電子部品年鑑　2014年版

中日社

当館請求記号：Z43-816

目次

2014年版電子部品年鑑 目次

• 第1編電子部品産業の現況と展望
• • 第1節世界の電子部品・電子デバイスの市場
  • • 1.世界の電子部品・電子デバイスの市場動向3
    • • 1.1電子部品の世界地域別生産・需要推移3
    • • 1.2米国の市場動向7
    • • 1.3欧州の市場動向9
    • • 1.4アジアの市場動向11
  • • ・世界銀行による経済見通し13
  • • ・OECDによる経済見通し14
  • • ・アジア開発銀行による東南アジア経済見通し15
  • • ・IMFによる経済見通し16
  • • ・設備投資の推移17
  • • ・電子情報産業の世界生産見通し18
  • • ・電子情報産業における日系企業の世界生産見通し19
  • • ・電子工業の国内生産額推移20
  • • ・2012年電子部品の品目別出荷金額および分類別前年同月比推移21
  • • ・2013年電子部品の品目別出荷金額および分類別前年同月比推移22
  • • ・2013年受動部品の月別世界出荷金額および前年同月比推移23
  • • ・2013年接続部品の月別世界出荷金額および前年同月比推移24
  • • ・2013年変換部品の月別世界出荷金額および前年同月比推移25
  • • ・2013年その他の電子部品の月別世界出荷金額および前年同月比推移26
  • • ・2013年電子部品の月別世界出荷金額および前年同月比推移27
  • • ・2013年電子部品の月別世界出荷金額における日本向け出荷の推移28
  • • ・電子部品グローバル出荷推移29
  • • ・電子部品グローバル出荷先比率推移29
• • 第2節わが国の電子部品・電子デバイスの市場
  • • 1.2013年の生産・輸出入動向30
  • • 2.電子部品別生産動向31
    • • 2.1受動部品31
    • • 2.2変換部品31
    • • 2.3接続部品31
    • • 2.4その他の電子部品31
    • • 2.5電子回路基板及びその他の電子回路基板31
  • • 3.電子デバイス31
    • • ・電子工業の生産額推移32
    • • ・電子部品・デバイスの生産金額推移33
    • • ・電子部品・デバイスの生産金額比率推移34
    • • ・受動部品の生産金額推移35
    • • ・受動部品生産金額の前年同期比推移35
    • • ・接続部品の生産金額推移36
    • • ・接続部品生産金額の前年同期比推移36
    • • ・電子回路基板の電子部品の生産金額推移37
    • • ・電子回路基板生産金額の前年同期比推移37
    • • ・変換部品の生産金額推移38
    • • ・変換部品生産金額の前年同期比推移38
    • • ・その他の電子部品の生産金額推移39
    • • ・その他の電子部品生産金額の前年同期比推移39
    • • ・電子デバイスの生産金額推移40
    • • ・電子デバイス生産金額の前年同期比推移40
    • • ・電子デバイスの生産金額比率推移41
    • • ・業種別電子部品・デバイス工業の鉱工業指数推移42
    • • ・業種別電子部品の鉱工業指数推移42
    • • ・業種別半導体素子の鉱工業指数推移43
    • • ・業種別集積回路の鉱工業指数推移43
    • • ・業種別鉱工業生産指数の推移44
    • • ・主な部品の鉱工業生産指数推移45
    • • ・電子工業の輸出額推移46
    • • ・電子工業の輸入額推移47
    • • ・直近2年の対世界貿易推移48
    • • ・日中貿易の金額推移49
    • • ・日米貿易の金額推移50
    • • ・輸出総額における中国・米国の比率51
    • • ・輸入総額における中国・米国の比率51
    • • ・日本の貿易総額に占める中国、米国のシェア52
    • • ・「半導体等電子部品」の輸出における対中国・対米国の推移53
    • • ・「半導体等電子部品」の輸出における対中国・対米国の比率推移53
    • • ・「半導体等電子部品」の輸入における対中国・対米国の推移54
    • • ・「半導体等電子部品」の輸入における対中国・対米国の比率推移54
    • • ・「半導体等電子部品」輸出の内訳推移55
    • • ・「半導体等電子部品」輸出の内訳比率56
    • • ・「半導体等電子部品」輸入の内訳推移57
    • • ・「半導体等電子部品」輸入の内訳比率58
    • • ・日中貿易における概況品目シェアの推移(輸出)59
    • • ・日中貿易における概況品目シェアの推移(輸入)60
• • 第3節スマートフォンにおける注目部品の市場製品・技術動向
  • • 1.スマートフォン市場を支える中国メーカー61
  • • 2.スマートフォンにおけるイメージセンサ市場動向64
  • • 3.スマートフォンにおけるMEMSデバイス市場動向66
• • 第4節タブレット端末の生産動向
  • • ・タブレット端末の生産予測72
  • • ・タブレット端末メーカー別生産台数推移2011-2013年73
  • • ・タブレット生産におけるブランドメーカーのEMS採用状況2011-201374
    • • (1)ブランド生産状況74
    • • (2)EMS受注状況75
  • • ・2012年タブレット端末メーカーシェア76
  • • ・2013年タブレット端末メーカーシェアー76
  • • ・主要電子部品メーカーの業績-上場-77
  • • ・主要電子部品メーカーの業績-非上場-81

