図解カーエレクトロニクス.下 (要素技術編)

日経BP社 / 日経BPマーケティング (発売)/2014.8.

当館請求記号:NC23-L149

分類:技術動向


目次


CONTENTS 図解カーエレクトロニクス [下]要素技術編

  • はじめに2
  • 第1章ECUの概要
    • 1ECUの概要12
    • 2エンジンECUの概要23
      • 2.1エンジンECU23
        • コラム "ハードリアルタイム"と"ソフトリアルタイム"の違いとは30
  • 第2章ECUのハードウエア
    • 1ECU、コントローラの構造32
      • 1.1ECU、コントローラの構造32
      • 1.2ECU、コントローラの搭載位置33
      • 1.3プリント基板ECUの例36
      • 1.4ハイブリッドICの例37
    • 2ECUの構成部品45
      • 2.1ECUの構成部品45
      • 2.2きょう体46
      • 2.3コネクタ47
      • 2.4回路基板48
      • 2.5回路部品50
    • 3マイコン54
      • 3.1自動車とマイコンの歴史54
      • 3.2自動車用マイコンへの要求57
      • 3.3シングル・チップ・マイコンの内部構成59
      • 3.4ソフトウエア開発ツール60
      • 3.5将来の自動車用マイコン65
    • 4電源と電流69
      • 4.1電源電圧69
      • 4.2電源の降圧70
      • 4.3センサの電源71
      • 4.442V系電源システム71
      • 4.5ハイブリッド車における電源72
        • コラム カウンタ機能の実現、ハードとソフトでどう違う74
  • 第3章ECUのソフトウエア
    • 1ソフトウエア78
      • 1.1ソフトウエアの役割78
      • 1.2ソフトウエアとプログラム79
      • 1.3ソフトウエアの動作環境80
      • 1.4プログラムの種類83
      • 1.5プログラムを記述する言語86
      • 1.6ソフトウエア開発の流れ87
      • 1.7自動車制御ソフトウエアの特徴88
      • 1.8自動車制御ソフトウエアの注意点92
      • 1.9自動車制御ソフトウエアを取り巻く環境変化94
    • 2アルゴリズム96
      • 2.1アルゴリズムとは96
      • 2.2衝突判別アルゴリズムとチューニング96
      • 2.3衝突判別アルゴリズムの考え方97
      • 2.4前処理98
      • 2.5信号解析99
      • 2.6衝突判別99
      • 2.7サテライトセンサとの組み合わせ判別100
      • 2.8アルゴリズムの要点103
        • コラム アルゴリズムはイスラム文化で生まれた104
  • 第4章センサ・アクチュエータ
    • 1センサ106
      • 1.1自動車用センサの歴史106
      • 1.2半導体センサの原理と製品を支える技術107
      • 1.3圧力センサ117
      • 1.4慣性センサ123
      • 1.5MRセンサ127
      • 1.6電流センサ128
      • 1.7光センサ130
      • 1.8Si以外の材料を用いるセンサ134
      • 1.9燃料噴射制御に必要なセンサ135
      • 1.10排気温センサ141
    • 2アクチュエータ143
      • 2.1アクチュエータの概要143
      • 2.2モータ143
      • 2.3ソレノイド146
      • 2.4ピエゾアクチュエータ147
  • 第5章半導体素子
    • 1半導体素子の基礎150
      • 1.1バイポーラトランジスタ150
      • 1.2CMOS素子151
      • 1.3パワー素子152
      • 1.4メモリー153
      • 1.5発光ダイオード154
      • 1.6レーザダイオード155
      • 1.7集積回路技術とその動向156
    • 2自動車用半導体技術157
      • 2.1カーエレクトロニクスを支える半導体技術157
      • 2.2自動車用半導体に必要とされる特徴157
      • 2.3自動車用半導体技術160
    • 3自動車用複合IC技術161
      • 3.1TD技術による高耐圧化と高集積の両立162
      • 3.2TD技術による寄生効果の防止162
      • 3.3TD技術による高温動作の実現163
      • 3.4ESDに強いパワー素子の集積164
      • 3.5高精度を実現する薄膜抵抗技術165
      • 3.6複合ICの適用例166
    • 4自動車用パワー素子技術170
      • 4.1自動車用パワー半導体170
      • 4.2SiCの半導体への期待171
      • 4.3SiCパワー素子177
      • 4.4SiCインバータ179
      • 4.5今後のSiC技術の動向181
    • 5将来のカーエレを支える半導体183
