半導体産業計画総覧 /　2006-07年度

産業タイムズ社

当館請求記号：Z43-468

第2章最新の半導体デバイス動向9
- ファンドリー9
- 300mmファブ11
- 半導体メモリー14
- マイコン18
- FPGA／PLD19
- MPU20
- LCDドライバー23
- LED／LD24
- MEMS／バイオチップ28
- サーミスター31
- 自動車半導体31
- イメージセンサー33
- DSP37
- ハイブリッドIC39
- パッケージ40

第3章日本IC・半導体メーカー各社の製品戦略43
- 日本半導体37社、06年3月期生産高は前年割れ43
- - 旭化成マイクロシステム(株)44
- - 石塚電子(株)47
- - NECエレクトロニクス(株)47
- - NTTエレクトロニクス(株)51
- - エルピーダメモリ(株)52
- - (株)大泉製作所55
- - 沖電気工業(株)56
- - オムロン(株)58
- - オリジン電気(株)60
- - 川崎マイクロエレクトロニクス(株)61
- - キヤノン(株)62
- - 京セミ(株)63
- - コーデンシ(株)64
- - サンケン電気(株)66
- - (株)三社電機製作所68
- - 三洋半導体(株)70
- - (株)芝浦電子73
- - シャープ(株)74
- - 昭和電工(株)78
- - 新電元工業(株)79
- - 新日本無線(株)82
- - スタンレー電気(株)84
- - 住友電気工業(株)86
- - セイコーインスツル(株)87
- - セイコーNPC(株)88
- - セイコーエプソン(株)90
- - 星和電機(株)92
- - ソニー(株)93
- - (株)デンソー98
- - (株)東海理化100
- - 東光(株)102
- - (株)東芝103
- - 鳥取三洋電機(株)106
- - 豊田合成(株)107
- - トヨタ自動車(株)109
- - (株)豊田自動織機111
- - ナイトライド・セミコンダクター(株)112
- - 日亜化学工業(株)114
- - 日本インター(株)116
- - (株)日立製作所118
- - フェニテックセミコンダクター(株)120
- - 富士写真フイルム(株)121
- - 富士通(株)124
- - 富士電機デバイステクノロジー(株)126
- - 松下電器産業(株)半導体社128
- - 三菱電磯(株)132
- - 三菱マテリアル(株)136
- - ミツミ電機(株)137
- - ヤマハ(株)138
- - ユー・エム・シー・ジャパン(株)140
- - (株)リコー141
- - (株)ルネサステクノロジ143
- - ローム(株)148

第4章日本IC・半導体メーカー各社の設備投資計画153
- 日本半導体37社の設備投資は1兆3000億円超の計画で前年比12％増153
- - 旭化成マイクロシステム(株)155
- - 石塚電子(株)156
- - NECエレクトロニクス(株)156
- - NTTエレクトロニクス(株)158
- - エルピーダメモリ(株)159
- - (株)大泉製作所163
- - 沖電気工業(株)163
- - オリジン電気(株)164
- - 川崎マイクロエレクトロニクス(株)165
- - キヤノン(株)165
- - サンケン電気(株)166
- - 三洋半導体(株)167
- - (株)芝浦電子168
- - シャープ(株)169
- - 昭和電工(株)170
- - 新電元工業(株)171
- - 新日本無線(株)172
- - スタンレー電気(株)173
- - セイコーインスツル(株)174
- - セイコーNPC(株)174
- - セイコーエプソン(株)175
- - ソニー(株)176
- - (株)デンソー178
- - (株)東海理化179
- - 東光(株)180
- - (株)東芝181
- - 豊田合成(株)183
- - トヨタ目動車(株)185
- - (株)豊田自動織機186
- - 日亜化学工業(株)187
- - 日本インター(株)188
- - (株)日立製作所189
- - フェニテックセミコンダクター(株)190
- - 富士写真フイルム(株)191
- - 富士通(株)193
- - 富士電機デバイステクノロジー(株)194
- - 松下電器産業(株)半導体社195
- - 三菱電機(株)196
- - 三菱マテリアル(株)198
- - ミツミ電機199
- - ヤマハ(株)199
- - ユー・エム・シー・ジャパン(株)200
- - (株)リコー201
- - (株)ルネサステクノロジ202
- - ローム(株)204

