半導体産業計画総覧　2015・16年度版

産業タイムズ社

当館請求記号：Z43-468

第2章

最新の半導体アプリケーション/デバイス動向

19
- アプリケーション
  
  20
- 300mm/450mmファブ
  
  24
- ミニマルファブ
  
  30
- フラッシュメモリー
  
  32
- マイコン
  
  34
- FPGA/PLD
  
  36
- MPU
  
  37
- LED/LD
  
  38
- サーミスター
  
  42
- 自動車半導体
  
  44
- イメージゼンサー
  
  46
- アプリケーションプロセッサー
  
  49
- パワーデバイス
  
  51
- MEMS
  
  54
- ハイブリッドIC
  
  57

第3章

日本IC・半導体メーカー各社の製品戦略

59
- 序論とランキング
  
  60
- 愛知製鋼(株)
  
  62
- 旭化成エレクトロニクス(株)
  
  63
- ウシオオプトセミコンダクター
  
  64
- NTTエレクトロニクス(株)
  
  65
- (株)大泉製作所
  
  66
- オムロン(株)
  
  68
- オリジン電気(株)
  
  70
- キヤノン(株)
  
  71
- 京セミ(株)
  
  73
- コーデンシ(株)
  
  74
- サンケン電気(株)
  
  75
- (株)三社電機製作所
  
  76
- (株)芝浦電子
  
  77
- シャープ(株)
  
  79
- 昭和電工(株)
  
  80
- (株)シリコンセンシングシステムズジャパン
  
  82
- 新電元工業(株)
  
  84
- 新日本無線(株)
  
  85
- スタンレー電気(株)
  
  87
- 住友電気工業(株)
  
  89
- セイコーインスツル(株)
  
  91
- セイコーNPC(株)
  
  93
- セイコーエプソン(株)
  
  95
- SEMITEC(株)
  
  97
- ソニー(株)
  
  99
- (株)デンソー
  
  101
- (株)東海理化
  
  103
- (株)東芝セミコンダクター&ストレーシ社
  
  104
- 豊田合成(株)
  
  107
- トヨタ自動車(株)
  
  109
- (株)豊田自動織機
  
  110
- ナイトライド・セミコンダクター(株)
  
  111
- 日亜化学工業(株)
  
  113
- 日本インター(株)
  
  114
- パナソニックセミコンダクターソリューションズ(株)
  
  115
- 浜松ホトニクス(株)
  
  119
- (株)日立製作所
  
  120
- フェニテックセミコンダクター(株)
  
  122
- 富士通セミコンダクター(株)
  
  124
- 富士電機(株)
  
  125
- 北陸雷気工業(株)
  
  127
- 三菱電機(株)
  
  128
- 三菱マテリアル(株)
  
  130
- ミツミ電機(株)
  
  132
- リコー電子デバイス(株)
  
  133
- ルネサスエレクトロニクス(株)
  
  134
- ローム(株)
  
  137

第4章

日本IC・半導体メーカー各社の設備投資計画

139
- 序論とランキング
  
  140
- 愛知製鋼(株)
  
  142
- 旭化成エレクトロニクス(株)
  
  143
- ウシオオプトセミコンダクター(株)
  
  144
- NTTエレクトロニクス(株)
  
  145
- (株)大泉製作所
  
  145
- オムロン(株)
  
  146
- オリジン電気(株)
  
  147
- キヤノン(株)
  
  148
- 京セミ(株)
  
  149
- コーデンシ(株)
  
  149
- サンケン電気(株)
  
  150
- (株)三社電機製作所
  
  150
- (株)芝浦電子
  
  151
- シャープ(株)
  
  152
- 昭和電工(株)
  
  153
- (株)シリコンセンシングシステムズジャパン
  
  154
- 新電元工業(株)
  
  155
- 新日本無線(株)
  
  156
- スタンレー電気(株)
  
  157
- 住友電気工業(株)
  
  158
- セイコーインスツル(株)
  
  159
- セイコーNPC(株)
  
  160
- セイコーエプソン(株)
  
  161
- SEMITEC(株)
  
  162
- ソニー(株)
  
  162
- (株)デンソー
  
  164
- (株)東海理化
  
  165
- (株)東芝セミコンダクター&ストレーシ社
  
  166
- 豊田合成(株)
  
  168
- トヨタ自動車(株)
  
  169
- (株)豊田自動織機
  
  170
- ナイトライド・セミコンダクター(株)
  
  171
- 日亜化学工業(株)
  
  171
- 日本インター(株)
  
  173
- パナソニックセミコンダクターソリューションズ(株)
  