  • 第6章車両電子システム
    • 1ECUの動向186
    • 2車両内ネットワーク189
      • 2.1多重通信システム190
      • 2.2通信手順191
      • 2.3CAN192
      • 2.4LlN194
      • 2.5FlexRay196
    • 3階層化、構造化と機能配置199
    • 4共通標準部品化と再利用201
      • 4.1ECUのソフトウエア構造201
      • 4.2その他の電子プラットフォーム(共通標準部品・技術群)202
    • 5国際標準化205
      • 5.1AUTOSAR205
      • 5.2JASPAR207
      • 5.3機能安全規格207
  • 第7章個別技術
    • 1設計支援ツール212
      • 1.1ECU開発のプロセス212
      • 1.2ECUの設計支援環境212
      • 1.3半導体の設計支援環境213
      • 1.4設計支援ツールの今後217
    • 2故障診断221
      • 2.1故障診断の概要221
      • 2.2OBD規制221
      • 2.3診断ツール222
      • 2.4故障診断の項目223
      • 2.5故障診断の例224
      • 2.6故障診断の今後225
    • 3EMC226
      • 3.1EMCの概要226
      • 3.2EMC法規の動向227
      • 3.3ノイズの分類と実際228
      • 3.4ECUのEMC評価231
      • 3.5イミュニティ試験232
      • 3.6エミッション試験234
      • 3.7EMC設計の開発プロセス236
    • 4信頼性技術238
      • 4.1ECUの信頼性要件238
      • 4.2ECUの不具合事例239
      • 4.3ECUの信頼性モデル245
      • 4.4信頼性試験248
    • 5ブロードバンド252
      • 5.1ブロードバンドの概要252
      • 5.2ブロードバンドの技術動向252
      • 5.3WiMAXの展開状況254
      • 5.4LTEの展開状況255
      • 5.5その他のワイヤレスブロードバンド257
      • 5.6ワイヤレスブロードバンドの技術257
    • 6情報セキュリティ261
      • 6.1自動車の情報セキュリティ261
      • 6.2カーエレクトロニクスの発展と情報セキュリティ261
      • 6.3情報セキュリティ検討の一般的手法262
      • 6.4自動車に対する脅威とその対策例263
      • 6.5自動車の情報セキュリティの研究開発・標準化動向264
      • 6.6まとめ265
        • コラム 振動試験機にセットした開発品がなくなった267
  • 第8章ECUの製造技術
    • 1ECUの製造技術270
      • 1.1ECU製造技術の概要270
      • 1.2プリント基板ECUの製造工程271
      • 1.3ハイブリッドECUの製造工程278
      • 1.4ハイブリッドECUとプリント基板ECUの比較279
      • 1.5自動車用ECUの生産方式279
        • コラム 車載用と民生用で異なるものづくり285
  • 第9章将来のカーエレクトロニクス
    • 1将来のカーエレクトロニクス288
      • 1.1カーエレクトロニクス第2幕へ288
      • 1.2ECUの構成と制御内容の変化290
      • 1.3長期的なカーエレクトロニクスの課題291
  • 索引294
  • 執筆者紹介297
  • 索引
    • 数字・欧文
      • 16QAM/64QAM259
      • 2方位ライトセンサ132
      • 42V系電源システム71
      • A/Fセンサ140
      • ADコンバータ12
      • BPSK259
      • CAN192
      • CMOS素子151
      • C言語86
      • DTC221
      • EEPROM13
      • EMC227
      • EMI227
      • EMS227
      • FlexRay196
      • HILS213
      • ICE62
      • IGBT152
      • JASPAR207
      • LED154
      • LIN194
      • LTE253
      • MEMS111
      • MIL221
      • MIMO技術260
      • MRセンサ114,127
      • MR素子110
      • O2センサ138
      • OBD規制221
      • OFDM257
      • OFDMA257
      • OS83
      • QPSK259
      • RAM83
      • RAMモニタ65
      • RFイミュニティ232
      • ROM83
      • ROMライタ65
      • SiC170
