半導体産業計画総覧 2008・09年度版
産業タイムズ社
当館請求記号：Z43-468
目次
半導体産業計画総覧2008-2009年度版 目次
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第1章総論オリンピックイヤー、半導体はまさかの低成長1
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第2章最新の半導体デバイス動向9
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ファンドリー9
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300mmファプ11
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半導体メモリー14
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マイコン20
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FPGA／PLD22
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MPU23
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LCDドライバー25
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LED／LD26
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サーミスター31
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自動車半導体32
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イメージセンサー35
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DSP40
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アナログIC41
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ハイブリッドIC43
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実装・パッケージ44
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第3章日本IC・半導体メーカー各社の製品戦略51
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08年度生産額は微減の公算大51
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旭化成エレクトロニクス(株)52
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石塚電子(株)53
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NECエレクトロニクス(株)55
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NTTエレクトロニクス(株)61
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エルピーダメモリ(株)63
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(株)大泉製作所66
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沖電気工業(株)66
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オムロン(株)68
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オリジン電気(株)69
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川崎マイクロエレクトロニクス(株)71
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キヤノン(株)72
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京セミ(株)73
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コーデンシ(株)75
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サンケン電気(株)76
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(株)三社電機製作所79
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三洋電機コンシューマエレクトロニクス(株)80
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三洋半導体(株)81
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(株)芝浦電子84
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シャープ(株)85
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昭和電工(株)88
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新電元工業(株)89
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新日本無線(株)92
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スタンレー電気(株)94
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住友電気工業(株)95
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セイコーインスツル(株)97
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セイコーNPC(株)99
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セイコーエプソン(株)101
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星和電機(株)103
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ソニー(株)105
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(株)デンソー109
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(株)東海理化111
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東光(株)112
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(株)東芝114
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豊田合成(株)117
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トヨタ自動車(株)118
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(株)豊田自動織機120
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ナイトライド・セミコンダクター(株)122
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日亜化学工業(株)123
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日本インター(株)124
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(株)日立製作所126
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フェニテックセミコンダクター(株)128
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富士通マイクロエレクトロニクス(株)129
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富士電機デバイステクノロジー(株)132
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富士フイルム(株)134
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松下電器産業(株)半導体社136
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三菱電機(株)139
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三菱マテリアル(株)141
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ミツミ電機(株)143
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ヤマハ(株)144
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ユー・エム・シー・ジャパン(株)146
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(株)リコー147
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(株)ルネサステクノロジ149
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ローム(株)154
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第4章日本IC・半導体メーカー各社の設備投資計画159
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日本半導体大手37社、08年度設備投資は1兆359億円159
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旭化成エレクトロニクス(株)161
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石塚電子(株)162
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NECエレクトロニクス(株)162
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NTTエレクトロニクス(株)165
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エルピーダメモリ(株)166
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(株)大泉製作所169
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沖電気工業(株)169
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オムロン(株)170
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オリジン電気(株)171
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川崎マイクロエレクトロニクス(株)172
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キヤノン(株)172
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京セミ(株)173
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コーデンシ(株)174
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サンケン電気(株)175
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(株)三社電機製作所176
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三洋半導体(株)177
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(株)芝浦電子178
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シャープ(株)178
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昭和電工(株)179
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新電元工業(株)180
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新日本無線(株)181
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スタンレー電気(株)182
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住友電気工業(株)182
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セイコーインスツル(株)183
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セイコーNPC(株)184
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セイコーエプソン(株)185
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星和電機(株)185
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ソニー(株)186
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(株)デンソー187
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(株)東海理化188
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東光(株)189
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(株)東芝191
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豊田合成(株)195
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トヨタ自動車(株)196
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(株)豊田自動織機197
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日亜化学工業(株)198
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日本インター(株)199
