半導体産業計画総覧 / 2011・12年度版
産業タイムズ社
当館請求記号:Z43-468
目次
半導体産業計画総覧2011-2012年度版 目次
- 第1章総論 日本半導体、電力安定確保が最大の課題に11
- 第2章最新の半導体デバイス動向21
-
- ファンドリー23
-
- 300mmファブ25
-
- 半導体メモリー29
-
- マイコン32
-
- FPGA/PLD33
-
- MPU35
-
- 液晶ドライバー36
-
- LED/LD39
-
- サーミスター44
-
- 自動車半導体45
-
- イメージセンサー46
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- アプリケーションプロセッサー49
-
- パワーデバイス50
-
- OSAT52
-
- ハイブリッドIC54
- 第3章日本IC・半導体メーカー各社の製品戦略57
-
- 11年度売上高は3%増59
-
- 愛知製鋼(株)60
-
- 旭化成エレクトロニクス(株)62
-
- NTTエレクトロニクス(株)63
-
- エルピーダメモリ(株)65
-
- (株)大泉製作所68
-
- オムロン(株)69
-
- ノリジン電気(株)70
-
- キヤノン(株)72
-
- 京セミ(株)74
-
- コーデンシ(株)75
-
- サンケン電気(株)76
-
- (株)三社電機製作所78
-
- 三洋電機(株)79
-
- (株)芝浦電子80
-
- シャープ(株)82
-
- 昭和電工(株)84
-
- (株)シリコンセンシングシステムズジャパン86
-
- 新電元工業(株)86
-
- 新日本無線(株)88
-
- スタンレー電気(株)91
-
- 住友電気工業(株)93
-
- セイコーインスツル(株)95
-
- セイコーNPC(株)97
-
- セイコーエプソン(株)100
-
- 星和電機(株)102
-
- SEMITEC(株)103
-
- ソニー(株)105
-
- (株)デンソー107
-
- (株)東海理化109
-
- (株)東芝110
-
- 豊田合成(株)113
-
- トヨタ自動車(株)115
-
- (株)豊田自動織機116
-
- ナイトライド・セミコンダクター(株)118
-
- 日亜化学工業(株)119
-
- 日本インター(株)120
-
- パナソニック(株)セミコンダクター社122
-
- パナソニック電工(株)125
-
- 浜松ホトニクス(株)126
-
- (株)日立製作所127
-
- フェニテックセミコンダクター(株)129
-
- 富士通セミコンダクター(株)131
-
- 富士電機(株)132
-
- 北陸電気工業(株)134
-
- 三菱電機(株)135
-
- 三菱マテリアル(株)137
-
- ミツミ電機(株)138
-
- ヤマハ(株)140
-
- ユー・エム・シー・ジャパン(株)141
-
- (株)リコー143
-
- ルネサスエレクトロニクス(株)144
-
- ローム(株)148
- 第4章日本IC・半導体メーカー各社の設備投資計画151
-
- 国内31社の11年度設備投資18%増153
-
- 旭化成エレクトロニクス(株)155
-
- NTTエレクトロニクス(株)156
-
- エルピーダメモリ(株)157
-
- (株)大泉製作所158
-
- オムロン(株)159
-
- オリジン電気(株)160
-
- キヤノン(株)161
-
- 京セミ(株)161
-
- コーデンシ(株)162
-
- サンケン電気(株)163
-
- (株)三社電機製作所164
-
- (株)芝浦電子165
-
- シャープ(株)166
-
- 昭和電工(株)167
-
- 新電元工業(株)168
-
- 新日本無線(株)170
-
- スタンレー電気(株)170
-
- 住友電気工業(株)171
-
- セイコーインスツル(株)172
-
- セイコーNPC(株)173
-
- セイコーエプソン(株)174
-
- 星和電磯(株)175
-
- SEMITEC(株)176
-
- ソニー(株)177
-
- (株)デンソー178
-
- (株)東海理化179
-
- (株)東芝180
-
- 豊田合成(株)182
-
- トヨタ自動車(株)183
-
- (株)豊田自動織機184
-
- 日亜化学工業(株)184
-
- 日本インター(株)186
-
- パナソニック(株)セミコンダクター社187
-
- 浜松ホトニクス(株)188
-
- (株)日立製作所189
-
- フェニテックセミコンダクター(株)190
-
- 富士通セミコンダクター(株)191
-
- 富士電機(株)192
-
- 三菱電機(株)193
-
- 三菱マテリアル(株)194
-
- ミツミ電機(株)195
-
- ヤマハ(株)196
-
- ユー・エム・シー・ジャパン(株)197
-
- (株)リコー198
-
- ルネサスエレクトロニクス(株)199
-
- ローム(株)201
- 第5章日本IC・半導体メーカーの工場別設備計画203
-
- アオイ電子(株)205
-
- 旭化成マイクロシステム(株)205
-
- 旭化成電子(株) 富士事業所206
-
- 旭化成パワーデバイス(株) 館山事業所206
-
- 旭化成パワーデバイス(株) 石巻事業所207
-
- アムコー岩手(株)207
-
- アルス電子(株)208
-
- イサハヤ電子(株)208
-