• 第2編各論
• • 第1部半導体
  • • 第1章半導体
    • • ・半導体85
  • • 第2章集積回路
    • • 1.集積回路93
    • • 2.リニアIC(アナログIC)96
      • • ・汎用リニアIC99
      • • ・専用リニアIC100
    • • 3.バイポーラ型IC102
    • • 4.MOS型マイクロコンピュータ103
    • • 5.MPU105
    • • 6.MCU108
    • • 7.DSP110
    • • 8.MOS型ロジックIC111
    • • 9.ASIC113
    • • 10.ゲートアレイ115
    • • 11.スタンダードセル116
    • • 12.PLD117
    • • 13.ディスプレイドライバIC119
    • • 14.MOS型メモリ121
    • • 15.DRAM123
    • • 16.SRAM125
    • • 17.フラッシュメモリ127
      • • ・MOR型フラッシュメモリ129
      • • ・NAND型フラッシュメモリ130
    • • 18.マスクROM132
    • • 19.EPROM133
    • • 20.EEPROM134
    • • 21.MRAM135
    • • 22.システムLSI137
    • • 23.混成集積回路(ハイブリッドIC)139
      • • ・厚膜集積回路141
      • • ・薄膜集積回路142
  • • 第3章個別半導体
    • • 1.個別半導体143
    • • 2.整流素子146
    • • 3.ダイオード148
    • • 4.トランジスタ150
    • • 5.小信号トランジスタ152
    • • 6.パワートランジスタ154
    • • 7.サイリスタ156
      • • ・GCTサイリスタ157
    • • 8.IGBT158
    • • 9.パワーMOSFET160
    • • 10.バリスタ162
    • • 11.サーミスタ163
      • • ・ポリマー系PTCサーミスタ165

• 第2部ディスプレイデバイス
• • 1.ディスプレイデバイス169
• • 2.液晶ディスプレイ171
  • • ・大型TFT-LCDパネル171
  • • ・中・小型TFT-LCDパネル172
• • 3.有機ELディスプレイ175
• • 4.電子ペーパー178

• 第3部受動部品
• • 第1章高周波デバイス
  • • 1.SAWフィルタ183
  • • 2.移動体通信用フィルタ185
    • • ・SAWフィルタ185
  • • 3.映像機器用SAWフィルタ187
• • 第2章水晶振動子
  • • 1.水晶製品188
    • • ・SMD水晶振動子188
  • • 2.水晶発振器190
  • • 3.TCXO191
  • • 4.光学(水晶)ローパスフィルタ193
• • 第3章抵抗器
  • • 1.抵抗器194
  • • 2.固定抵抗器196
  • • 3.チップ固定抵抗器197
  • • 4.ネットワーク抵抗器199
  • • 5.可変抵抗器200
  • • 6.炭素皮膜可変抵抗器201
• • 第4章コンデンサ
  • • 1.コンデンサ202
  • • 2.アルミ電解コンデンサ205
  • • 3.タンタル電解コンデンサ208
  • • 4.セラミックコンデンサ212
  • • 5.金属化有機フィルムコンデンサ216
  • • 6.機能性高分子コンデンサ219
  • • 7.電気二重層コンデンサ221
  • • 8.その他のコンデンサ225
    • • ・マイカコンデンサ225
    • • ・ニオブコンデンサ226
    • • ・導電性高分子ハイブリッドアルミ電解コンデンサ226
• • 第5章コイル・トランス
  • • 1.コイル・トランス227
  • • 2.インダクタ233
  • • 3.トランス236
  • • 4.フェライトコアトランス238
  • • 5.その他トランス240
    • • ・高周波トランス240
    • • ・鉄芯トランス240
    • • ・その他トランス241

