2028年までの電子部品技術ロードマップ : 超スマート社会 (society 5.0) の実現に貢献する電子部品の動向

電子情報技術産業協会電子部品部会技術・標準戦略委員会部品技術ロードマップ専門委員会／2019.3.

当館請求記号：DL475-M30

分類：市場動向

目次

「2028年までの電子部品技術ロードマップ」
目次

• 第1章
  はじめに
  1

• 第2章
  注目するフィールド
  2
• • 2.1
    ヒューマンライフ
    2
  • • 2.1.1
      はじめに
      2
  • • 2.1.2
      スマートに手に入れる
      3
    • • 2.1.2.1
        エンターテインメント
        3
    • • 2.1.2.2
        eスポーツ
        6
  • • 2.1.3
      健康を維持する・生涯活躍する
      8
    • • 2.1.3.1
        健康支援
        10
    • • 2.1.3.2
        診療支援
        12
    • • 2.1.3.3
        介護支援
        13
    • • 2.1.3.4
        子育て支援
        14
    • • 2.1.3.5
        活躍支援
        15
  • • 2.1.4
      暮らす
      19
    • • 2.1.4.1
        新たな街づくり
        19
    • • 2.1.4.2
        より豊かな暮らし
        22
  • • 2.1.5
      HMI(Human Machine Interface)の進化
      29
    • • 2.1.5.1
        携帯電話・スマートフォンの席巻
        29
    • • 2.1.5.2
        端末市場の概況とメーカの動き
        29
    • • 2.1.5.3
        最新端末における機能と進化の方向性
        30
  • • 2.1.6
      まとめ
      33
  • • 2.1.7
      参考文献
      33
• • 2.2
    モビリティ
    34
  • • 2.2.1
      概要
      34
    • • 2.2.1.1
        自動車全般の動向
        34
    • • 2.2.1.2
        EVの登場による産業構造の変化
        35
  • • 2.2.2
      環境対応車
      35
    • • 2.2.2.1
        環境対応車の動向
        35
  • • 2.2.3
      社会インフラ
      41
    • • 2.2.3.1
        充電システム
        41
    • • 2.2.3.2
        水素ステーション
        41
    • • 2.2.3.3
        日本版GPS
        43
    • • 2.2.3.4
        ITS
        49
  • • 2.2.4
      ADAS・自動運転技術
      53
    • • 2.2.4.1
        自動運転の動向と市場予測
        53
    • • 2.2.4.2
        自動運転を実現する技術
        61
    • • 2.2.4.3
        自動運転の技術課題
        69
    • • 2.2.4.4
        自動運転における電子部品に対する課題
        70
  • • 2.2.5
      モビリティサービス
      71
    • • 2.2.5.1
        自動車シェアリング(ライドシェアリング/カーシェアリング)
        71
    • • 2.2.5.2
        自動運転タクシーサービス
        72
    • • 2.2.5.3
        無人物流サービス
        73
    • • 2.2.5.4
        移動型商業サービス
        73
    • • 2.2.5.5
        MaaSによる社会変化
        74
  • • 2.2.6
      注目するシステムと電子部品
      75
    • • 2.2.6.1
        xEVシステムと技術
        75
    • • 2.2.6.2
        xEV構成ユニット
        77
    • • 2.2.6.3
        xEV用パワー半導体の動向
        93
    • • 2.2.6.4
        その他
        95
  • • 2.2.7
      その他注目する技術
      97
    • • 2.2.7.1
        駆動用モータ
        97
    • • 2.2.7.2
        ブレーキシステム
        100
    • • 2.2.7.3
        ステアリングシステム
        102
    • • 2.2.7.4
        自動車用照明装置
        102
    • • 2.2.7.5
        IVIシステム(車載インフォテインメントシステム)
        105
    • • 2.2.7.6
        空飛ぶクルマ
        107
  • • 2.2.8
      モビリティとSDGsの関わり合い
      108
  • • 2.2.9
      まとめ
      109
  • • 2.2.10
      参考文献
      110
• • 2.3
    インダストリー
    111
  • • 2.3.1
      産業用ロボット
      111
    • • 2.3.1.1
        産業用ロボットの概要
        111
    • • 2.3.1.2
        産業用ロボットの現状と課題
        112
    • • 2.3.1.3
        産業用ロボットの進化事例
        115
    • • 2.3.1.4
        産業用ロボットの技術
        119
    • • 2.3.1.5
        規制・法規動向
        123
  • • 2.3.2
      物流小売産業におけるイノベーション
      124
    • • 2.3.2.1
        物流・小売業界の現状
        124
    • • 2.3.2.2
        物流・小売現場での変革の概要
        126
    • • 2.3.2.3
        輸送技術の変遷と進化
        127
    • • 2.3.2.4
        物流・小売産業で注目される技術
        129
    • • 2.3.2.5
        物流・小売産業の未来
        138
  • • 2.3.3
      まとめ
      139
  • • 2.3.4
      参考文献
      140
• • 2.4
    六次産業
    141
  • • 2.4.1
      はじめに(6次産業とは)
      141
    • • 2.4.1.1
        第1次産業における課題
        141
    • • 2.4.1.2
        六次産業化への形態例
        141
    • • 2.4.1.3
        具体的展開方向
        142
  • • 2.4.2
      農業
      147
    • • 2.4.2.1
        農業の現状と課題
        147
    • • 2.4.2.2
        農業における6次産業化
        148
    • • 2.4.2.3
        農業の6次産業化における関連技術
        150
    • • 2.4.2.4
        6次産業化に向けた取り組み(システム事例)
        150
    • • 2.4.2.5
        解決すべき項目
        155
  • • 2.4.3
      漁業
      157
    • • 2.4.3.1
        漁業の現状と課題
        157
    • • 2.4.3.2
        漁業における6次産業化
        158
    • • 2.4.3.3
        漁業の6次産業化における関連技術
        160
    • • 2.4.3.4
        6次産業化に向けた取り組み
        162
    • • 2.4.3.5
        解決すべき項目
        165
  • • 2.4.4
      畜産
      167
    • • 2.4.4.1
        畜産の現状と課題
        167
    • • 2.4.4.2
        畜産の6次産業化
        168
    • • 2.4.4.3
        畜産の6次産業における関連技術
        168
    • • 2.4.4.4
        畜産の新事業展開
        173
    • • 2.4.4.5
        解決すべき項目
        173
  • • 2.4.5
      林業
      175
    • • 2.4.5.1
        林業の現状と課題
        175
    • • 2.4.5.2
        林業の6次産業化
        176
    • • 2.4.5.3
        6次化のための新たな技術
        177
    • • 2.4.5.4
        エレクトロニクス技術の役割
        182
    • • 2.4.5.5
        解決すべき項目
        182
  • • 2.4.6
      食の安全・安心
      184
    • • 2.4.6.1
        食の安全・安心の現状と課題
        184
    • • 2.4.6.2
        食の安全・安心に関する対応
        186
    • • 2.4.6.3
        ICTの活用・エレクトロニクスの役割
        190
  • • 2.4.7
      おわりに
      192
  • • 2.4.8
      参考文献
      193