  174
- 浜松ホトニクス(株)
  
  175
- (株)日立製作所
  
  176
- フェニテックセミコンダクター(株)
  
  178
- 富士通セミコンダクター(株)
  
  179
- 富士電機(株)
  
  180
- 北陸雷気工業(株)
  
  182
- 三菱電機(株)
  
  182
- 三菱マテリアル(株)
  
  184
- ミツミ電機(株)
  
  185
- リコー電子デバイス(株)
  
  186
- ルネサスエレクトロニクス(株)
  
  187
- ローム(株)
  
  188

第5章

日本IC・半導体メーカーの工場別設備計画

191
- オアイ電子(株)
  
  192
- ハイコンポーネンツ青森(株)
  
  192
- 旭化成マイクロシステム(株)
  
  193
- 旭化成電子(株) 富士事業所
  
  193
- 旭化成マイクロシステムズ(株) 石巻事業所
  
  194
- アルス(株)
  
  194
- イサハヤ電子(株)
  
  195
- ウシオオプトセミコンダクター(株) 小諸事業所
  
  195
- NTTエレクトロニクス(株) 茨城事業所
  
  196
- 東北エプソン(株)
  
  196
- (株)沖デジタルイメージング本社工場
  
  197
- オムロン(株) 野洲事業場
  
  197
- オリジン電気(株) 間々田工場
  
  198
- 北海道オリジン(株)
  
  198
- オン・セミコンダクター新潟工場
  
  199
- (株)加藤電器製作所
  
  199
- キヤノン(株) 綾瀬事業所
  
  200
- 京セミ(株) 恵庭事業所
  
  200
- コーデン(株) デバイス・テクノセンター
  
  201
- コーデン(株) 第三工場
  
  201
- 山形サンケン(株)
  
  202
- 石川サンケン(株) 本社・堀松工場
  
  202
- 石川サンケン(株) 内浦工場
  
  203
- 石川サンケン(株) 志賀工場
  
  203
- 福島サンケン(株)
  
  204
- 鹿島サンケン(株)
  
  204
- (株)三社電機製作所岡山奈義工場
  
  205
- (株)ジェイデバイス北上地区
  
  205
- (株)ジェイデバイス本社/臼杵地区
  
  206
- (株)ジェイデバイス宮城地区
  
  206
- (株)ジェイデバイス会津地区
  
  207
- (株)ジェイデバイス熊本地区
  
  207
- (株)ジェイデバイス福井地区
  
  208
- (株)ジェイデバイス函館地区
  
  208
- 南星電機(株) 本社工場
  
  209
- 熊本防錆工業(株)
  
  209
- 菊池電子(株)
  
  210
- (株)シチズン電子
  
  210
- シマネ益田電子(株)
  
  211
- シャープ(株) 福山工場
  
  211
- シャープ(株) 三原工場
  
  212
- シャープタカヤ電子工業(株)
  
  212
- (株)サンエス電子モジュール事業部
  
  213
- 昭和電工(株) 秩父事業所
  
  213
- (株)秋田新電元飛鳥工場
  
  214
- (株)秋田新電元大浦工場
  
  214
- (株)東根新電元
  
  215
- 親日本無線(株) 川越製作所
  
  215
- (株)エヌ・ジェー・アール福岡
  
  216
- 佐賀エレクトロニックス(株) 佐賀製作所
  
  216
- (株)ハマダテクノス
  
  217
- スタンレー電気(株) 山形工場
  
  217
- (株)スタンレー鶴岡製作所
  
  218
- (株)シリコンセンシングプロダクツ
  
  218
- 住友電気工業(株) 横浜製作所
  
  219
- 住友電工デバイス・イノベーション(株) 山梨事業所
  
  219
- セイコーインスツル(株) 高塚事業所
  
  220
- セイコーインスツル(株) 秋田事業所
  
  220
- セイコーNPC(株) 那須塩原事業所
  
  221
- ソニーセミコンダクタ(株) 鹿児島テクノロジーセンター
  
  221
- ソニーセミコンダクタ(株) 熊本テクノロジーセンター
  
  222
- ソニーセミコンダクタ(株) 白石蔵王テクノロジーセンター
  
  222
- ソニーセミコンダクタ(株) 長崎テクノロジーセンター
  
  223
- ソニーセミコンダクタ(株) 山形テクノロジーセンター
  
  223
- ソニーセミコンダクタ(株) 大分テクノロジーセンター
  
  224
- ソニー(株) 厚木テクノロジーセンター
  
  224
- 高槻電器工業(株)
  
