半導体産業計画総覧 2007・08年度版
産業タイムズ社
当館請求記号：Z43-468
分類：市場動向
目次
半導体産業計画総覧2007-2008年度版 目次
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第1章総論 北京五輪に向け年後半からの回復期待強まる1
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第2章最新の半導体デバイス動向9
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ファンドリー9
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300mmファブ11
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半導体メモリー14
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マイコン21
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FPGA/PLD23
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MPU25
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LCDドライバー26
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LED/LD28
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サーミスター32
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自動車半導体33
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イメージセンサー36
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DSP39
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ハイブリッドIC40
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実装・パッケージ41
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第3章日本IC・半導体メーカー各社の製品戦略47
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日本半導体37社、07年3月期生産額は14％増47
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旭化成エレクトロニクス(株)48
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石塚電子(株)50
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NECエレクトロニクス(株)51
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NTTエレクトロニクス(株)53
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エルピーダメモリ(株)55
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(株)大泉製作所59
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沖電気工業(株)59
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オムロン(株)61
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オリジン電気(株)62
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川崎マイクロエレクトロニクス(株)63
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キヤノン(株)65
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京セミ(株)66
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コーデンシ(株)67
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サンケン電気(株)69
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(株)三社電機製作所71
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三洋半導体(株)73
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(株)芝浦電子75
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シャープ(株)77
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昭和電工(株)81
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新電元工業(株)82
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新日本無線(株)85
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スタンレー電気(株)86
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住友電気工業(株)88
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セイコーインスツル(株)89
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セイコーNPC(株)91
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セイコーエプソン(株)92
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星和電機(株)94
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ソニー(株)96
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(株)デンソー99
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(株)東海理化102
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東光(株)104
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(株)東芝106
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鳥取三洋電機(株)108
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豊田合成(株)109
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トヨタ自動車(株)111
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(株)豊田自動織機113
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ナイトライド・セミコンダクター(株)115
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日亜化学工業(株)116
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日本インター(株)118
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(株)日立製作所119
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フエニテックセミコンダクター(株)122
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冨士通(株)123
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富士電機デバイステクノロジー(株)126
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冨士フイルム(株)128
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松下電器産業(株)半導体社130
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三菱電機(株)133
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三菱マテリアル(株)136
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ミツミ電機(株)137
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ヤマハ(株)138
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ユー・エム・シー・ジャパン(株)140
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(株)リコー141
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(株)ルネサステクノロジ144
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ローム(株)149
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第4章日本IC・半導体メーカー各社の設備投資計画153
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日本半導体大手37社、07年度設備投資は1兆2094億円153
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旭化成エレクトロニクス(株)155
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石塚電子(株)156
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NECエレクトロニクス(株)156
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NTTエレクトロニクス(株)159
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エルピーダメモリ(株)160
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(株)大泉製作所162
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沖電気工業(株)163
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オムロン(株)164
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オリジン電気(株)165
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川崎マイクロエレクトロニクス(株)165
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キヤノン(株)166
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京セミ(株)167
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サンケン電気(株)167
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(株)三社電機製作所169
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三洋半導体(株)169
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(株)芝浦電子170
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シャープ(株)171
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昭和電工(株)172
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新電元工業(株)173
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新日本無線(株)174
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スタンレー電気(株)175
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セイコーインスツル(株)175
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セイコーNPC(株)176
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セイコーエプソン(株)177
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星和電機(株)178
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ソニー(株)178
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(株)デンソー180
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(株)東海理化181
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東光(株)182
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(株)東芝183
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豊田合成(株)185
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トヨタ自動車(株)187
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(株)豊田自動織機188
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日亜化学工業(株)189
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日本インター(株)190
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(株)日立製作所192
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フェニテックセミコンダクター(株)193
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冨士通(株)194
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富士電機デバイステクノロジー(株)196
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冨士フイルム(株)197
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松下電器産業(株)半導体社198
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三菱電機(株)199
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三菱マテリアル(株)200