• 第3章
  電子部品の技術動向
  194
• • 3.1
    LCR部品
    194
  • • 3.1.1
      インダクタ
      194
    • • 3.1.1.1
        はじめに
        194
    • • 3.1.1.2
        インダクタ用磁性材料
        194
    • • 3.1.1.3
        電源用インダクタ
        195
    • • 3.1.1.4
        車載用リアクトル
        200
    • • 3.1.1.5
        信号用インダクタ
        205
    • • 3.1.1.6
        インダクタ・トランスの需要予測
        206
  • • 3.1.2
      コンデンサ
      207
    • • 3.1.2.1
        コンデンサの概要
        207
    • • 3.1.2.2
        セラミックコンデンサ
        210
    • • 3.1.2.3
        フィルムコンデンサ
        222
    • • 3.1.2.4
        アルミ電解コンデンサ
        226
    • • 3.1.2.5
        まとめ
        230
  • • 3.1.3
      抵抗器
      231
    • • 3.1.3.1
        はじめに
        231
    • • 3.1.3.2
        抵抗器の分類と特長
        231
    • • 3.1.3.3
        抵抗器の技術トレンド
        231
    • • 3.1.3.4
        使用例
        237
    • • 3.1.3.5
        まとめ
        239
• • 3.2
    EMC部品・ESD部品
    240
  • • 3.2.1
      はじめに
      240
  • • 3.2.2
      EMC対策のあらまし
      240
    • • 3.2.2.1
        EMC対策の歴史
        240
    • • 3.2.2.2
        EMC対策へのニーズ
        241
    • • 3.2.2.3
        EMC対策の考え方
        241
  • • 3.2.3
      EMC対策部品
      242
    • • 3.2.3.1
        EMC対策部品の機能
        242
    • • 3.2.3.2
        機器動向と部品トレンド
        242
    • • 3.2.3.3
        EMC部品の市場動向
        243
    • • 3.2.3.4
        EMC部品レスの動向
        243
  • • 3.2.4
      チップビーズ
      245
    • • 3.2.4.1
        機能と構造
        245
    • • 3.2.4.2
        技術動向
        245
  • • 3.2.5
      コモンモードフィルタ
      248
    • • 3.2.5.1
        CMFの概要
        248
    • • 3.2.5.2
        CMFへの要求項目
        248
    • • 3.2.5.3
        CMFの構造と基本原理
        249
    • • 3.2.5.4
        最近の技術動向
        250
  • • 3.2.6
      積層チップバリスタ
      251
    • • 3.2.6.1
        製品動向
        251
    • • 3.2.6.2
        技術動向
        252
  • • 3.2.7
      ESDサプレッサ
      253
    • • 3.2.7.1
        構造と特徴
        253
    • • 3.2.7.2
        ESDサプレッサの技術課題と動向
        254
    • • 3.2.7.3
        今後の動向予測
        254
  • • 3.2.8
      ノイズ抑制シート
      255
    • • 3.2.8.1
        機能と構造
        255
    • • 3.2.8.2
        アプリケーション
        255
    • • 3.2.8.3
        今後の課題と技術動向
        256
  • • 3.2.9
      まとめ～EMC対策の今後
      256
• • 3.3
    通信デバイス・モジュール
    257
  • • 3.3.1
      高周波通信用デバイス
      257
    • • 3.3.1.1
        高周波通信とモジュール化
        257
    • • 3.3.1.2
        携帯電話の通信方式
        258
    • • 3.3.1.3
        RFフロントエンド回路でのモジュール化と今後の展望
        260
    • • 3.3.1.4
        5Gで使われる高周波フィルタ
        262
• • 3.4
    コネクタ
    265
  • • 3.4.1
      はじめに
      265
  • • 3.4.2
      コネクタ概説(技術的解説)
      265
    • • 3.4.2.1
        電子部品におけるコネクタの位置づけ
        265
    • • 3.4.2.2
        コネクタの分類
        265
    • • 3.4.2.3
        コネクタの利用形態
        266
    • • 3.4.2.4
        コネクタの構造
        267
    • • 3.4.2.5
        コネクタの基本性能
        268
    • • 3.4.2.6
        コネクタ概説まとめ
        269
  • • 3.4.3
      注目するコネクタ
      270
    • • 3.4.3.1
        車載用コネクタおよびハーネスについて
        270