      • SiCインバータ179
      • SiCパワー素子177
      • TD技術161
      • TPS280
      • V2V261
      • V字プロセス88
      • WiMAX253
    • あ行
      • アキシャルリード部品51
      • アクチュエータ143
      • アセンブラ61
      • 圧力センサ117
      • アプリケーション85
      • アルゴリズム96
      • アルミ配線腐食244
      • イオンマイグレーション241
      • 異形リード部品52
      • イナーシャセンサ125
      • イミュニティ試験232
      • イメージセンサ133
      • ウィスカ241
      • ウオータ・フォール・モデル87
      • エアフローメータ137
      • エミッション試験234
      • 遠隔サービス292
      • エンジンECU23,36
      • オート・ライト・コントロール130
    • か行
      • カーケンダルボイド243
      • 回路集積化技術114
      • 加速試験250
      • 加速度センサ123
      • ガソリン蒸気圧センサ119
      • 過渡電圧233
      • カルマン渦式エアフローメータ137
      • かんばん方式281
      • 吸気圧センサ119
      • 空調用日射センサ131
      • 故障診断221
      • コネクタ47
      • コモンレール圧力センサ121
      • コリオリの力126
      • コンパイラ61
    • さ行
      • 実装工程271
      • 自働化282
      • 車車間・路車間通信261
      • 車両内ネットワーク189
      • 車両マネジメント292
      • 集積化圧力センサ115
      • 樹脂製プリント基板49
      • 出力インタフェース15
      • 出力ドライバ13
      • 寿命分布モデル247
      • 情報セキュリティ261
      • 診断ツール222
      • 信頼性試験248
      • ストレス・強度モデル245
      • スマートアクチュエータ290
      • スマートセンサ290
      • セラミック基板50
      • センサ106
      • ソフトウエア開発プロセス20
      • ソレノイド146
    • た行
      • ダイアグノーシス221
      • 耐久モデル246
      • 多重通信システム190
      • チップ部品52
      • 通信インタフェース15
      • 通信ドライバ/レシーバ13
      • デバイスドライバ85
      • テレマティクスサービス252
      • 電源12
      • 伝導エミッション235
      • 電流センサ128
    • な行
      • 入力インタフェース13
      • 入力バッファ12
      • ノイズ232
      • 濃淡電池式O2センサ138
    • は行
      • ハードリアルタイム処理89
      • 排気温センサ141
      • ハイブリッドECU37
      • ハイブリッドIC32
      • バイポーラトランジスタ150
      • バスタブ曲線248
      • 発光ダイオード154
      • パワーMOSFET152
      • パワーカード42
      • パワー素子152
      • はんだクラック240
      • 半導体式チタニアO2センサ139
      • 半導体センサ107
      • ピエゾアクチュエータ147
      • ピエゾ抵抗効果108
      • 光起電力効果109
      • 光センサ130
      • フィールドディケイ233
      • フォトダイオード109
      • 複合IC技術161
      • 輻射エミッション235
      • プラットフォーム86
      • フラップ式エアフローメータ137
      • ブロードバンド252
      • 変調方式258
      • 防水きょう体47
      • ホール効果110
      • ホットワイヤ式エアフローメータ137
    • ま行
      • マイコン13,17
      • 見える化283
      • ミドルウエア85
      • ミリ波レーダ135
      • メモリー153
      • モータ143
      • モールドハイブリッドIC40
      • モデルベース開発20
    • ら行
      • ラジアルリード部品52
      • リンカ61
      • レーザダイオード155
      • レーザレーダ134
      • ロードダンプ233
    • わ行
      • 割り込み処理82

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