  225
- 鹿児島高槻電器工業(株)
  
  225
- パナソニック・タワージャズセミコンダクター(株) 魚津工業
  
  226
- パナソニック・タワージャズセミコンダクター(株) 新井工業
  
  226
- パナソニック・タワージャズセミコンダクター(株) 砺波工場
  
  227
- 日本テキサス・インスツルメンツ・セミコンダクタ-(株)
  
  227
- 日本テキサス・インスツルメンツ(株) 三浦工場
  
  228
- (株)テラプローブ
  
  228
- (株)東芝四日市工場
  
  229
- (株)東芝四日市工場 Y5
  
  229
- (株)東芝大分工場
  
  230
- (株)東芝姫路半導体工場
  
  230
- 岩手東芝エレクトロニクス(株)
  
  231
- 加賀東芝エレクトロニクス(株)
  
  231
- (株)東芝アドバンスマイクロエレクトロニクスセンター
  
  232
- (株)東芝マイクロエレクトロニクスセンター
  
  232
- 東芝メモリアドバンスドパッケージ(株)
  
  233
- 豊前東芝エレクトロニクス(株)
  
  233
- (株)ミズサワセミコンダクタ
  
  234
- (株)国見メディアデバイス
  
  234
- ミハラ金属工業(株)
  
  235
- 大分デバイステクノロジー(株)
  
  235
- トヨタ自動車(株) 広瀬工場
  
  236
- (株)デンソー幸田製作所「706工場」
  
  236
- (株)デンソー岩手
  
  237
- (株)デンソー北海道
  
  237
- 豊田合成(株) オプトE事業部平和町工場
  
  238
- 豊田合成(株) オプトE事業部佐賀工場
  
  238
- (株)東海理化第2半導体工場
  
  239
- (株)豊田自動織機安城工場
  
  239
- (株)豊田自動織機共和工場
  
  240
- TSオプト(株)
  
  240
- ナイトライド・セミコンダクター(株)
  
  241
- 日亜化学工業(株) 本社工場
  
  241
- 日亜化学工業(株) 辰巳TS工場
  
  242
- 日本インター(株) つくば事業所
  
  242
- パナソニックセミコンダクターソリューションズ(株) 亀岡工場
  
  243
- パナソニックセミコンダクターソリューションズ(株) 鹿児島工場
  
  243
- 浜松ホトニクス(株) 本社工場(固体事業部)
  
  244
- 浜松ホトニクス(株) 都田工場(レーザーグループ)
  
  244
- 浜松ホトニクス(株) 三家工場(固体事業部)
  
  245
- 浜松ホトニクス(株) 新貝工場
  
  245
- 浜松光電(株)
  
  246
- (株)日立パワーデバイス原町工場
  
  246
- (株)日立パワーデバイス MEMS・セラミック端子工場
  
  247
- (株)日立パワーデバイス臨海工場
  
  247
- (株)日立パワーデバイス山梨工場
  
  248
- フェニテックセミコンダクター(株) 本社工場
  
  248
- フェニテックセミコンダクター(株) 第1工場
  
  249
- ヤマハ鹿児島セミコンダクタ(株)
  
  249
- 三重富士通セミコンダクター(株)
  
  250
- 会津富士通セミコンダクターウェハーソリューション(株)
  
  250
- 富士通セミコンダクター(株) あきる野テクノロジーセンター
  
  251
- 会津富士通セミコンダクターマニュファクチャリング(株)
  
  251
- 富士電機(株) 松本工場
  
  252
- 富士電機(株) 山梨製作所
  
  252
- 富士電機津軽セミコンダクタ(株)
  
  253
- 富士電機パワーセミコンダクタ(株)
  
  253
- マイクロンメモリジャパン(株) 広島工場
  
  254
- マイクロン秋田(株)
  
  254
- (株)ミスズ工業岩手工場
  
  255
- 三菱電機(株) パワーデバイス製作所
  
  255
- 三菱電機(株) パワーデバイス製作所熊本工場
  
  256
- 三菱電機(株) 高周波光テバイス製作所
  
  256
- ミヨシ電子(株)
  
  257
- メルコアドバンストデバイス(株)
  
  257
- メルコパワーデバイス(株)
  