    • • 3.4.3.2
        車載カメラ用コネクタ
        275
    • • 3.4.3.3
        モバイル機器用バッテリコネクタ
        283
  • • 3.4.4
      まとめ
      287
  • • 3.4.5
      参考文献
      287
• • 3.5
    入出力デバイス
    288
  • • 3.5.1
      はじめに
      288
  • • 3.5.2
      インタフェースと入出力デバイスの体系について
      288
  • • 3.5.3
      ToF(Time of Flight)デバイス
      289
    • • 3.5.3.1
        ToF概要
        289
    • • 3.5.3.2
        ToFの市場・技術動向
        290
  • • 3.5.4
      タッチパネル
      294
    • • 3.5.4.1
        タッチパネルの市場動向
        294
    • • 3.5.4.2
        タッチパネルの機能・技術動向
        295
  • • 3.5.5
      VR関連のHMI
      301
    • • 3.5.5.1
        VR関連の市場動向
        301
    • • 3.5.5.2
        VR関連HMIの機能・技術動向
        303
  • • 3.5.6
      車載HMI(タッチパネル以外)
      307
    • • 3.5.6.1
        車載HMIの市場動向
        307
    • • 3.5.6.2
        車載HMIの機能・技術動向
        308
  • • 3.5.7
      まとめ
      312
  • • 3.5.8
      参考文献
      312
• • 3.6
    センサ・アクチュエータ
    313
  • • 3.6.1
      はじめに
      313
  • • 3.6.2
      センサ・アクチュエータの定義
      313
  • • 3.6.3
      センサ
      314
    • • 3.6.3.1
        センサ市場の動向
        314
    • • 3.6.3.2
        センサの技術動向
        315
    • • 3.6.3.3
        最新注目機器のセンサ搭載例
        350
    • • 3.6.3.4
        注目されるセンサ技術
        363
    • • 3.6.3.5
        センサまとめ
        379
    • • 3.6.3.6
        参考文献
        379
  • • 3.6.4
      アクチュエータ
      380
    • • 3.6.4.1
        アクチュエータの分類
        380
    • • 3.6.4.2
        モータ
        381
    • • 3.6.4.3
        ソレノイド
        385
    • • 3.6.4.4
        その他のアクチュエータ
        388
    • • 3.6.4.5
        注目されるアクチュエータ
        397
    • • 3.6.4.6
        アクチュエータまとめ
        399
    • • 3.6.4.7
        参考文献
        400
• • 3.7
    電子部品材料
    401
  • • 3.7.1
      はじめに
      401
  • • 3.7.2
      二次電池材料
      401
    • • 3.7.2.1
        リチウムイオン電池
        401
    • • 3.7.2.2
        リチウムイオン電池用正極材料
        402
    • • 3.7.2.3
        リチウムイオン電池用負極材料
        403
    • • 3.7.2.4
        リチウムイオン電池の課題と次世代二次電池
        405
  • • 3.7.3
      圧電体材料
      408
    • • 3.7.3.1
        圧電体とは
        408
    • • 3.7.3.2
        圧電材料の動向
        409
  • • 3.7.4
      深紫外LED用電子材料
      411
    • • 3.7.4.1
        深紫外LED発光素子
        411
    • • 3.7.4.2
        深紫外LED用基板材料
        411
  • • 3.7.5
      有機デバイス用材料
      412
    • • 3.7.5.1
        はじめに
        412
    • • 3.7.5.2
        有機FETのデバイス構造と動作原理
        412
    • • 3.7.5.3
        有機半導体材料
        413
    • • 3.7.5.4
        有機半導体材料の課題と開発動向
        413
  • • 3.7.6
      参考文献
      414
• • 3.8
    発光デバイス
    415
  • • 3.8.1
      発光デバイスの定義と分類
      415
  • • 3.8.2
      LED
      415
    • • 3.8.2.1
        LEDの概要
        415
    • • 3.8.2.2
        LEDの技術動向
        416
  • • 3.8.3
      LD
      417
    • • 3.8.3.1
        LDの概要
        417
    • • 3.8.3.2
        LDの技術動向
        417
  • • 3.8.4
      有機EL
      418
    • • 3.8.4.1
        有機ELの概要
        418
    • • 3.8.4.2
        有機ELの技術動向
        419
  • • 3.8.5
      まとめ
      419

