半導体産業計画総覧　2021・22年度版

産業タイムズ社／[19--]-

当館請求記号：Z43-468

第2章

半導体デバイス動向

27
- DRAM
  
  28
- フラッシュメモリー
  
  29
- マイコン
  
  31
- FPGA/PLD
  
  33
- LED/LD
  
  34
- サーミスター
  
  39
- 自動車半導体
  
  40
- イメージセンサー
  
  43
- MPU/アプリケーションプロセッサー
  
  45
- パワーデバイス
  
  47
- MEMS
  
  48
- パワー半導体モジュール
  
  51

第3章

半導体ファブ/業態別動向

55
- 300mmファブ
  
  56
- ミニマルファブ
  
  60
- ファブレス
  
  61
- ファンドリー
  
  63
- OSAT
  
  65

第4章

日本企業の事業戦略

69
- 総論日本企業
  
  70
- 愛知製鋼(株)
  
  74
- (株)アクセル
  
  75
- 旭化成エレクトロニクス(株)
  
  76
- ウシオ電機(株)
  
  79
- エイブリック(株)
  
  81
- NTTエレクトロニクス(株)
  
  85
- (株)大泉製作所
  
  86
- オムロン(株)
  
  88
- (株)オリジン
  
  88
- キオクシア(株)
  
  90
- キヤノン(株)
  
  92
- (株)京都セミコンダクター
  
  93
- コーデンシ(株)
  
  95
- ザインエレクトロニクス(株)
  
  97
- サンケン電気(株)
  
  99
- (株)三社電機製作所
  
  102
- (株)芝浦電子
  
  104
- シャープ(株)
  
  106
- ジャパンパワーデバイス(株)
  
  108
- 昭和電工(株)
  
  109
- (株)シリコンセンシングシステムズジャパン
  
  111
- 新電元工業(株)
  
  113
- 新日本無線(株)
  
  114
- スタンレー電気(株)
  
  116
- 住友電気工業(株)
  
  118
- セイコーNPC(株)
  
  120
- セイコーエプソン(株)
  
  123
- SEMITEC(株)
  
  126
- (株)ソシオネクスト
  
  129
- ソニーグループ(株)
  
  130
- (株)テラプローブ
  
  132
- (株)デンソー
  
  134
- (株)東海理化
  
  137
- 東芝デバイス&ストレージ(株)
  
  138
- 豊田合成(株)
  
  141
- トヨタ自動車(株)
  
  142
- (株)豊田自動織機
  
  143
- トレックス・セミコンダクター(株)
  
  145
- ナイトライド・セミコンダクター(株)
  
  148
- 日亜化学工業(株)
  
  150
- ヌヴォトンテクノロジージャパン(株)
  
  153
- 浜松ホトニクス(株)
  
  154
- (株)日立製作所
  
  155
- フェニテックセミコンダクター(株)
  
  159
- 富士通セミコンダクター(株)
  
  161
- 富士電機(株)
  
  162
- (株)FLOSFIA
  
  164
- 北陸電気工業(株)
  
  165
- 三菱電機(株)
  
  168
- 三菱マテリアル(株)
  
  170
- ミネベアミツミ(株)
  
  171
- (株)メガチップス
  
  174
- ヤマハ(株)
  
  175
- リコー電子デバイス(株)
  
  176
- リボンディスプレイジャパン(株)
  
  178
- ルネサスエレクトロニクス(株)
  
  179
- ローム(株)
  
  183

第5章

日本国内の工場別設備計画

187
- アオイ電子(株)
  
  188
- ハイコンポーネンツ青森(株)
  
  188
- 旭化成マイクロシステム(株)
  
  189
- 旭化成電子(株)富士事業所
  
  189
- (株)アムコー・テクノロジー・ジャパン臼杵地区
  
  190
- (株)アムコー・テクノロジー・ジャパン函館地区
  
  190
- (株)アムコー・テクノロジー・ジャパン福井地区
  
  191
- (株)アムコー・テクノロジー・ジャパン熊本地区
  
  191
- アルス(株)
  
  192
- イサハヤ電子(株)
  
  192
- ウシオ電機(株) 御殿場事業所
  
  193
- NTTエレクトロニクス(株) 茨城事業所
  
  193
- 東北エプソン(株)
  
  194
- オムロン(株) 野洲事業場
  
  194
- (株)オリジン間々田工場
  
  195
- 北海道オリジン(株)
  
  195
- オン・セミコンダクター新潟工場
  
  196
- (株)加藤電器製作所
  
  196
- (株)AFSW
  
  197
- キヤノン(株) 綾瀬事業所
  
  197
- 京セラ(株) 茨城つくば事業所
  
  198
- (株)京都セミコンダクター恵庭事業所
  
  198
- コーデンシ(株) デバイス・テクノセンター
  
  199
- コーデンシ(株) 第三工場
  
  199
- 山形サンケン(株)
  