第5章日本IC・半導体メーカーの工場別設備計画207
- アオイ電子(株)207
- 旭化成マイクロシステム(株)　延岡製造所207
- アムコー岩手(株)208
- Spansion Japan(株)　会津事業所208
- NEC九州209
- NEC山口209
- NEC山形　鶴岡工場210
- NEC関西　大津工場210
- NEC　相模原事業場211
- NEC　筑波研究所211
- NECセミコンパッケージ・ソリューションズ(株)　大分工場212
- NECセミコンパッケージ・ソリューションズ(株)　熊本工場212
- NECセミコンパッケージ・ソリューションズ(株)　福岡工場213
- NEC福井213
- 卜部(株)214
- 光山電気工業(株)　秋田工場214
- 九州電子(株)215
- 内藤電誠工業(株)　真野工場215
- 九州日誠電気(株)216
- 北日本電子(株)216
- 山形電子(株)　高畠工場217
- NTTエレクトロニクス(株)　茨城事業所217
- ジェネシス・テクノロジー(株)　西脇工場218
- ジェネシス・テクノロジー(株)　九州工場218
- ジェネシス・テクノロジー(株)　所沢工場219
- セイコーエプソン(株)　富士見事業所219
- 東北工プソン(株)　酒田事業所220
- 野洲セミコンダクター(株)220
- 広島エルピーダメモリ(株)221
- 秋田エルピーダメモリ(株)221
- (株)テラプローブ222
- 宮崎沖電気(株)222
- 宮城沖電気(株)223
- 沖電気工業(株)　八王子地区223
- 吉川セミコンダクタ(株)224
- (株)加藤電器製作所224
- オムロン(株)　水口工場225
- オリジン電気(株)　間々田工場225
- 北海道オリジン(株)226
- オリンパス(株)　辰野事業場226
- オン・セミコンタクター・テクノロジーズ(株)　会津工場227
- 川崎マイクロエレクトロニクス(株)　宇都宮工場227
- キヤノン(株)　綾瀬事業所228
- キヤノン(株)　平塚事業所228
- 京セミ(株)229
- コーデンシ(株)　デバイス・テクノセンター229
- コーデンシ(株)　京都工場230
- 山形サンケン(株)230
- サンケン電気(株)　本社・半導体技術センター231
- 石川サンケン(株)　本社・堀松工場231
- 石川サンケン(株)　内浦工場232
- 石川サンケン(株)　志賀工場232
- 福島サンケン(株)233
- 鹿島サンケン(株)233
- (株)三社電機製作所　岡山奈義工場234
- 三洋半導体製造(株)　新潟工場234
- 三洋半導体製造(株)　群馬工場235
- 三洋半導体製造(株)　岐阜工場235
- 鳥取三洋電機(株)　フォトニクスビジネスユニット236
- 関東三洋セミコンダクターズ(株)　羽生生産センター236
- 関東三洋セミコンタクターズ(株)　粕川生産センター237
- (株)シチズン電子237
- リズム時計工業(株)238
- シャープ(株)　福山工場238
- シャープ(株)　天理工場239
- シャープ(株)　三原工場239
- シャープ(株)　葛城工場240
- シャープ(株)　奈良工場240
- シャープタカヤ電子工業(株)241
- (株)サンエス　電子デバイス事業本部241
- 昭和電工(株)　秩父事業所242
- 昭和電工(株)　千葉事業所242
- (株)秋田新電元　飛鳥工場243
- (株)秋田新電元　本社・大浦工場243
- (株)秋田新電元　大内工場244
- (株)東根新電元244
- 新電元工業(株)　飯能工場・研究開発センター245
- 新日本無線(株)　川越製作所245
- (株)エヌ・ジェー・アール福岡246
- 佐賀エレクトロニックス(株)　佐賀製作所246
- (株)エヌ・ジェー・アール秩父　荒川製作所247
- (株)ハマダテクノス247
- スタンレー電気(株)　山形工場248
- (株)スタンレー鶴岡製作所　本社工場248
- 住友電気工業(株)　横浜製作所249
- セイコーインスツル(株)　高塚事業所249
- セイコーNPC(株)　塩原テクノロジーセンター250
- 星和電機(株)　本社工場250
- ソニーセミコンダクタ九州(株)　鹿児島テクノロジーセンター251
- ソニーセミコンダクタ九州(株)　熊本テクノロジーセンター251
- ソニー白石セミコンダクタ(株)252
- ソニーセミコンダクタ九州(株)　長崎テクノロジーセンター252
- ソニー(株)　厚木テクノロジーセンター253
- ソニーセミコンダクタ九州(株)　大分テクノロジーセンター253
- 高槻電器工業(株)254
- 日本テキサス・インスツルメンツ(株)　美浦工場254
- 日本テキサス・インスツルメンツ(株)　日出工場255
- 館山デバイス(株)255
- あさひ電子(株)256
- (株)東芝　四日市工場256
- (株)東芝　大分工場257
- (株)東芝　北九州工場257
- (株)東芝　姫路半導体工場258
- 岩手東芝エレクトロニクス(株)258
- 加賀東芝エレクトロニクス(株)259
- 東芝コンポーネンツ(株)259
- 浜岡東芝エレクトロニクス(株)260
- (株)東芝　アドバンストマイクロエレクトロニクスセンター260
- (株)東芝　マイクロエレクトロニクスセンター261
- 東芝LSIパッケージソリューション(株)261
- 豊前東芝エレクトロニクス(株)262
- 仲谷マイクロデバイス(株)262
- (株)ミズサワセミコンダクタ263
- (株)国見メディアデバイス263
- 九州富士見産業(株)264