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(株)日立製作所200
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フェニテックセミコンダクター(株)201
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富士通マイクロエレクトロニクス(株)202
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富士電機デバイステクノロジー(株)203
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富士フイルム(株)204
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松下電器産業(株)半導体社205
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三菱電機(株)206
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三菱マテリアル(株)207
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ミツミ電機(株)208
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ヤマハ(株)209
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ユー・エム・シー・ジャパン(株)209
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(株)リコー210
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(株)ルネサステクノロジ212
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ローム(株)214
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第5章日本IC・半導体メーカーの工場別設備計画217
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アオイ電子(株)217
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旭化成マイクロシステム(株)217
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アムコー岩手(株)218
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セイコーインスツル(株) 高塚事業所218
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NECセミコンダクターズ九州・山口(株) 熊本川尻工場219
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NECセミコンダクターズ九州・山口(株) 山口工場219
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NECセミコンダクターズ山形(株) 鶴岡工場220
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NECセミコンダクターズ関西(株) 滋賀工場220
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NEC 相模原事業場221
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NEC 筑波研究所221
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NECセミコンダクターズ九州・山口(株) 大分工場222
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NECセミコンダクターズ九州・山口(株) 熊本錦工場222
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NECセミコンダクターズ九州・山口(株) 福岡工場223
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NECセミコンダクターズ関西(株) 福井工場223
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ウラベ(株) 電子デバイス事業部224
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光山電気工業(株) 秋田工場224
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九州電子(株)225
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内藤電誠工業(株) 真野工場225
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九州日誠電気(株)226
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北日本電子(株)226
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山形電子(株) 高畠工場227
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NTTエレクトロニクス(株) 茨城事業所227
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セイコーエプソン(株) 富士見事業所228
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東北エプソン(株) 酒田事業所228
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エルピーダメモリ(株) 広島工場229
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秋田エルピーダメモリ(株)229
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(株)テラプローブ230
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宮崎沖電気(株)230
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宮城沖電気(株)231
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沖電気工業(株) 八王子地区231
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吉川セミコンダクタ(株)232
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(株)加藤電器製作所232
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オムロン(株) 水口工場233
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オムロン(株) 野洲事業場233
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オリジン電気(株) 間々田工場234
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北海道オリジン(株)234
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オリンパス(株) 辰野事業場235
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オン・セミコンダクター・テクノロジー(株) 会津工場235
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川崎マイクロエレクトロニクス(株) 宇都宮工場236
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キヤノン(株) 綾瀬事業所236
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キヤノン(株) 平塚事業所237
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京セミ(株)237
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コーデンシ(株) デバイス・テクノセンター238
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コーデンシ(株) 第三工場238
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山形サンケン(株)239
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サンケン電気(株) 本社・半導体技術センター239
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石川サンケン(株) 本社・堀松工場240
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石川サンケン(株) 内浦工場240
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石川サンケン(株) 志賀工場241
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福島サンケン(株)241
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鹿島サンケン(株)242
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(株)三社電機製作所 岡山奈義工場242
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三洋半導体製造(株) 新潟工場243
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三洋半導体製造(株) 群馬工場243
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三洋半導体製造(株) 岐阜工場244
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関東三洋セミコンダクターズ(株) 羽生工場244
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関東三洋セミコンダクターズ(株) 粕川工場245
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三洋電機コンシューマエレクトロニクス(株)245
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千代三洋工業(株)246
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ジェネシス・テクノロジー(株) 西脇工場246
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ジェネシス・テクノロジー(株) 九州工場247
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ジェネシス・テクノロジー(株) 所沢工場247
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(株)シチズン電子248
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リズム時計工業(株)248
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シャープ(株) 福山工場249
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シャープ(株) 天理工場249
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シャープ(株) 三原工場250
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シャープ(株) 葛城工場250
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シャープ(株) 奈良工場251
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シャープタカヤ電子工業(株)251
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(株)サンエス 電子デバイス事業部252
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昭和電工(株) 秩父事業所252
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昭和電工(株) 千葉事業所253
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(株)秋田新電元 飛鳥工場253
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(株)秋田新電元 本社・大浦工場／大内工場254
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(株)東根新電元254
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新電元工業(株) 飯能工場・研究開発センター255
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新日本無線(株) 川越製作所255
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(株)エヌ・ジェー・アール福岡256
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佐賀エレクトロニックス(株) 佐賀製作所256
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(株)エヌ・ジェー・アール秩父 荒川製作所257
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(株)ハマダテクノス257
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スタンレー電気(株) 山形工場258
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(株)スタンレー鶴岡製作所258
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Spansion Japan(株) 会津事業所259
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住友電気工業(株) 横浜製作所259
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セイコーNPC(株) 塩原テクノロジーセンター260
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星和電機(株) 本社工場260