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ミツミ電機(株)201
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ヤマハ(株)202
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ユー・エム・シー・ジャパン(株)203
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(株)リコー203
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(株)ルネサステクノロジ205
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ローム(株)207
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第5章日本IC・半導体メーカーの工場別設備計画209
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アオイ電子(株)209
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旭化成マイクロシステム(株)209
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アムコー岩手(株)210
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Spansion Japan(株) 会津事業所210
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セイコーインスツル(株) 高塚事業所211
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NEC九州211
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NEC山口212
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NEC山形 鶴岡工場212
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NEC関西 大津工場213
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NEC 相模原事業場213
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NEC 筑波研究所214
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NECセミコンパッケージ・ソリューションズ(株) 大分工場214
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NECセミコンパッケージ・ソリューションズ(株) 熊本工場215
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NECセミコンパッケージ・ソリューションズ(株) 福岡工場215
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NEC福井216
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ウラベ(株) 電子デバイス事業部216
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光山電気工業(株) 秋田工場217
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九州電子(株)217
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内藤電誠工業(株) 真野工場218
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九州日誠電気(株)218
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北日本電子(株)219
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山形電子(株) 高畠工場219
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NTTエレクトロニクス(株) 茨城事業所220
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セイコーエプソン(株) 冨士見事業所220
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東北エプソン(株) 酒田事業所221
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広島エルピーダメモリ(株)221
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秋田エルピーダメモリ(株)222
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(株)テラプローブ222
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宮崎沖電気(株)223
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宮崎沖電気(株)223
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沖電気工業(株) 八王子地区224
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吉川セミコンダクタ(株)224
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(株)加藤電器製作所225
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オムロン(株) 水口工場225
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オムロンセミコンダクターズ(株)226
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オリジン電気(株) 間々田工場226
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北海道オリジン(株)227
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オリンパス(株) 辰野事業場227
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オン・セミコンダクター・テクノロジー(株) 会津工場228
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川崎マイクロエレクトロニクス(株) 宇都宮工場228
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キヤノン(株) 綾瀬事業所229
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キヤノン(株) 平塚事業所229
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京セミ(株)230
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コーデンシ(株) デバイス・テクノセンター230
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コーデンシ(株) 第三工場231
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山形サンケン(株)231
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サンケン電気(株) 本社・半導体技術センター232
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石川サンケン(株) 本社・堀松工場232
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石川サンケン(株) 内浦工場233
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石川サンケン(株) 志賀工場233
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福島サンケン(株)234
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鹿島サンケン(株)234
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(株)三社電機製作所 岡山奈義工場235
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三洋半導体製造(株) 新潟工場235
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三洋半導体製造(株) 群馬工場236
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三洋半導体製造(株) 岐阜工場236
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鳥取三洋電機(株) フォトニクス事業部237
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千代三洋工業(株)237
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関東三洋セミコンダクターズ(株) 羽生工場238
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関東三洋セミコンダクターズ(株) 粕川工場238
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ジェネシス・テクノロジー(株) 西脇工場239
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ジェネシス・テクノロジー(株) 九州工場239
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ジェネシス・テクノロジー(株) 所沢工場240
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(株)シチズン電子240
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リズム時計工業(株)241
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シャープ(株) 福山工場241
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シャープ(株) 天理工場242
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シャープ(株) 三原工場242
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シャープ(株) 葛城工場243
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シャープ(株) 奈良工場243
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シャープタカヤ電子工業(株)244
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(株)サンエス 電子デバイス事業本部244
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昭和電工(株) 秩父事業所245
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昭和電工(株) 千葉事業所245
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(株)秋田新電元 飛鳥工場246
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(株)秋田新電元 本社・大浦工場／大内工場246
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(株)東根新電元247
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新電元工業(株) 飯能工場・研究開発センター247
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新日本無線(株) 川越製作所248
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(株)エヌ・ジェー・アール福岡248
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佐賀エレクトロニックス(株) 佐賀製作所249
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(株)エヌ・ジェー・アール秩父 荒川製作所249
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(株)ハマダテクノス250
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スタンレー電気(株) 山形工場250
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(株)スタンレー鶴岡製作所 本社工場251
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住友電気工業(株) 横浜製作所251
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セイコーNPC(株) 塩原テクノロジーセンター252
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星和電機(株) 本社工場252
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ソニーセミコンダクタ九州(株) 鹿児島テクノロジーセンター253
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ソニーセミコンダクタ九州(株) 熊本テクノロジーセンター253
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ソニー白石セミコンダクタ(株)254
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ソニーセミコンダクタ九州(株) 長崎テクノロジーセンター254
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ソニー(株) 厚木テクノロジーセンター255
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ソニーセミコンダクタ九州(株) 大分テクノロジーセンター255
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高槻電器工業(株)256
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鹿児島高槻電器工業(株)256
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富山高槻電器工業(株)257
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日本テキサス・インスツルメンツ(株) 美浦工場257
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日本テキサス・インスツルメンツ(株) 日出工場258
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館山デバイス(株)258
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あさひ電子(株)259