- ミハラ金属工業(株)264
- 大分デバイステクノロジー(株)265
- トヨタ自動車(株)　広瀬工場265
- (株)デンソー　幸田製作所「706工場」266
- (株)豊田自動織機　共和工場266
- 豊田台成(株)　オプトE事業部平和町工場267
- (株)東海理化　第2半導体工場267
- 豊田合成(株)　オプトE事業部九州事業所268
- (株)豊田自動織機　安城工場268
- ナイトライド・セミコンダクター(株)269
- 日亜化学工業(株)　本社工場269
- 日亜化学工業(株)　辰巳TS工場270
- 日本IBM(株)　野洲事業所270
- 浜松ホトニクス(株)　固体事業部（本社工場）271
- 浜松ホトニクス(株)　都田工場271
- 浜松ホトニクス(株)　三家工場272
- 浜松光電(株)272
- 原精機産業(株)273
- 日立原町電子工業(株)　原町工場273
- (株)日立製作所　マイクロデバイス事業部274
- (株)日立製作所　日立事業所臨海工場274
- フェニテックセミコンダクター(株)　本社工場275
- フェニテックセミコンダクター(株)　第1工場275
- 富士写真フイルム(株)　旧富士フイルムマイクロデバイス泉事業所276
- 富士写真フイルム(株)　旧富士フイルムマイクロデバイス本社工場276
- 富士通(株)　三重工場277
- 富士通(株)　会津若松工場277
- 富士通(株)　岩手工場278
- 富士通(株)　あきる野テクノロジーセンター278
- ユーディナデバイス(株)　山梨事業所279
- 富士通インテグレーテッドマイクロテクノロジ(株)　本社会津工場279
- 富士通インテグレーテッドマイクロテクノロジ(株)　宮城工場280
- 富士通インテグレーテッドマイウロテクノロジ(株)　九州工場280
- 富士通インテグレーテッドマイクロテクノロジ(株)　岐阜工場281
- (株)九州岡野工レクトロニクス　本社工場281
- (株)坂下マイクロエレクトロニクス工業282
- アルス電子(株)282
- 富士電磯デバイステクノロジー(株)　松本事業所283
- (株)大町富士283
- (株)北陸富士284
- (株)飯山富士284
- 東北セミコンダクタ(株)（TSC）285
- マイクロンジャパン(株)285
- 松下電器産業(株)半導体社　長岡工場286
- 松下電器産業(株)半導体社　魚津工場286
- 松下電器産業(株)半導体社　新井工場287
- 松下電器産業(株)半導体社　砺波工場287
- 松下電器産業(株)半導体社　岡山工場288
- パナソニック半導体ディスクリートデバイス(株)　亀岡事業場288
- パナソニック半導体ディスクリートデバイス(株)　宇都宮清原事業場289
- パナソニック半導体ディスクリートデバイス新潟(株)289
- パナソニック半導体ディスクリートデバイス熊本(株)290
- パナソニック半導体オプトデバイス(株)290
- (株)ミスズ工業　箕輪工場291
- (株)ミスズ工業　岩手工場291
- (株)新庄エレメックス292
- (株)三井ハイテック　熊本事業所292
- 三菱電機(株)　北伊丹事業所293
- 三菱電機(株)　熊本工場293
- 三菱電機(株)　パワーデバイス福岡地区294
- ミヨシ電子(株)294
- (株)サンエー295
- イサハヤ電子(株)295
- ITセミコン(株)296
- シマネ益田電子(株)296
- ミツミ電機(株)　厚木事業所297
- ミツミ電機(株)　千歳事業所297
- タイヘイ電子(株)298
- ヤマハ鹿児島セミコンダクタ(株)298
- ヤマハ(株)　豊岡工場半導体事業部299
- ユー・エム・シー・ジャパン(株)299
- 横河マニュファクチャリング(株)　駒ケ根事業所300
- (株)リコー　やしろ工場300
- (株)リコー　池田事業所307
- (株)ルネサステクノロジ　那珂事業所301
- (株)ルネサステクノロジ　甲府事業所302
- (株)ルネサステクノロジ　高崎事業所302
- (株)ルネサステクノロジ　熊本事業所303
- (株)ルネサステクノロジ　高知事業所303
- (株)ルネサステクノロジ　西条事業所304
- (株)ルネサス北日本セミコンダクタ304
- (株)ルネサス東日本セミコンダクタ305
- (株)ルネサス那珂セミコンダクタ305
- (株)ルネサス九州セミコンダクタ306
- エムテックスマツムラ(株)　尾花沢事業所306
- 熊本防錆工業(株)307
- (株)ルネサスハイコンポーネンツ307
- 東洋電子工業(株)　新潟工場308
- 東洋電子工業(株)　甲府工場308
- 南星電機(株)　本社工場309
- 三矢電子(株)　玉名工場309
- カネボウ菊池電子(株)　菊池工場310
- (株)ルネサス長野セミコンダクタ310
- (株)ルネサス柳井セミコンダクタ311
- ローム(株)　本社工場311
- ローム浜松(株)312
- ロームつくば(株)312
- ローム・ワコーデバイス(株)313
- ローム・アポロデバイス(株)313
- ローム・ワコー(株)314
- ローム・アポロ(株)314
- ローム福岡(株)315
- ローム甘木(株)315
- ■半導体工場分布図■
- - 北海道・北東北316
- - 南東北317
- - 北関東318
- - 南関東319
- - 北陸320
- - 中部321
- - 近畿322
- - 中国323
- - 四国324
- - 九州1325
- - 九州2326
- - 国内の300mmウエハー工場・施設マップ327