- NTTエレクトロニクス(株) 茨城事業所209
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- セイコーエプソン(株) 富士見事業所209
-
- セイコーエプソン(株) 酒田事業所210
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- エルピーダメモリ(株) 広島工場210
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- 秋田エルピーダメモリ(株)211
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- (株)テラプローブ211
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- (株)沖デジタルイメージング 本社工場212
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- オムロン(株) 野洲事業場212
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- オリジン電気(株) 間々田工場213
-
- 北海道オリジン(株)213
-
- オン・セミコンダクター・テクノロジー(株) 会津事業所214
-
- 三洋半導体製造(株) 新潟工場214
-
- 三洋半導体製造(株) 群馬工場215
-
- 三洋半導体製造(株) 岐阜工場215
-
- 関東三洋セミコンダクターズ(株) 羽生工場216
-
- 関東三洋セミコンダクターズ(株) 粕川工場216
-
- (株)加藤電器製作所217
-
- キヤノン(株) 綾瀬事業所217
-
- 京セミ(株) 恵庭事業所218
-
- コーデンシ(株) デバイス・テクノセンター218
-
- コーデンシ(株) 第三工場219
-
- 山形サンケン(株)219
-
- サンケン電気(株) 本社・半導体技術センター220
-
- 石川サンケン(株) 本社・堀松工場220
-
- 石川サンケン(株) 内浦工場221
-
- 石川サンケン(株) 志賀工場221
-
- 福島サンケン(株)222
-
- 鹿島サンケン(株)222
-
- (株)三社電機製作所 岡山奈義工場223
-
- (株)シチズン電子223
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- シマネ益田電子(株)224
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- シャープ(株) 福山工場224
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- シャープ(株) 天理工場225
-
- シャープ(株) 三原工場225
-
- シャープ(株) 葛城工場226
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- シャープ(株) 奈良工場226
-
- シャープタカヤ電子工業(株)227
-
- (株)サンエス 電子デバイス事業部227
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- 昭和電工(株) 秩父事業所228
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- 昭和電工(株) 千葉事業所228
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- (株)秋田新電元 飛鳥工場229
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- (株)秋田新電元 大浦工場229
-
- (株)東根新電元230
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- 新電元工業(株) 飯能工場・研究開発センター230
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- 新日本無線(株) 川越製作所231
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- (株)エヌ・ジェー・アール福岡231
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- 佐賀エレクトロニックス(株) 佐賀製作所232
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- (株)エヌ・ジェー・アール秩父 荒川製作所232
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- (株)ハマダテクノス233
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- (株)スタンレー電気(株) 山形工場233
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- (株)スタンレー鶴岡製作所234
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- 住友電気工業(株) 横浜製作所234