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(株)東芝 四日市工場259
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(株)東芝 大分工場260
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(株)東芝 北九州工場260
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(株)東芝 姫路半導体工場261
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岩手東芝エレクトロニクス(株)261
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加賀東芝エレクトロニクス(株)262
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東芝コンポーネンツ(株)262
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浜岡東芝エレクトロニクス(株)263
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(株)東芝 アドバンストマイクロエレクトロニクスセンター263
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(株)東芝 マイクロエレクトロニクスセンター264
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東芝LSIバッケージソリューション(株) 本社・福岡事業所264
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豊前東芝エレクトロニクス(株)265
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仲谷マイクロデバイス(株)265
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(株)ミズサワセミコンダクタ266
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(株)国見メディアデバイス266
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九州冨士見産業(株)267
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ミハラ金属工業(株)267
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大分デバイステクノロジー(株)268
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トヨタ自動車(株) 広瀬工場268
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(株)デンソー 幸田製作所「706工場」269
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(株)デンソーエレクトロニクス269
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(株)豊田自動織機 共和工場270
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豊田合成(株) オプトE事業部平和町工場270
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(株)東海理化 第2半導体工場271
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豊田合成(株) オプトE事業部九州事業所271
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(株)豊田自動織機 安城工場272
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ナイトライド・セミコンダクター(株)272
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日亜化学工業(株) 本社工場273
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日亜化学工業(株) 辰巳TS工場273
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日本インター(株) つくば事業所274
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浜松ホトニクス(株) 固体事業部（本社工場）274
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浜松ホトニクス(株) 都田工場275
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浜松ホトニクス(株) 三家工場275
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浜松光電(株)276
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原精機産業(株)276
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日立原町電子工業(株) 原町工場277
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(株)日立製作所 マイクロデバイス事業部277
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(株)日立製作所 日立事業所臨海工場278
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フェニテックセミコンダクター(株) 本社工場278
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フェニテックセミコンダクター(株) 第1工場279
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冨士通(株) 三重工場279
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富士通(株) 会津若松工場280
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富士通(株) 岩手工場280
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富士通(株) あきる野テクノロジーセンター281
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富士通セミコンダクターテクノロジ(株)281
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ユーディナデバイス(株) 山梨事業所282
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富士通インテグレーテッドマイクロテクノロジ(株) 本社会津工場282
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富士通インテグレーテッドマイクロテクノロジ(株) 宮城工場283
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富士通インテグレーテッドマイクロテクノロジ(株) 九州工場283
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富士通インテグレーテッドマイクロテクノロジ(株) 岐阜工場284
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(株)九州岡野エレクトロニクス 本社工場284
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(株)坂下マイクロエレクトロニクス工業285
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アルス電子(株)285
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富士電機デバイステクノロジー(株) 松本事業所286
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(株)大町冨士286
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(株)北陸冨士287
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(株)飯山冨士287
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富士フイルム(株) 電子映像事業部泉サイト288
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冨士フイルム(株) 電子映像事業部大和サイト288
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東北セミコンダクタ(株)（TSC）289
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マイクロンジャパン(株) 本社工場289
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松下電器産業(株)半導体社 長岡工場290
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松下電器産業(株)半導体社 魚津工場290
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松下電器産業(株)半導体社 新井工場291
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松下電器産業(株)半導体社 砺波工場291
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松下電器産業(株)半導体社 岡山工場292
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パナソニック半導体ディスクリートデバイス(株) 亀岡事業場292
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パナソニック半導体ディスクリートデバイス(株) 宇都宮清原事業場293
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パナソニック半導体ディスクリートデバイス新潟(株)293
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パナソニック半導体ディスクリートデバイス熊本(株)294
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パナソニック半導体オプトデバイス(株)294
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(株)ミスズ工業 箕輪工場295
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(株)ミスズ工業 岩手工場295
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(株)新庄エレメックス296
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(株)三井ハイテック 熊本事業所296
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三菱電機(株) 北伊丹事業所297
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三菱電機(株) パワーデバイス製作所熊本工場297
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三菱電機(株) パワーデバイス製作所福岡工場298
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ミヨシ電子(株)298
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(株)サンエー299
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イサハヤ電子(株)299
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ITセミコン(株)300
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シマネ益田電子(株)300
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ミツミ電機(株) 厚木事業所301
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ミツミ電機(株) 千歳事業所301
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タイヘイ電子(株)302
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ヤマハ鹿児島セミコンダクタ(株)302
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ヤマハ(株) 豊岡工場半導体事業部303
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ユー・エム・シー・ジャパン(株)303
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横河電機(株) 相模原事業所304
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横河マニュファクチャリング(株) 駒ケ根事業所304
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(株)リコー やしろ工場305
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(株)リコー 池田事業所305
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(株)ルネサステクノロジ 那珂事業所306
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(株)ルネサステクノロジ 甲府事業所306
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(株)ルネサステクノロジ 高崎事業所307
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(株)ルネサステクノロジ 熊本事業所307
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(株)ルネサステクノロジ 高知事業所308
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(株)ルネサステクノロジ 西条事業所308
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(株)ルネサス北日本セミコンダクタ309
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(株)ルネサス東日本セミコンダクタ 東京デバイス本部309
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(株)ルネサス那珂セミコンダクタ310
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(株)ルネサス九州セミコンダクタ310
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エムテックスマツムラ(株) 尾花沢事業所311
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熊本防錆工業(株)311