第6章欧米IC・半導体メーカー各社の製品戦略と設備投資計画329
- 欧米半導体、営業利益率は20～30％が世界水準329
- - IBMコーポレーション330
- - アギア・システムズ332
- - アクテル333
- - アドバンスト・マイクロ・デバイス（AMD）335
- - アトメル338
- - アナログ・デバイセズ339
- - アバゴ・テクノロジー342
- - アングストレム344
- - インターシル345
- - インターナショナル・レクティファイヤー（IR）347
- - インテグレーテッド・デバイス・テクノロジー349
- - インテル351
- - インフィニオンテクノロジーズ354
- - STマイクロエレクトロニクス356
- - オスラムオプトセミコンダクター358
- - オン・セミコンダクター360
- - キマンダ362
- - キャタリスト・セミコンダクター362
- - ザーリンク・セミコンダクター363
- - サイプレスセミコンダクター365
- - サンディスク367
- - Spansion368
- - テキサス・インスツルメンツ（TI）371
- - ナショナルセミコンダクター（NS）376
- - フェアチャイルドセミコンダクター379
- - フリースケール・セミコンダクタ382
- - マイクロチップテクノロジー387
- - マイクロンテクノロジー388
- - ミクロン390
- - リニアテクノロジー391
- - ロイヤルフィリップスエレクトロニクス392
- 海外主要メーカーの工場分布図　アメリ力西部395
- 海外主要メーカーの工場分布図　アメリ力中東部396
- 海外主要メーカーの工場分布図　欧州・地中海地方397

