・セミコンダクター(株)256
- アオイ電子(株)257
- 高槻電器工業(株)257
- Spansion Japan(株)　会津事業所258
- オン・セミコンダクター・テクノロジーズ(株)　会津工場258
- 東北セミコンダクタ(株)（TSC）259
- 日本テキサス・インスツルメンツ(株)　美浦工場259
- 日本テキサス・インスツルメンツ(株)　日出工場260
- マイクロンジャパン(株)260
- 日本IBM(株)　野洲事業所261
- アムコー岩手(株)261
- ■半導体工場分布図■
- - 図1北海道・北東北262
- - 図2南東北263
- - 図3北関東264
- - 図4千葉県・埼玉県265
- - 図5東京都・神奈川県266
- - 図6北陸267
- - 図7中部268
- - 図8近畿269
- - 図9中国270
- - 図10四国271
- - 図11九州272

第5章IC・半導体メーカー各社の最新技術・研究開発動向273

第6章最新デバイス動向291
- 自動車用半導体291
- DRAM293
- フラッシュメモリー295
- ストラクチャードASIC296
- 組み込みMPU298
- CCD/CMOSイメージセンサー299
- FPGA/PLD300
- MEMS302

第7章米国・欧州・アジアのIC・半導体メーカーの現状と計画307
- 第1節米国メーカーの現状と計画307
- - インテル307
- - IBMコーポレーション311
- - フリースケール・セミコンダクタ313
- - テキサス・インスツルメンツ（TI）316
- - マイクロンテクノロジー319
- - アドバンスト・マイクロ・デバイス（AMD）321
- - ナショナルセミコンダクター（NS)324
- - LSIロジック326
- - アナログ・デバイセズ（ADI）328
- - ザイリンクス331
- - アルテラ333
- - アトメル334
- - アギア・システムズ336
- - アジレント・テクノロジー338
- - フェアチャイルドセミコンダクター342
- - オン・セミコンダクター344
- - コネクサント・システムズ345
- - リニアテクノロジー346
- - インターナショナル・レクティファイヤー（IR)347
- - サイプレスセミコンダクター349
- - ラティス・セミコンダクター350
- - インテグレーテッド・デバイス・テクノロジー（IDT）352
- - シーラス・ロジック354
- - アクテル357
- - マイクロチップテクノロジー359
- - ザーリンク・セミコンダクター360
- - インターシル361
- - サンディスク363
- - クアルコム364
- - ミップス・テクノロジーズ365
- - キャタリスト・セミコンダクター366
- - SpanSion LLC366
- 第2節欧州メーカーの現状と計画369
- - STマイクロエレクトロニクス（ST）369
- - インフィニオンテクノロジーズ372
- - ロイセルフィリップスエレクトロニクス377
- - ARM378
- 第3節アジアメーカーの現状と計画381
- - サムスン電子381
- - HYNIX半導体383
- - 東部亜南半導体385
- - マグナチップ半導体386
- - TSMC386
- - UMC388
- - ウィンボンド389
- - マクロニクス390
- - パワーチップ・セミコンダクター（PSC）391
- - NANYA TECHNOLOGY392
- - モセルバイテリック社393
- - ProMOS Technologies394
- - チャータード・セミコンダクター・マニュファクチュアリング395
- - SMIC（中芯国際集成電路制造有限公司）396
- - HH-NEC（上海華虹NEC電子有限公司）397
- - GSMC（上海宏力半導体制造有限公司）397
- - HEJIAN（和艦科技（蘇州）有限公司）398
- - TSMC上海（台積電（上海）有限公司）399
- - ASMC（上海先進半導体製造有限公司）399
- - CSMC-HR（無錫華潤上華半導体公司）400
- - 上海ベーリン（上海貝嶺股份有限公司）401
- - SIM-BCD（上海新進半導体製造有限公司）401
- - シノモス（中緯積体電路（寧波）有限公司）402
- - SG-NEC（首鋼日電電子有限公司）402
- - シラン（杭州士蘭集成電路有限公司）403
- ■海外主要メーカーの工場分布図■
- - アメリカ（1）404
- - アメリカ（2）405
- - 欧州・地中海地方406
- - アジア・太平洋地域（1）407
- - アジア・太平洋地域（2）408

会社名・工場名索引409

半導体産業計画総覧 /　2005年度

目次

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