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(株)ルネサスハイコンポーネンツ312
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東洋電子工業(株) 新潟工場312
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東洋電子工業(株) 甲府工場313
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南星電機(株) 本社工場313
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三矢電子(株) 玉名工場314
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菊池電子(株)314
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(株)ルネサス長野セミコンダクタ315
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(株)ルネサス柳井セミコンダクタ315
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(株)ルネサスハイクオリティーズ316
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ローム(株) 本社工場316
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ローム浜松(株)317
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ロームつくば(株)317
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ローム・ワコーデバイス(株)318
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ローム・アポロデバイス(株)318
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ローム・ワコー(株)319
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ローム・アポロ(株)319
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ローム福岡(株)320
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ローム甘木(株)320
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■半導体工場分布図■
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北海道・北東北321
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南東北322
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北関東323
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南関東324
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北陸325
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中部326
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近畿327
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中国328
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四国329
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九州1330
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九州2331
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国内の300mmウエハー工場・施設マップ332
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第6章欧米IC・半導体メーカー各社の製品戦略と設備投資計画333
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欧米半導体大手、TI以外の営業利益率は低迷333
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IBMコーポレーション335
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アドバンスト・マイクロ・デバイス（AMD）338
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アトメル341
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アナログ・デバイセズ342
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アバゴ・テクノロジー344
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アングストレム347
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インターナショナル・レクティファイヤー（IR）348
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インテグレーテッド・デバイス・テクノロジー349
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インテル352
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インフィニオンテクノロジーズ354
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STマイクロエレクトロニクス356
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X-FAB359
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NXPセミコンダクターズ360
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オーストリアマイクロシステムズ361
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オスラムオプトセミコンダクター363
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オン・セミコンダクター365
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キマンダ366
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ザーリンク・セミコンダクター368
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サイプレスセミコンダクター370
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ザイログ371
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サンディスク372
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Spansion374
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タワーセミコンダクター376
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テキサス・インスツルメンツ（TI）377
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ナショナルセミコンダクター（NS）381
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フェアチャイルドセミコンダクター384
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フリースケール・セミコンダクタ386
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マイクロチップテクノロジー391
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マイクロンテクノロジー392
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ミクロン396
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リニアテクノロジー397
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海外主要メーカーの工場分布図 アメリカ西部399
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海外主要メーカーの工場分布図 アメリカ中東部400
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海外主要メーカーの工場分布図 欧州・地中海地方401
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第7章韓国IC・半導体メーカー各社の製品戦略と設備投資計画403
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06年韓国半導体産業生産額は5兆4480億円403
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サムスン電子405
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東部ハイテク407
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ハイニックス半導体408
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マグナチップ半導体409
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韓国半導体工場マップ（FAB基準）411
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第8章台湾IC・半導体メーカー各社の製品戦略と設備投資計画413
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07年台湾IC産業は前年比24.6％増413
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アリマオプトエレクトロニクス414
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ウインセミコンダクター415
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ウィンボンド416
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AWSC417
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エビシル418
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エピスター419
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TSMC420
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ナンヤ・テクノロジー423
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パワーチップ・セミコンダクター424
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VPEC425
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ProMOS Technologies426
-
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マクロニクス427
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モセルバイテリック429
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UMC429
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台湾の主要半導体メーカー432
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台湾・新竹科学工業団地の主要半導体工場マップ433
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台南科学工業園区434
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第9章中国IC・半導体メーカー各社の製品戦略と設備投資計画435
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中国のIC製造は300mm投資の時代へ435
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大連インテル437
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ASMC437
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HH-NEC438
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SIM-BCD439
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SMIC440
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SG-NEC442
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CSMC-HR443
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シノモス444
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上海ベーリン445
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-
シラン446
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GSMC447
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TSMC上海448
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HynixST449
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HEJIAN450
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中国半導体工場マップ（前工程）451
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第10章東南アジアIC・半導体メーカー各社の製品戦略と設備投資計画453
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シンガポール、官民一体となって半導体産業育成／マレーシア、コスト競争力とインフラ整備が魅力453
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シルテラ456