第7章韓国IC・半導体メーカー各社の製品戦略と設備投資計画399
- メモリー強国堅持しつつも脱メモリー探る399
- - サムスン電子400
- - 東部エレクトロニクス402
- - ハイニックス半導体403
- - マグナチップ半導体405
- 韓国半導体工場分布図（FAB基準）407

第8章台湾IC・半導体メーカー各社の製品戦略と設備投資計画409
- 05年は各社とも軒並みマイナス成長409
- - アリマオプトエレクトロニクス411
- - ウインセミコンダクター412
- - ウィンボンド412
- - AWSC414
- - エピシル415
- - エピスター416
- - TSMC417
- - ナンヤ・テクノロジー419
- - パワーチップ・セミコンダクター420
- - VPEC422
- - ProMOS Technologies423
- - マクロニクス424
- - モセルバイテリック426
- - UMC427
- 台湾の主要半導体メーカー429
- 台湾・新竹科学工業団地の主要半導体工場マップ430
- 台南科学工業園区431

第9章中国IC・半導体メーカー各社の製品戦略と設備投資計画433
- 中国の半導体製造は300mm工場投資への過渡期433
- - ASMC434
- - HH-NEC435
- - SIM-BCD436
- - SMIC437
- - SG-NEC438
- - CSMC-HR439
- - シノモス440
- - 上海ベーリン440
- - シラン441
- - GSMC441
- - TSMC上海442
- - HEJIAN443
- 中国半導体工場マップ（前工程）445

第10章東南アジアIC・半導体メーカー各社の製品戦略と設備投資計画447
- シンガポール・マレーシア、半導体産業が新たな成長波動に突入447
- - シルテラ448
- - チャータード・セミコンダクター・マニュファクチュアリング449
- - フアーストシリコン451
- 東南アジア半導体・FPD工場マップ452

第11章ファブレス・IPベンダー各社の製品戦略453
- 半導体ファブレス売上はいまや400億ドル、世界半導体の18％占有453
- - ARM460
- - アイピーフレックス(株)461
- - (株)アクセル463
- - アルテラ464
- - ATI Technologies466
- - エヌビディア467
- - LSIロジック469
- - クアルコム470
- - コネクサント・システムズ472
- - ザイリンクス473
- - ザインエレクトロニクス(株)475
- - シーラス・ロジック477
- - (株)システム・ファブリケーション・テクノロジーズ479
- - トレックス・セミコンダクター(株)480
- - (株)ピクセラ482
- - ミップス・テクノロジーズ483
- - (株)メガチップス484
- - 吉川アールエフシステム(株)486
- - ラティス・セミコンダクター487
- - (株)リアルビジョン488
- - (株)ロジック・リサーチ490

第12章半導体メーカー・大学・団体の最新技術・研究開発動向493
- 材料・要素技術493
- 半導体製遁プロセス497
- 回路・設計技術500
- デバイス技術501
- 団体・業界動向505

第13章半導体商社各社の現状と戦略511
- 05年度半導体成長7.6％、利益創出が課題に511
- - エー・ディ・エム(株)512
- - 三信電気(株)513
- - (株)立花エレテック514
- - (株)トーメンエレクトロニクス515
- - (株)トーメンデバイス516
- - (株)バイテック516
- - 富士通デバイス(株)517
- - (株)マクニカ518
- - 丸文(株)519
- - (株)ユーエスシー520
- - 菱電商事(株)521
- - (株)リョーサン521

会社名・工場名索引523

半導体産業計画総覧 /　2006-07年度

目次

半導体産業計画総覧2006-2007年度版　目次

半導体産業計画総覧 / 2006-07年度

目次

半導体産業計画総覧2006-2007年度版 目次

半導体産業計画総覧 /　2006-07年度

半導体産業計画総覧2006-2007年度版　目次