• 第4部機能部品
• • 第1章小型モータ
  • • 1.小型モータ245
  • • 2.超小型モータ248
  • • 3.DCパワーモータ250
  • • 4.ステッピングモータ251
  • • 5.サーボモータ253
    • • ・ACサーボモータ253
  • • 6.ブラシレスDCモータ256
  • • 7.コアレスDCモータ258
  • • 8.動圧流体軸受モータ260
    • • ・動圧オイル軸受モータ261
    • • ・動圧エア軸受モータ261
  • • 9.超音波モータ263
  • • 10.ファンモータ266
  • • 11.リニアモータ268
    • • ・ボイスコイルモータ(VCM)269
  • • 12.音響機器用小型モータ270
  • • 13.映像機器用小型モータ271
  • • 14.DVD-AV用小型モータ272
  • • 15.複写機用小型モータ273
  • • 16.HDD用小型モータ275
  • • 17.光ディスクドライブ用小型モータ277
  • • 18.プリンタ用小型モータ279
  • • 19.移動体通信機器用小型モータ282
  • • 20.自動車電装用小型モータ286
  • • 21.空調・家電用小型モータ288
• • 第2章アンテナ
  • • 1.アンテナ289
    • • ・地上波TV用アンテナ290
  • • 2.移動電話用アンテナ291
  • • 3.車載用アンテナ292
  • • 4.チューナ293
    • • ・映像機器向けチューナ295
    • • ・音声機器向けチューナ296
    • • ・情報通信機器向けチューナ297
• • 第3章プリントヘッド
  • • 1.サーマルプリントヘッド298
  • • 2.インクジェットヘッド302
  • • 3.LEDプリントヘッド307
• • 第4章ハードディスク・磁気ヘッド
  • • 1.ハードディスク311
  • • 2.HDD用磁気ヘッド313
• • 第5章光ディスク
  • • 1.光ディスク315
  • • 2.記録型DVD316
  • • 3.BDディスク317

• 第5部機構部品
• • 第1章プリント配線板
  • • 1.プリント配線板321
  • • 2.モジュール基板323
  • • 3.多層プリント配線板325
  • • 4.ビルドアップ配線板327
  • • 5.フレキシブル配線板329
  • • 6.部品内蔵基板331
• • 第2章スイッチ
  • • 1.スイッチ336
  • • 2.キーボードスイッチ338
  • • 3.操作用スイッチ340
  • • 4.制御用スイッチ341
  • • 5.マイクロスイッチ343
  • • 6.静電容量タッチスイッチ344
• • 第3章入力用デバイス
  • • 1.タッチパネル346
  • • 2.抵抗膜式タッチパネル350
  • • 3.投影型静電容量式タッチパネル354
  • • 4.表面型静電容量式タッチパネル357
  • • 5.超音波表面弾性波式タッチパネル359
  • • 6.赤外線遮断式タッチパネル361
  • • 7.カメラ式(再帰反射式)タッチパネル363
• • 第4章リレー
  • • 1.リレー364
  • • 2.プリント基板用リレー366
    • • ・通信機器用リレー366
    • • ・車載用リレー367
  • • 3.半導体リレー370
    • • ・MOS-FETリレー371
  • • 4.リードリレー372
• • 第5章コネクタ
  • • 1.コネクタ373
  • • 2.同軸コネクタ377
  • • 3.プリント基板用コネクタ379
  • • 4.光コネクタ382
  • • 5.丸形コネクタ384
  • • 6.角形コネクタ386
  • • 7.インターフェイスコネクタ388
    • • ・MHLコネクタ389
    • • ・HDMIコネクタ389
    • • ・VESA DISPLAYPORT390
    • • ・USB3.0コネクタ390
    • • ・インフィニバンド(InfiniBand)コネクタ391
    • • ・CFPMSA対応コネクタ392
  • • 8.IC/LSIソケット393
  • • 9.小型メモリカード用コネクタ395
  • • 10.PCカード用コネクタ397
  • • 11.スマートカード用コネクタ399
• • 第6章モジュール
  • • 1.スマートフォン・従来機用カメラモジュール401
  • • 2.タブレット端末用カメラモジュール404
    • • ・車載用カメラモジュール406
  • • 3.スマートフォン・従来機用フロントエンドモジュール407
    • • ・アンテナスイッチモジュール(ASM)407
    • • ・フロントエンドモジュール(FEM)407
    • • ・BAWデュプレクサ&フィルタ407
    • • ・SAWフィルタモジュール408
  • • 4.モバイル機器向け無線LANモジュール409