  258
- ミノミ電機(株) 千歳事業所
  
  258
- (株)吉川アールエフセミコン
  
  259
- リコー電子デバイス(株) やしろ工場
  
  259
- ルネサスセミコンダクタマニュファクチュアリング(株) 山口工場
  
  260
- ルネサスセミコンダクタマニュファクチュアリング(株) 那珂工場
  
  260
- ルネサスセミコンダクタマニュファクチュアリング(株) 高崎工場
  
  261
- ルネサスセミコンダクタマニュファクチュアリング(株) 滋賀工場
  
  261
- ルネサスセミコンダクタマニュファクチュアリング(株) 高知工場
  
  262
- ルネサスセミコンダクタマニュファクチュアリング(株) 西条工場
  
  262
- ルネサスセミコンダクタマニュファクチュアリング(株) 熊本川尻工場
  
  263
- ルネサスセミコンダクタパッケージ&テストソリューションズ(株) 米沢工場
  
  263
- ルネサスセミコンダクタパッケージ&テストソリューションズ(株) 大分工場
  
  264
- ルネサスセミコンダクタパッケージ&テストソリューションズ(株) 錦工場
  
  264
- エムテックスマツムラ(株) 尾花沢事業所
  
  265
- 東洋電子(株) 甲府工場
  
  265
- 山形電子(株) 高畠工場
  
  266
- 九州電子(株)
  
  266
- 内藤電誠工業(株)_真野工場
  
  267
- 九州日誠電気(株)
  
  267
- ローム(株) 本社工場
  
  268
- ローム浜松(株)
  
  268
- ローム・アポロ(株) 筑後工場
  
  269
- ローム・ワコー(株)
  
  269
- ローム・アポロ(株)
  
  270
- ローム・アポロ(株) 行矯工場
  
  270
- ラピスセミコンダクタ宮崎(株)
  
  271
- ラピスセミコンダクタ宮城(株)
  
  271
- ■半導体工場分布図■
  
  272
- - 北海道・北東北
    
    272
- - 南東北
    
    273
- - 北関東
    
    274
- - 南関東
    
    275
- - 北陸
    
    276
- - 中部
    
    277
- - 近畿
    
    278
- - 中国
    
    279
- - 四国
    
    280
- - 九州1
    
    281
- - 九州2
    
    282
- - 国内の300mmウエハー工場・施設マップ
    
    283

第6章

欧米IC・半導体メーカー各社の製品戦略と設備投資計画

285
- 序論
  
  286
- IBMコーポレーション
  
  288
- アトメル
  
  290
- アナログ・デバイセズ(ADI)
  
  292
- アバゴ・テクノロジー
  
  293
- インターシル
  
  295
- インテル
  
  296
- インフィニオンテクノロジーズ
  
  298
- ams
  
  300
- STマイクロエレクトロニクス
  
  302
- NXPセミコンダクターズ
  
  305
- オスラムオプトセミコンダクターズ
  
  307
- オン・セミコンダクター
  
  309
- クリー
  
  310
- コルボ
  
  312
- サイプレスセミコンダクター
  
  314
- サンディスク
  
  316
- スカイワークスソリューションズ
  
  317
- セミクロン
  
  319
- テキサス・インスツルメンツ(TI)
  
  320
- ビシェイインターテクノロジー
  
  322
- フェアチャイルドセミコンダクター
  
  323
- フリースケール・セミコンダクタ
  
  325
- マイクレル
  
  327
- マイクロセミ
  
  328
- マイクロチップテクノロジー
  
  329
- マイクロンテクノロジー
  
  331
- マキシム・インテグレーテッド・プロダクツ
  
  333
- リニアテクノロジー
  
  335
- 海外主要メーカーの工場分布図
  
  337

第7章

韓国IC・半導体メーカー各社の製品戦略と設備投資計画

341
- 序論
  
  342
- SK ハイニックス
  
  344
- LG イノテック
  
  346
- サムスン電子
  
  347
- ソウル半導体
  
  349
- 東部ハイテク
  
  350
- マグナチップ半導体
  
  352
- 韓国半導体工場マップ(FAB基準)
  