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ソニーセミコンダクタ九州(株) 鹿児島テクノロジーセンター261
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ソニーセミコンダクタ九州(株) 熊本テクノロジーセンター261
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ソニー白石セミコンダクタ(株)262
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ソニーセミコンダクタ九州(株) 長崎テクノロジーセンター262
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ソニー(株) 厚木テクノロジーセンター263
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ソニーセミコンダクタ九州(株) 大分テクノロジーセンター263
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高槻電器工業(株)264
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鹿児島高槻電器工業(株)264
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富山高槻電器工業(株)265
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日本テキサス・インスツルメンツ(株) 美浦工場265
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日本テキサス・インスツルメンツ(株) 日出工場266
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館山デバイス(株)266
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あさひ電子(株)267
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(株)東芝 四日市工場267
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(株)東芝 大分工場268
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(株)東芝 北九州工場268
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(株)東芝 姫路半導体工場269
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(株)東芝 新工場(ファプ5)269
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(株)東芝 新工場(ファプ6)270
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岩手東芝エレクトロニクス(株)270
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加賀東芝エレクトロニクス(株)271
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東芝コンポーネンツ(株)271
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浜岡東芝エレクトロニクス(株)272
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長崎セミコンダクターマニファクチャリング(株)272
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(株)東芝 アドバンストマイクロエレクトロニクスセンター273
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(株)東芝 マイクロエレクトロニクスセンター273
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東芝LSIパッケージソリューション(株) 本社・福岡事業所274
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豊前東芝エレクトロニクス(株)274
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仲谷マイクロデバイス(株)275
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(株)ミズサワセミコンダクタ275
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(株)国見メディアデバイス276
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九州富士見産業(株)276
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ミハラ金属工業(株)277
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大分デバイステクノロジー(株)277
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トヨタ自動車(株) 広瀬工場278
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(株)デンソー 幸田製作所「706工場」278
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(株)デンソーエレクトロニクス279
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(株)豊田自動織機 共和工場279
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豊田合成(株) オプトE事業部平和町工場280
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(株)東海理化 第2半導体工場280
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豊田合成(株) オプトE事業部佐賀工場281
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(株)豊田自動織機 安城工場281
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ナイトライド・セミコンダクター(株)282
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日亜化学工業(株) 本社工場282
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日亜化学工業(株) 辰巳TS工場283
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日本インター(株) つくば事業所283
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浜松ホトニクス(株) 固体事業部(本社工場)284
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浜松ホトニクス(株) 都田工場284
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浜松ホトニクス(株) 三家工場285
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浜松光電(株)285
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日立原町電子工業(株)286
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(株)日立製作所 マイクロデバイス事業部286
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(株)日立製作所 日立事業所臨海工場287
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フェニテックセミコンダクター(株) 本社工場287
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フェニテックセミコンダクター(株) 第1工場288
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富士通マイクロエレクトロニクス(株) 三重工場288
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富士通マイクロエレクトロニクス(株) 会津若松工場289
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富士通マイクロエレクトロニクス(株) 岩手工場289
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富士通マイクロエレクトロニクス(株) あきる野テクノロジーセンター290
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富士通セミコンダクターテクノロジ(株)290
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ユーディナデバイス(株) 山梨事業所291
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富士通インテグレーテッドマイクロテクノロジ(株) 本社会津工場291
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富士通インテグレーテッドマイクロテクノロジ(株) 宮城工場292
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富士通インテグレーテッドマイクロテクノロジ(株) 九州工場292
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富士通インテグレーテッドマイクロテクノロジ(株) 岐阜工場293
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(株)九州岡野エレクトロニクス 本社工場293
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(株)坂下マイクロエレクトロニクス工業294
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アルス電子(株)294
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富士電機デバイステクノロジー(株) 松本事業所295
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(株)大町富士295
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(株)北陸富士296
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(株)飯山富士296
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富士フイルムデジタルテクノ(株)297
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東北セミコンダクタ(株)(SC)297
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マイクロンジャパン(株) 本社工場298
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松下電器産業(株)半導体社 魚津工場298
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松下電器産業(株)半導体社 新井工場299
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松下電器産業(株)半導体社 砺波工場299
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松下電器産業(株)半導体社 岡山工場300
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パナソニック半導体ディスクリートデバイス(株) 亀岡事業場300
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パナソニック半導体ディスクリートデバイス(株) 宇都宮清原事業場301
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パナソニック半導体ディスクリートデバイス新潟(株)301
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パナソニック半導体ディスクリートデバイス熊本(株)302
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パナソニック半導体オプトデバイス(株)302
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(株)ミスズ工業 箕輪工場303
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(株)ミスズ工業 岩手工場303
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(株)新庄エレメックス304
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(株)三井ハイテック 熊本事業所304
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三菱電機(株) 高周波光デバイス製作所305
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三菱電機(株) パワーデバイス製作所熊本工場305
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三菱電機(株) パワーデバイス製作所306
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ミヨシ電子(株)306
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(株)サンエー307
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イサハヤ電子(株)307
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ITセミコン(株)308
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シマネ益田電子(株)308
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ミツミ電機(株) 厚木事業所309
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ミツミ電機(株) 千歳事業所309
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タイヘイ電子(株)310
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ヤマハ鹿児島セミコンダクタ(株)310