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- 住友電工デバイス・イノベーション(株) 山梨事業所235
-
- セイコーインスツル(株) 高塚事業所235
-
- セイコーインスツル(株) 秋田事業所236
-
- セイコーNPC(株) 塩原テクノロジーセンター236
-
- 星和電機(株) 本社工場237
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- ソニーセミコンダクタ九州(株) 鹿児島テクノロジーセンター237
-
- ソニーセミコンダクタ九州(株) 熊本テクノロジーセンター238
-
- ソニー白石セミコンダクタ(株)238
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- ソニーセミコンダクタ九州(株) 長崎テクノロジーセンター239
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- ソニー(株) 厚木テクノロジーセンター239
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- ソニーセミコンダクタ九州(株) 大分テクノロジーセンター240
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- 高槻電器工業(株)240
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- 鹿児島高槻電器工業(株)241
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- 富山高槻電器工業(株)241
-
- タワージャズ 西脇工場242
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- 日本テキサス・インスツルメンツ・セミコンダクター(株)242
-
- 日本テキサス・インスツルメンツ(株) 美浦工場243
-
- 日本テキサス・インスツルメンツ(株) 日出工場243
-
- (株)東芝 四日市工場244
-
- (株)東芝 四日市工場Y5244
-
- (株)東芝 大分工場245
-
- (株)東芝 北九州工場245
-
- (株)東芝 姫路半導体工場246
-
- (株)東芝 新工場(Fab6)246
-
- 岩手東芝エレクトロニクス(株)247
-
- 加賀東芝エレクトロニクス(株)247
-
- 東芝コンポーネンツ(株)248
-
- 浜岡東芝エレクトロニクス(株)248
-
- (株)東芝 アドバンストマイクロエレクトロニクスセンター249
-
- (株)東芝 マイクロエレクトロニクスセンター249
-
- 東芝メモリアドバンスドパッケージ(株)250
-
- 豊前東芝エレクトロニクス(株)250
-
- (株)ジェイデバイス251
-
- (株)ミズサワセミコンダクタ251
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- (株)国見メディアデバイス252
-
- 九州富士見産業(株)252
-
- ミハラ金属工業(株)253
-
- 大分デバイステクノロジー(株)253
-
- トヨタ自動車(株) 広瀬工場254
-
- (株)デンソー 幸田製作所「706工場」254
-
- (株)デンソーエレクトロニクス255
-
- 豊田自動織機 共和工場255
-
- 豊田合成(株) オプトE事業部平和町工場256
-
- (株)東海理化 第2半導体工場256
-
- 豊田合成(株) オプトE事業部佐賀工場257
-
- (株)豊田自動織機 安城工場257
-
- ナイトライド・セミコンダクター(株)258
-
- 日亜化学工業(株) 本社工場258
-
- 日亜化学工業(株) 辰巳TS工場259
-
- 日本インター(株) つくば事業所259
-
- パナソニック(株)セミコンダクター社 魚津工場260
-
- パナソニック(株)セミコンダクター社 新井工場260
-
- パナソニック(株)セミコンダクター社 砺波工場261
-
- パナソニック(株)セミコンダクター社 岡山工場261
-
- バナソニックセミコンダクターディスクリートデバイス(株) 亀岡事業場262
-
- パナソニックセミコンダクターディスクリートデバイス新潟(株)262
-
- パナソニックセミコンダクターオプトデバイス(株)263
-
- 浜松ホトニクス(株) 本社工場(固体事業部)263
-
- 浜松ホトニクス(株) 都田工場(レーザーグループ)264
-
- 浜松ホトニクス(株) 三家工場(固体事業部)264
-
- 浜松ホトニクス(株) 新貝工場265
-
- 浜松光電(株)265
-
- (株)坂下マイクロエレクトロニクス工業266
-
- 日立原町電子工業(株)266
-
- (株)日立製作所 マイクロデバイス事業部267
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- (株)日立製作所 日立事業所臨海工場267
-
- フェニテックセミコンダクター(株) 本社工場268
-
- フェニテックセミコンダクター(株) 第1工場268
-