  200
- 石川サンケン(株) 本社・堀松工場
  
  200
- 石川サンケン(株) 内浦工場
  
  201
- 石川サンケン(株) 志賀工場
  
  201
- 福島サンケン(株)
  
  202
- 鹿島サンケン(株)
  
  202
- (株)三社電機製作所岡山工場
  
  203
- (株)シチズン電子
  
  203
- シマネ益田電子(株)
  
  204
- シャープ(株) 福山事業所
  
  204
- シャープタカヤ電子工業(株)
  
  205
- (株)サンエスセンサー事業部
  
  205
- 昭和電工(株) 秩父事業所
  
  206
- (株)秋田新電元飛鳥工場
  
  206
- (株)秋田新電元本社大浦工場
  
  207
- (株)東根新電元
  
  207
- 新日本無線(株) 川越製作所
  
  208
- (株)エヌ・ジェイ・アール福岡
  
  208
- 佐賀エレクトロニックス(株) 佐賀製作所
  
  209
- (株)ハマダテクノス
  
  209
- スタンレー電気(株) 山形工場
  
  210
- (株)スタンレー鶴岡製作所
  
  210
- (株)シリコンセンシングプロダクツ
  
  211
- 住友電気工業(株) 横浜製作所
  
  211
- 住友電工デバイス・イノベーション(株) 山梨事業所
  
  212
- セイコーNPC(株) 那須塩原事業所
  
  212
- ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング(株) 鹿児島テクノロジーセンター
  
  213
- ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング(株) 熊本テクノロジーセンター
  
  213
- ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング(株) 白石蔵王テクノロジーセンター
  
  214
- ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング(株) 長崎テクノロジーセンター
  
  214
- ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング(株) 山形テクノロジーセンター
  
  215
- ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング(株) 大分テクノロジーセンター
  
  215
- ソニー(株) 厚木テクノロジーセンター
  
  216
- 高槻電器工業(株)
  
  216
- タワーパートナーズセミコンダクター(株) 魚津工場
  
  217
- タワーパートナーズセミコンダクター(株) 新井工場
  
  217
- タワーパートナーズセミコンダクター(株) 砺波工場
  
  218
- 日本テキサス・インスツルメンツ合同会社会津工場
  
  218
- 日本テキサス・インスツルメンツ合同会社美浦工場
  
  219
- キオクシア(株) 四日市工場
  
  219
- キオクシア岩手(株)
  
  220
- 東芝デバイス&ストレージ(株) 姫路半導体工場
  
  220
- 加賀東芝エレクトロニクス(株)
  
  221
- (株)ジャパンセミコンダクター大分事業所
  
  221
- (株)ジャパンセミコンダクター岩手事業所
  
  222
- 東芝デバイス&ストレージ(株) デバイス&ストレージ研究開発センター
  
  222
- 豊前東芝エレクトロニクス(株)
  
  223
- (株)ミズサワセミコンダクタ
  
  223
- (株)国見メディアデバイス
  
  224
- ミハラ金属工業(株)
  
  224
- 大分デバイステクノロジー(株)
  
  225
- (株)デンソー広瀬製作所
  
  225
- (株)デンソー幸田製作所「706工場」
  
  226
- (株)デンソー岩手
  
  226
- (株)デンソー北海道
  
  227
- (株)東海理化第2半導体工場
  
  227
- (株)豊田自動織機安城工場
  
  228
- (株)豊田自動織機共和工場
  
  228
- TSオプト(株)
  
  229
- ナイトライド・セミコンダクター(株) 本社工場
  
  229
- 日亜化学工業(株) 本社工場
  
  230
- 日亜化学工業(株) 辰巳TS工場
  
  230
- パナソニックデバイスコンポーネント(株)
  
  231
- 浜松ホトニクス(株) 本社工場(固体事業部)
  
  231
- 浜松ホトニクス(株) 都田工場(レーザーグループ)
  
  232
- 浜松ホトニクス(株) 三家工場(固体事業部)
  
  232
- 浜松ホトニクス(株) 新貝工場
  
  233
- 浜松光電(株)
  
  233
- (株)テラプローブ九州事業所
  
  234
- (株)テラプローブ会津
  
  234
- (株)日立パワーデバイス原町工場
  
  235
- (株)日立パワーデバイス臨海工場
  
  235
- (株)日立パワーデバイス山梨工場
  
  236
- フェニデックセミコンダクター(株) 本社工場
  
  236
- フェニテックセミコンダクター(株) 第1工場
  
  237
- フェニテックセミコンダクター(株) 鹿児島工場
  
  237
- 富士電機(株) 松本工場
  
  238
- 富士電機(株) 山梨工場
  
  238
- 富士電機津軽セミコンダクタ(株)
  