  353

第8章

台湾IC・半導体メーカー各社の製品戦略と設備投資計画

355
- 序論
  
  356
- イノテラメモリーズ
  
  357
- ウインセミコンダクター
  
  358
- ウィンボンド・エレクトロニクス
  
  360
- AWSC
  
  361
- エビスター
  
  361
- ナンヤ・テクノロジー
  
  363
- パワーチップ・テクノロジー
  
  364
- VPEC
  
  365
- マクロニクス・インターナショナル
  
  366
- 台湾の主要半導体メーカー工場マップ
  
  368

第9章

中国IC・半導体メーカー各社の製品戦略と設備投資計画

369
- 序論
  
  370
- Intel大連
  
  376
- HH-Grace
  
  378
- HLMC
  
  380
- ASMC
  
  382
- SKHYCL
  
  384
- SG-NEC
  
  386
- Samsung西安
  
  387
- CISEMI
  
  389
- CSMC-HR
  
  389
- Genesis Microelectronics
  
  392
- Xinnova
  
  393
- Shanghai Beiling
  
  393
- ZHUZHOU CSR TIMES ELECTRIC
  
  395
- Silan Microelectronics
  
  396
- TSMC上海
  
  397
- DGMC
  
  399
- BAMC
  
  400
- BCD Semiconductor
  
  401
- BYD
  
  402
- Founder Microelectronics
  
  404
- HEJIAN
  
  404
- 中国の半導体(前工程)工場マップ
  
  407

第10章

ファブレス各社の事業戦略

409
- 序論
  
  410
- RDAマイクロ
  
  411
- アクションズ・セミコンダクター
  
  412
- (株)アクセル
  
  413
- アドバンスト・マイクロ・デバイス(AMD)
  
  415
- アルテラ
  
  416
- インジェニック
  
  417
- インテグレーテッド・デバイス・テクノロジー(IDT)
  
  418
- エヌビディア
  
  420
- オールウィナー
  
  421
- オムニビジョンテクノロジーズ
  
  422
- ギャラクシーコア
  
  423
- クアルコム
  
  425
- コネクサンド・システムズ
  
  426
- ザイリンクス
  
  427
- ザインエレクトロニクス(株)
  
  429
- CSR PLC
  
  430
- シーラス・ロジック
  
  432
- CIYT
  
  433
- (株)GENUSION
  
  434
- シノチップ
  
  435
- ヂレゴテクノロジー
  
  436
- スーパーピクス
  
  437
- スプレッドトラム
  
  438
- ZTE
  
  440
- (株)ソシオネクスト
  
  440
- ダイアログ・セミコンダクター
  
  441
- トレックス・セミコンダクター(株)
  
  443
- ノバテックマイクロエレクトロニクス
  
  444
- ハイシリコン
  
  445
- ファラデーテクノロジー
  
  447
- ブロードコム
  
  448
- マーベルテクノロジー
  
  449
- (株)メガチップス
  
  450
- メディアテック
  
  452
- メレキシス
  
  452
- ヤマハ(株)
  
  454
- ラティスセミコンダクター
  
  455
- リアルテック・セミコンダクター
  
  456
- リードコア
  
  457
- リボンディスプレイジャパン(株)
  
  458
- ロックチップ
  
  458

第11章

ファンドリー各社の事業戦略

461
- 序論
  
  462
- ヴァンガード・インターナショナル・セミコンダクター
  
  463
- SMIC
  
  464
- XMC
  
  468
- X-FAB
  
  469
- エルファンドリー
  
  471
- グローバルファウンドリーズ
  
  472
- タワージャズ
  
  474
- TSMC
  
  476
- UMC
  
  477

第12章

OSAT各社の事業戦略

481
- 序論
  
  481
- アムコー・テクノロジー
  
  484
- ASE
  
  485
- (株)ジェイデバイス
  
  486
- スタッチップパック
  
  487
- SPIL
  
  488
- (株)テラプロープ
  
  489

第13章

IPベンダー各社の事業戦略

491
- 序論
  
  492
- ARM
  
  493
- イマジネーションテクノロジーズ
  
  494
- (株)ディジタルメディアプロフェッショナル
  
  496
- ラムバス
  
  497

第14章

EDAッール各社の事業戦略

499
- 序論
  
  500
- ケイデンス・デザイン・システムズ
  
  501
- シノプス
  
  503
- メンター・グラフィックス
  
  505

第15章

半導体商社各社の事業戦略

509
- 序論
  
  510
- 加賀電子(株)
  
  512
- コアスタッフ(株)
  
  513
- 佐鳥電機(株)
  
  514
- 三信電気(株)
  
  515
- (株)立花エレテック
  
  517
- 更京エレクトロンデバイス(株)
  
  518
- (株)トーメンエレクトロニクス
  
  520
- (株)トーメンデバイス
  
  521
- (株)バイテック
  
  522
- 伯東(株)
  
  523
- (株)PALTEK
  
  524
- (株)マクニカ
  
  525
- 丸文(株)
  
  526
- (株)UKCホールディングス
  
  528
- 菱電商事(株)
  
  529
- (株)リョーサン
  
  530
- (株)ルネサスイーストン
  
  531

会社名・工場名索引

533

半導体産業計画総覧　2015・16年度版

目次

半導体産業計画総覧 2015-2016年度版
IoT 見据えて新規需要開拓へ

半導体産業計画総覧 2015・16年度版

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