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ヤマハ(株) 豊岡工場半導体事業部311
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ユー・エム・シー・ジャパン(株)311
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横河電機(株) 相模原事業所312
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横河マニュファクチャリング(株) 駒ヶ根事業所312
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(株)リコー やしろ工場313
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(株)リコー 池田事業所313
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(株)ルネサステクノロジ 那珂事業所314
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(株)ルネサステクノロジ 甲府事業所314
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(株)ルネサステクノロジ 高崎事業所315
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(株)ルネサステクノロジ 高知事業所315
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(株)ルネサステクノロジ 西条事業所316
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(株)ルネサス北日本セミコンダクタ316
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(株)ルネサス東日本セミコンダクタ 東京デバイス本部317
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(株)ルネサス那珂セミコンダクタ317
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(株)ルネサス九州セミコンダクタ318
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エムテックスマツムラ(株) 尾花沢事業所318
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熊本防錆工業(株)319
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(株)ルネサスハイコンポーネンツ319
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東洋電子工業(株) 新潟工場320
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東洋電子工業(株) 甲府工場320
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南星電機(株) 本社工場321
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三矢電子(株) 玉名工場321
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菊池電子(株)322
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(株)ルネサス柳井セミコンダクタ322
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(株)ルネサスハイクオリティーズ323
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ローム(株) 本社工場323
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ローム浜松(株)324
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ロームつくば(株)324
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ローム・ワコーデバイス(株)325
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ローム・アポロデバイス(株)325
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ローム・ワコー(株)326
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ローム・アポロ(株)326
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ローム福岡(株)327
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ローム甘木(株)327
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■半導体工場分布図■
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北海道・北東北328
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南東北329
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北関東330
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南関東331
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北陸332
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中部333
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近畿334
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中国335
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四国336
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九州1337
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九州2338
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国内の300mmウエハー工場・施設マップ339
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第6章欧米IC・半導体メーカー各社の製品戦略と設備投資計画341
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インテル、TI以外は赤字転落341
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IBMコーポレーション343
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アドバンスト・マイクロ・デバイス(AMD)345
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アトメル348
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アナログ・デバイセズ349
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アバゴ・テクノロジー351
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アングストレム353
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インターナショナル・レクティファイヤー(IR)354
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インテグレーテッド・デバイス・テクノロジー355
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インテル357
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インフィニオンテクノロジーズ360
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STマイクロエレクトロニクス362
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X-FAB365
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NXPセミコンダクターズ366
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オーストリアマイクロシステムズ368
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オスラムオプトセミコンダクターズ370
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オン・セミコンダクター371
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キマンダ373
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ザーリンク・セミコンダクター376
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サイプレスセミコンダクター377
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ザイログ378
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サンディスク379
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Spansion381
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タワーセミコンダクター384
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テキサス・インスツルメンツ(TI)384
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ナショナルセミコンダクター(NS)388
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ニューモニクス391
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フェアチャイルドセミコンダクター393
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フリースケール・セミコンダクタ395
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マイクレル401
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マイクロチップテクノロジー402
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マイクロンテクノロジー404
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ミクロン406
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リニアテクノロジー408
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海外主要メーカーの工場分布図 アメリカ西部410
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海外主要メーカーの工場分布図 アメリカ中東部411
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海外主要メーカーの工場分布図 欧州・地中海地方412
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第7章韓国IC・半導体メーカー各社の製品戦略と設備投資計画413
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標準化協会のKSSAを結成、韓国業界間の共生戦略を打ち出す413
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サムスン電子414
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東部ハイテク416
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ハイニックス半導体417
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マグナチップ半導体420
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韓国半導体工場マップ(FAB基準)422
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第8章台湾IC・半導体メーカー各社の製品戦略と設備投資計画423
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07年台湾IC産業売上額は5.3％増423
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アリマオプトエレクトロニクス424
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ウインセミコンダクター425
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ウィンポンド426
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AWSC427
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エピシル428
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エビスター429
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TSMC430
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ナンヤ・テクノロジー432
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パワーチップ・セミコンダクター433
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VPEC435
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ProMOS Technologies435
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マクロニクス437
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モセルバイテリック438
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UMC439