- 富士通セミコンダクター(株) 三重工場269
-
- 富士通セミコンダクター(株) 会津若松工場269
-
- 富士通セミコンダクター(株) 岩手工場270
-
- 富士通セミコンダクター(株) あきる野テクノロジーセンター270
-
- 富士通セミコンダクターテクノロジ(株)271
-
- 富士通インテグレーテッドマイクロテクノロジ(株) 本社会津工場271
-
- 富士通インテグレーテッドマイクロテクノロジ(株) 宮城工場272
-
- 富士通インテグレーテッドマイクロテクノロジ(株) 九州工場272
-
- 富士電機(株) 松本工場273
-
- 富士電機パワーセミコンダクタ(株)273
-
- 東北セミコンダクタ(株)(TSC)274
-
- (株)ミスズ工業 箕輪工場275
-
- (株)ミスズ工業 岩手工場275
-
- (株)三井ハイテック 熊本事業所275
-
- 三菱電機(株) 高周波光デバイス製作所276
-
- 三菱電機(株) パワーデバイス製作所 熊本工場276
-
- 三菱電機(株) パワーデバイス製作所277
-
- ミヨシ電子(株)277
-
- メルコアドバンストデバイス(株)278
-
- ITセミコン(株)278
-
- ミツミ電機(株) 厚木事業所279
-
- ミツミ電機(株) 千歳事業所279
-
- ヤマハ鹿児島セミコンダクタ(株)280
-
- ヤマハ(株) 豊岡工場半導体事業部280
-
- ユー・エム・シー・ジャパン(株)281
-
- 吉川セミコンダクタ(株)281
-
- (株)リコー やしろ工場282
-
- ルネサスエレクトロニクス(株) 那珂工場282
-
- ルネサスエレクトロニクス(株) 甲府工場283
-
- ルネサスエレクトロニクス(株) 高崎工場283
-
- ルネサスエレクトロニクス(株) 高知工場284
-
- ルネサスエレクトロニクス(株) 西条工場284
-
- (株)ルネサス北日本セミコンダクタ285
-
- (株)ルネサス東日本セミコンダクタ285
-
- (株)ルネサス那珂セミコンダクタ286
-
- (株)ルネサス九州セミコンダクタ286
-
- エムテックスマツムラ(株) 尾花沢事業所287
-
- 熊本防錆工業(株)287
-
- (株)ルネサスハイコンポーネンツ288
-
- 東洋電子工業(株) 甲府工場288
-
- 南星電機(株) 本社工場289
-
- 山形電子(株) 高畠工場289
-
- 菊池電子(株)290
-
- (株)ルネサス柳井セミコンダクタ290
-
- ルネサスセミコンダクタ九州・山口(株) 熊本川尻工場291
-
- ルネサスセミコンダクタ九州・山口(株) 山口工場291
-
- ルネサス山形セミコンダクタ(株) 鶴岡工場292
-
- ルネサス関西セミコンダクタ(株) 滋賀工場292
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- ルネサスセミコンダクタ九州・山口(株) 大分工場293
-
- ルネサスセミコンダクタ九州・山口(株) 熊本錦工場293
-
- ルネサスセミコンダクタ九州・山口(株) 福岡工場294
-
- ルネサス関西セミコンダクタ(株) 福井工場294
-
- ウラベ(株) 電子デバイス事業部295
-
- 九州電子(株)295
-
- 内藤電誠工業(株) 真野工場296
-
- 九州日誠電気(株)296
-
- ローム(株) 本社工場297
-
- ローム浜松(株)297
-
- ロームつくば(株)298
-
- ローム・アポロ(株) 筑後工場298
-
- ローム・ワコー(株)299
-
- ローム・アポロ(株)299
-
- ローム・アポロ(株) 行橋工場300
-
- OKIセミコンダク宮崎(株)300
-
- OKIセミコンダクタ宮城(株)301
-
- OKIセミコンダクタ(株) 八王子地区301
-
- ■半導体工場分布図■
-
- 北海道・北東北302
-
- 南東北303
-
- 北関東304
-
- 南関東305
-
- 北陸306
-
- 中部307
-
- 近畿308
-
- 中国309
-
- 四国310
-
- 九州1311
-
- 九州2312
-
- 国内の30mmウエハー工場・施設マップ313
- 第6章欧米IC・半導体メーカー各社の製品戦略と設備投資計画315
-
- 海外大手半導体メーカー11年投資動向317
-
- BMコーポレーション318
-
- アトメル320
-
- アナログ・デバイセズ(ADI)321
-
- アバゴ・テクノロジー323
-
- アングストレム325
-
- インターナショナル・レクティファイアー(IR)326
-
- インテグレーテッド・デバイス・テクノロジー(IDT)327
-
- インテル329
-
- インフィニオンテクノロジーズ331
-
- STマイクロエレクトロニクス333
-
- エックスーファブ(X-FAB)335
-
- NXPセミコンダクターズ337
-
- オーストリアマイクロシステムズ340
-
- オスラムオプトセミコンダクターズ342
-
- オン・セミコンダクター344
-
- グローバルファウンドリーズ346
-
- サイプレスセミコンダクター347
-
- サンディスク349
-
- スパンション350
-
- タワージャズ352
-
- テキサス・インスツルメンツ(TI)353
-
- ナショナルセミコンダクター(NS)356
-
- ノウルズ・エレクトロニクス359