  239
- 富士電機パワーセミコンダクタ(株)
  
  239
- マイクロンメモリジャパン(株) 広島工場
  
  240
- (株)ミスズ工業岩手工場
  
  240
- 三菱電機(株) パワーデバイス製作所
  
  241
- 三菱電機(株) パワーデバイス製作所熊本事業所
  
  241
- 三菱電機(株) 高周波光デバイス製作所
  
  242
- ミヨシ電子(株)
  
  242
- メルコアドバンストデバイス(株)
  
  243
- メルコパワーデバイス(株)
  
  243
- ミネベアミツミ(株) 千歳事業所
  
  244
- エイブリック(株) 高塚事業所
  
  244
- エイブリック(株) 秋田事業所
  
  245
- ユナイテッド・セミコンダクター・ジャパン(株) 三重工場
  
  245
- (株)吉川アールエフセミコン
  
  246
- リコー電子デバイス(株) やしろ工場
  
  246
- ルネサスセミコンダクタマニュファクチュアリング(株) 山口工場
  
  247
- ルネサスセミコンダクタマニュファクチュアリング(株) 那珂工場
  
  247
- ルネサスセミコンダクタマニュファクチュアリング(株) 高崎工場
  
  248
- ルネサスセミコンダクタマニュファクチュアリング(株) 滋賀工場
  
  248
- ルネサスセミコンダクタマニュファクチュアリング(株) 西条工場
  
  249
- ルネサスセミコンダクタマニュファクチュアリング(株) 熊本川尻工場
  
  249
- ルネサスエレクトロニクス(株) 米沢工場
  
  250
- ルネサスエレクトロニクス(株) 大分工場
  
  250
- ルネサスエレクトロニクス(株) 錦工場
  
  251
- エムテックスマツムラ(株) 尾花沢事業所
  
  251
- 東洋電子工業(株) 甲府工場
  
  252
- 山形電子(株) 高畠工場
  
  252
- 九州電子(株)
  
  253
- 内藤電誠工業(株) 真野工場
  
  253
- 九州日誠電氣(株)
  
  254
- ローム(株) 本社工場
  
  254
- ローム(株) 滋賀工場
  
  255
- ローム浜松(株)
  
  255
- ローム・アポロ(株) 筑後工場
  
  256
- ローム・ワコー(株)
  
  256
- ローム・アポロ(株)
  
  257
- ローム・アポロ(株) 行橋工場
  
  257
- ラピスセミコンダクタ(株) 宮崎工場
  
  258
- ラピスセミコンダクタ(株) 宮城工場
  
  258
- ■半導体工場分布図■
  
  259
- - 北海道・北東北
    
    259
- - 南東北
    
    260
- - 北関東
    
    261
- - 南関東
    
    262
- - 北陸
    
    263
- - 中部
    
    264
- - 近畿
    
    265
- - 中国
    
    266
- - 四国
    
    267
- - 九州1
    
    268
- - 九州2
    
    269
- - 国内の300mmウエハー工場・施設マップ
    
    270

第6章

欧米企業の事業戦略

271
- 総論欧米企業
  
  272
- IBMコーポレーション
  
  272
- アドバンスト・マイクロ・デバイス(AMD)
  
  275
- アナログ・デバイセズ(ADI)
  
  277
- アムコー・テクノロジー
  
  278
- インテル
  
  280
- インフィニオンテクノロジーズ
  
  283
- ウエスタンデジタル(WD)
  
  287
- ams
  
  288
- STマイクロエレクトロニクス
  
  289
- X-FAB
  
  291
- NXP Semiconductors
  
  293
- エヌビディア
  
  297
- オスラムオプトセミコンダクターズ
  
  300
- オン・セミコンダクター
  
  302
- クアルコム
  
  303
- クリー
  
  306
- グローバルファウンドリーズ
  
  307
- コルボ
  
  309
- ザイリンクス
  
  311
- シーラス・ロジック
  
  313
- シナプティクス
  
  314
- スカイワークスソリューションズ
  
  316
- セミクロン
  
  318
- ダイアログ・セミコンダクター
  
  320
- タワーセミコンダクター
  
  322
- テキサス・インスツルメンツ(TI)
  