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台湾の主要半導体メーカー441
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台湾・新竹科学工業団地の主要半導体工場マップ442
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台南科學工業園區443
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第9章中国IC・半導体メーカー各社の製品戦略と設備投資計画445
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中国のIC製造はナノ時代へ445
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大連インテル447
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ASMC448
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HH-NEC449
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HNSL450
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SIM-BCO451
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SMIC452
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SG-NEC454
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CSMC-HR455
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シノモス456
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上海ベーリン457
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シラン458
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GSMC459
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TSMC上海460
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HEJIAN461
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中国半導体(前工程)工場マップ463
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第10章東南アジアIC・半導体メーカー各社の製品戦略と設備投資計画465
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シンガポール、先端半導体工場の集積化顕著／マレーシア、半導体業界誘致が活発化465
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シルテラ467
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チャータード・セミコンダクター・マニュファクチュアリング468
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東南アジア半導体・FPD工場マップ471
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第11章MEMSメーカー各社の事業戦略473
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アプリ多様化で巨大市場に成長473
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愛知製鋼(株)476
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アナログ・デバイセズ477
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(株)アルバック478
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インフィニオンテクノロジーズ478
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STマイクロエレクトロニクス479
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オムロン(株)480
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オリンパス(株)481
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カイオニクス482
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サイタイム482
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(株)シリコンセンシングシステムズジャパン483
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大日本印刷(株)483
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ノウルズ・エレクトロニクス484
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(株)フジクラ485
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フリースケール・セミコンダクタ486
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北陸電気工業(株)487
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ボッシュ487
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松下電工(株)488
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三菱電機(株)489
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ヤマハ(株)489
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(株)ルネサス東日本セミコンダクタ490
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第12章ファブレス各社の事業戦略491
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07年度世界半導体ファブレス市場規模約440億ドル491
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アイビーフレックス(株)495
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(株)アクセル496
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アクテル498
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アルテラ499
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インターシル501
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エヌビディア502
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LSI503
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キャタリスト・セミコンダクター506
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クアルコム507
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コネクサント・システムズ509
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ザイリンクス510
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ザインエレクトロニクス(株)512
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シーラス・ロジック515
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スタンダードマイクロシステムズ(SMSC)516
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トレックス・セミコンダクター(株)518
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ブロードコム520
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(株)メガチップス521
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メレキシス524
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ラティス・セミコンダクター526
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(株)リアルビジョン527
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第13章EDAツール・IPベンダー各社の事業戦略531
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総合ソリューションプロバイダーへの脱皮図るEDAベンダー531
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ARM532
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ケイデンス・デザイン・システムズ社533
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シノプシス534
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マグマ・デザイン・オートメーション535
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ミップス・テクノロジーズ536
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メンター・グラフィックス537
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第14章半導体メーカー・大学・団体の最新技術・研究開発動向539
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業界動向・開発提携539
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製造プロセス技術540
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次世代要素技術542
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デバイス新技術543
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非シリコン半導体技術545
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第15章半導体商社各社の事業戦略549
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半導体商社36社の08年3月期、優勝劣敗鮮明549
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(株)アムスク552
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(株)イーストンエレクトロニクス553
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イノテック(株)554
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インターニックス(株)555
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加賀電子(株)556
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兼松(株)デバイスカンパニー557
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共信テクノソニック(株)558
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三信電気(株)559
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シンデン・ハイテックス(株)560
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(株)立花エレテック561
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東京エレクトロンデバイス(株)562
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(株)トーメンエレクトロニクス563
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(株)トーメンデバイス564
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(株)バイテック565
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伯東(株)566
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(株)PALTEK567
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(株)マクニカ569
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丸文(株)570
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ミツイワ(株)571
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(株)ユーエスシー572
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菱電商事(株)573
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(株)リョーサン574
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(株)ルネサス販売575
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会社名・工場名索引577