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チャータード・セミコンダクター・マニュファクチュアリング457
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東南アジア半導体・FPD工場マップ459
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第11章MEMSメーカー各社の事業戦略461
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アプリ拡大で増産投資活発化461
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愛知製鋼(株)462
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アナログ・デバイセズ463
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(株)アルバック463
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インフィニオンテクノロジーズ464
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STマイクロエレクトロニクス465
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オムロン(株)465
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オリンパス(株)466
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カイオニクス467
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サイタイム467
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(株)シリコンセンシングシステムズジャパン468
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大日本印刷(株)469
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ノウルズ・エレクトロニクス469
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(株)フジクラ470
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フリースケール・セミコンダクタ471
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北陸電気工業(株)471
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ポッシュ472
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松下電工(株)472
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三菱電機(株)473
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(株)ルネサス東日本セミコンダクタ474
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第12章ファブレス各社の製品戦略475
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海外ファブレス大手、通信、3Dグラフィックス向けで高成長475
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アイピーフレックス(株)480
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(株)アクセル481
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アクテル482
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アルテラ484
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インターシル486
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エヌビディア488
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LSI489
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キャタリスト・セミコンダクター491
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クアルコム492
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コネクサント・システムズ494
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ザイリンクス496
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ザインエレクトロニクス(株)497
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シーラス・ロジック500
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(株)システム・ファブリケーション・テクノロジーズ501
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スタンダードマイクロシステムズ（SMSC）503
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トレックスセミコンダクター(株)505
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(株)ピクセラ506
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ブロードコム508
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-
マイクレル509
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(株)メガチップス510
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メレキシス513
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吉川アールエフシステム(株)515
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ラティス・セミコンダクター516
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(株)リアルビジョン517
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(株)ロジックリサーチ519
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第13章EDAツール・IPベンダー各社の現状と戦略521
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EDAツールは50億ドル産業、検証工程は全SOC開発工数の40％521
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ARM522
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ケイデンス・デザイン・システムズ523
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シノブシス525
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シンプリシティ526
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-
マグマデザインオートメーション526
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ミップス・テクノロジーズ528
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メンター・グラフィックス529
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第14章半導体メーカー・大学・団体の最新技術・研究開発動向531
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業界動向・開発提携531
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製造プロセス技術532
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次世代要素技術534
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デバイス新技術537
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非シリコン半導体技術539
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第15章半導体商社各社の現状と戦略541
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07年3月期は3兆5361億円、2.8％の営業利益率541
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エー・ディ・エム(株)542
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三信電気(株)543
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(株)立花エレテック544
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(株)トーメンエレクトロニクス545
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(株)トーメンデバイス546
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(株)バイテック547
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冨士通デバイス(株)548
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(株)マクニカ548
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丸文(株)549
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(株)ユーエスシー550
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菱電商事(株)551
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(株)リョーサン552
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会社名・工場名索引553
広告索引
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■ア
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インテスト第11章扉
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■カ
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ガードナー013
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川商工レクトロニクス007
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木村洋行表2
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栗田工業010
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光文社101
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■サ
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鷺宮製作所009
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スピードジャパン大扉裏
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住化分析センター015
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セルガード001
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■タ
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大気社005
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大同エアプロダクツ・エレクトロニクス003
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大日本スクリーン製造004
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高砂熱学工業008
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テムテック研究所102(B)
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東京応化工業006
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■ナ
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ナプソン011
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ニチアス017
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日本サムスン表4
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日本バイリーン102(A)
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日本無機012
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日本レーザー表3
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■ハ
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日立建機ファインテック表2対向
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ピュアロンジャパン002
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■マ
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三井化学分析センター表3対向
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■ヤ
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ヤマダコーポレーション014
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■ラ
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理化電子016
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