-
- フェアチャイルドセミコンダクター359
-
- フリースケール・セミコンダクタ362
-
- ポッシュ363
-
- マイクレル364
-
- マイクロチップテクノロジー366
-
- マイクロンテクノロジー368
-
- マキシム・インテグレーテッド・プロダクツ370
-
- ミクロン372
-
- リニアテクノロジー374
-
- 海外主要メーカーの工場分布図 アメリカ西部376
-
- 海外主要メーカーの工場分布図 アメリカ中東部377
-
- 海外主要メーカーの工場分布図 欧州・地中海地方378
- 第7章韓国IC・半導体メーカー各社の製品戦略と設備投資計画379
-
- 3大半導体強国目指し「システムIC2015」打ち出す381
-
- サムスン電子383
-
- 東部ハイテク386
-
- ハイニックス半導体387
-
- マグナチップ半導体389
-
- 韓国半導体工場マップ(FAB基準)391
- 第8章台湾IC・半導体メーカー各社の製品戦略と設備投資計画393
-
- 10年のIC産業はプラスに回復395
-
- アリマオプトエレクトロニクス397
-
- ヴァンガード・インターナショナル・セミコンダクター397
-
- ウインセミコンダクター398
-
- ウィンボンド399
-
- AWSC400
-
- エピシル401
-
- エピスター401
-
- TSMC402
-
- ナンヤ・テクノロジー404
-
- パワーチップ・テクノロジー406
-
- VPEC407
-
- ProMOS Technologies408
-
- マクロニクス409
-
- モセルバイテリック410
-
- UMC411
-
- 台湾の主要半導体メーカー413
-
- 台湾・新竹科学工業団地の主要半導体工場マップ414
-
- 台南科學工業園區415
- 第9章中国IC・半導体メーカー各社の製品戦略と設備投資計画417
-
- インテルとホワリーの新300mmファブ稼働419
-
- ASMC422
-
- BCD Semicon423
-
- Beiling425
-
- BYD426
-
- CSMC-HR427
-
- GSMC428
-
- HEJIAN430
-
- HH-NEC431
-
- HLMC433
-
- HNSL434
-
- lntel大連435
-
- SG-NEC436
-
- Shilan437
-
- SMIC438
-
- TSMC上海441
-
- 中国の半導体(前工程)工場マップ443
- 第10章ファブレス各社の事業戦略445
-
- 10年度海外ファブレスメーカーランキング447
-
- (株)アクセル449
-
- アドバンスト・マイクロ・デバイス(AMD)450
-
- アルテラ452
-
- インターシル453
-
- エヌビディア455
-
- LSI456
-
- オムニビジョン457
-
- 川崎マイクロエレクトロニクス(株)459
-
- クアルコム460
-
- コネクサント・システムズ461
-
- ザイリンクス463
-
- ザインエレクトロニクス(株)465
-
- シーラス・ロジック466
-
- スタンダードマイクロシステムズ(SMSC)468
-
- ダイアログ・セミコンダクター470
-
- トレックス・セミコンダクター(株)472
-
- ブロードコム473
-
- マイクロセミ474
-
- (株)メガチップス475
-
- メディアテック477
-
- メレキシス478
-
- ラティス・セミコンダクター480
-
- リアルテック・セミコンダクター481
-
- (株)リアルビジョン483
- 第11章IPベンダー各社の事業戦略485
-
- 高成長続けるプロセッサーとグラフィックスIP487
-
- ARM487
-
- イマジネーションテクノロジーズ489
-
- ミップス・テクノロジーズ491
-
- ラムバス493
- 第12章EDAツール各社の事業戦略495
-
- 市場拡大で業績回復497
-
- ケイデンス・デザイン・システムズ497
-
- シノプシス499
-
- スプリングソフト501
-
- タナーリサーチ502
-
- マグマ・デザイン・オートメーション503
-
- メンター・グラフィックス505
- 第13章半導体商社各社の事業戦略507
-
- 車載マイコン巡り波乱の展開も509
-
- (株)アムスク511
-
- インターニックス(株)513
-
- 加賀電子(株)514
-
- 佐鳥電機(株)515
-
- 三信電気(株)517
-
- (株)立花エレテック518
-
- 東京エレクトロンデバイス(株)520
-
- (株)トーメンエレクトロニクス521
-
- (株)トーメンデバイス522
-
- (株)バイテック523
-
- 伯東(株)524
-
- (株)PAL TEK526
-
- (株)マクニカ527
-
- 丸文(株)528
-
- (株)UKCホールディングス529
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- 菱電商事(株)530
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- (株)リョーサン531
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- (株)ルネサスイーストン533
- 会社名・工場名索引535