  324
- Nexperia
  
  328
- ビシェイインターテクノロジー
  
  330
- ブロードコム
  
  332
- マーベルテクノロジー
  
  333
- マイクロチップテクノロジー
  
  334
- マイクロンデクノロジー
  
  336
- マキシム・インデグレーテッド・プロダクツ
  
  339
- メレキシス
  
  341
- ラティスセミコンダクター
  
  342
- リテルヒューズ
  
  344
- ルーメンタムオペレーションズ
  
  346
- 海外主要メーカーの工場分布図
  
  348

第7章

韓国/台湾/その他アジア企業の事業戦略

351
- 総論韓国企業
  
  352
- 総論台湾企業
  
  359
- ヴァンガード・インターナショナル・セミコンダクター
  
  360
- ウインセミコンダクター
  
  361
- ウィンボンド・エレクトロニクス
  
  363
- ASEテクノロジーホールディング
  
  364
- AWSC
  
  366
- SKハイニックス
  
  366
- エピスター
  
  368
- LGイノデック
  
  370
- サムスン電子
  
  371
- ソウル半導体
  
  375
- TSMC
  
  376
- DBハイテク
  
  378
- ナンヤ・テクノロジー
  
  380
- ノバテックマイクロエレクトロニクス
  
  381
- パワーチップ・セミコンダクター・マニュファクチャリング
  
  382
- パワーテック・テクノロジー
  
  383
- ファラデーテクノロジー
  
  384
- VPEC
  
  385
- マグナチップ半導体
  
  386
- マクロニクス・インターナショナル
  
  388
- メディアテック
  
  389
- UMC
  
  390
- UTAC
  
  391
- リアルテック・セミコンダクター
  
  393
- 韓国半導体工場マップ(FAB基準)
  
  394
- 台湾の主要半導体メーカー工場マップ
  
  395
- 東南アジア半導体工場マップ
  
  396

第8章

中国企業の事業戦略

397
- 総論中国企業
  
  398
- アクションズ・セミコンダクター
  
  402
- インジェニック
  
  404
- Intel大連
  
  406
- HldM
  
  408
- ASMC
  
  409
- SMIC
  
  412
- SK hynix
  
  418
- XMC
  
  421
- オールウィナー
  
  422
- オムニビジョンテクノロジーズ
  
  425
- ギャラクシーコア
  
  426
- グディクス
  
  429
- Samsung西安
  
  430
- CISEMI
  
  433
- CSMC-HR
  
  434
- CXMT
  
  436
- GF 成都
  
  438
- CYIT
  
  440
- JHICC
  
  440
- Genesis Microelectronics
  
  442
- Xinnova
  
  443
- シノチップ
  
  444
- Shanghai Beiling
  
  445
- ZHUZHOU CRRC TIMES ELECTRIC
  
  447
- Silan Microelectronics
  
  448
- スーパーピクス
  
  450
- スマートセンス
  
  452
- SANECHIPS
  
  453
- TSMC 中国
  
  455
- DGMC
  
  457
- Nexchip
  
  458
- ハイシリコン
  
  459
- BAMC
  
  463
- BSMC
  
  464
- BCD Semiconductor
  
  465
- BDスターナビ
  
  466
- BYD
  
  468
- Hua Hong Semiconductor
  
  470
- Founder Microelectronics
  
  472
- HEJIAN
  
  473
- Huali Microelectronics
  
  475
- USC
  
  478
- UNISOC TECHNOLOGIES
  
  478
- リードコア
  
  482
- レックスビュー
  
  483
- ロックチップ
  
  484
- YMTC
  
  487
- 中国の半導体(前工程)工場マップ
  
  491

第9章

IPベンダー/EDAツール各社の事業戦略

493
- 総論 IPベンダー
  
  494
- 総論 EDAツール
  
  495
- イマジネーションテクノロジーズ
  
  496
- ケイデンス・デザイン・システムズ
  
  497
- シノプシス
  
  499
- ソフトバンクグループ(株)(Arm)
  
  502
- (株)ディジタルメディアプロフェッショナル
  
  505
- メンター・グラフィックス
  
  509
- ラムバス
  
  511

第10章

半導体商社各社の事業戦略

513
- 総論半導体商社
  
  514
- 加賀電子(株)
  
  517
- (株)グローセル
  
  519
- コアスタッフ(株)
  
  521
- 佐鳥電機(株)
  
  523
- 三信電気(株)
  
  525
- 新光商事(株)
  
  527
- (株)立花エレテック
  
  528
- 東京エレクトロンデバイス(株)
  
  529
- (株)トーメンデバイス
  
  533
- (株)ネクスティエレクトロニクス
  
  534
- 伯東(株)
  
  537
- (株)PALTEK
  
  540
- マクニカ・富士エレホールディングス(株)
  
  542
- 丸文(株)
  
  548
- 菱電商事(株)
  
  551
- 菱洋エレクトロ(株)
  
  552
- (株)リョーサン
  
  554
- (株)レスターホールディングス
  
  556

会社名・工場名索引

559

半導体産業計画総覧　2021・22年度版

目次

半導体産業計画総覧2021-2022年度版
異次元の成長へ、半導体産業新時代突入

半導体産業計画総覧 2021・22年度版

目次

半導体産業計画総覧2021-2022年度版 異次元の成長へ、半導体産業新時代突入

半導体産業計画総覧　2021・22年度版

半導体産業計画総覧2021-2022年度版
異次元の成長へ、半導体産業新時代突入