• 第6部自動車用電子部品
• • 1.自動車用電子部品413
• • 2.自動車用半導体418
• • 3.自動車用センサ420
• • 4.エアバッグ422
• • 5.ABS425
• • 6.AHS用電子部品427
• • 7.自動車用電池429
• • 8.電気自動車用電池431
• • 9.電気自動車用燃料電池434

• 第7部電子材料
• • 1.電子材料439
• • 2.ソフトフェライト440
• • 3.永久磁石441
• • 4.フェライト磁石443
• • 5.希土類磁石444
• • 6.化合物半導体445
• • 7.ITOフィルム447

• 第8部電池
• • 1.電池453
• • 2.乾電池454
• • 3.酸化銀電池456
• • 4.リチウム電池457
• • 5.ニッケル水素電池458
• • 6.リチウムイオン電池460
• • 7.太陽電池462

• 第9部オプトエレクトロニクス
• • 第1章光部品
  • • 1.光部品469
  • • 2.光半導体471
• • 第2章レーザ
  • • 1.半導体レーザ473
  • • 2.通信用半導体レーザ476
  • • 3.情報記録用半導体レーザ477
  • • 4.2波長半導体レーザ480
  • • 5.青紫色半導体レーザ481
  • • 6.緑色レーザ483
  • • 7.加工用レーザ484
• • 第3章発光ダイオード
  • • 1.発光ダイオード487
  • • 2.通信用LED492
  • • 3.表示用LED494
  • • 4.光源用LED496
  • • 5.照明用LED498
  • • 6.自動車用LED501
  • • 7.白色LED503
  • • 8.紫外LED505
• • 第4章受光素子・光複合素子
  • • 1.受光素子507
  • • 2.個別受光素子509
  • • 3.アレイ型受光素子510
  • • 4.複合光素子511
  • • 5.IrDAデバイス514
• • 第5章光ファイバ・光伝送部品
  • • 1.石英系光ファイバ515
    • • ・石英系シングルモードファイバ(SMF)515
    • • ・石英系マルチモードファイバ(MMF)516
  • • 2.プラスチック光ファイバ(POF)521
  • • 3.バンドルファイバ522
  • • 4.光伝送リンク524
• • 第6章その他の光部品
  • • 1.光ピックアップ525
  • • 2.スマートフォン・従来機用レンズユニット527
  • • 3.スマートフォン用OIS(光学手振補正)ユニット532
  • • 4.コンパクトDSC用レンズユニット535

• 第10部ICカード
• • 1.ICカード539
• • 2.非接触ICカード541
• • 3.RFIDタグ546

• 第11部センシングデバイス
• • 第1章センサ・光センサ
  • • 1.センサ551
    • • ・バイオメトリクス認証用センサ552
  • • 2.光センサ554
    • • ・照度センサ555
    • • ・フォトセンサ557
    • • ・赤外線通信用センサ558
    • • ・測距センサ559
    • • ・カラーセンサ559
    • • ・光電子増倍管560
    • • ・人体センサ561
  • • 3.CCDエリアイメージセンサ562
  • • 4.CMOSイメージセンサ565
  • • 5.CCDリニアイメージセンサ567
  • • 6.密着型イメージセンサ569
  • • 7.赤外線センサ571
    • • ・焦電型赤外線センサ572
  • • 8.光ファイバセンサ574
• • 第2章温度センサ
  • • 1.温度センサ575
  • • 2.サーミスタ温度センサ577
  • • 3.熱電対579
  • • 4.測温抵抗体580
• • 第3章ガス・湿度センサ
  • • 1.ガス・湿度センサ581
  • • 2.半導体式ガスセンサ583
  • • 3.接触燃焼式ガスセンサ585
  • • 4.ジルコニア式酸素センサ586
  • • 5.抵抗変化型湿度センサ587
  • • 6.静電容量型湿度センサ588
  • • 7.サーミスタ絶対湿度センサ589
• • 第4章その他のセンサ
  • • 1.磁気センサ590
    • • ・SQUID592
    • • ・磁気変調型素子(フラックスゲート素子)592
    • • ・磁性薄膜磁気抵抗素子(磁性薄膜MR素子)592
    • • ・半導体磁気抵抗素子(半導体MR素子)593
    • • ・磁気インピーダンス素子(MI素子)593
    • • ・ホール素子594
  • • 2.位置・角度センサ595
  • • 3.振動ジャイロ597
  • • 4.圧力センサ599
    • • ・半導体圧力センサ600
    • • ・ダイヤフラム式圧力センサ600
  • • 5.流量・流速センサ601
  • • 6.力・重量センサ603
  • • 7.超音波センサ604
  • • 8.加速度センサ605
  • • 9.スマートフォン向けMEMS部品608

• 索引