• 第4章
  トピックス
  420
• • 4.1
    電子部品による温室効果ガス排出抑制への貢献
    420
  • • 4.1.1
      はじめに
      420
  • • 4.1.2
      本調査の背景
      420
  • • 4.1.3
      電子部品の役割と期待
      420
  • • 4.1.4
      電子部品による産業横断的なCO₂排出抑制貢献事例の整理
      420
  • • 4.1.5
      事例の分類
      421
  • • 4.1.6
      抑制効果定量化の推計方法の検討
      421
  • • 4.1.7
      電子部品のCO₂排出抑制貢献ポテンシャルの推計
      422
  • • 4.1.8
      海外におけるCO₂排出抑制貢献量の推計
      422
  • • 4.1.9
      海外のセット製品に関するCO₂抑制効果の調査事例と電子部品の寄与率を用いた推計
      422
  • • 4.1.10
      まとめ
      424
• • 4.2
    電子部品と品質マネジメントシステム(IATF16949)の認証
    425
  • • 4.2.1
      はじめに
      425
  • • 4.2.2
      IATF16949とは
      425
    • • 4.2.2.1
        IATF16949の概要
        425
    • • 4.2.2.2
        IATF16949コアツール
        425
  • • 4.2.3
      電子部品のコアツール実施ガイド
      426
    • • 4.2.3.1
        FMEA実施のポイント
        427
    • • 4.2.3.2
        SPC実施のポイント
        428
    • • 4.2.3.3
        MSA実施のポイント(ガイド発行予定)
        429
  • • 4.2.4
      まとめ
      429

• 第5章
  おわりに
  430

• コーヒーブレイク
• • UFOを発明した人…
    18
• • オール電化衛星
    33
• • 10の40乗
    70
• • ケッセル・ランを12パーセク?
    74
• • 宇宙の音楽
    140
• • 国際宇宙ステーション(ISS)
    146
• • この宇宙(世界)はコンピュータシミュレーションの中の世界かもしれない!?
    183
• • 宇宙エレベータ
    192
• • 宇宙の散歩
    206
• • 火星のテラフォーミング
    221
• • 1964年東京オリンピックと初の宇宙中継
    230
• • 太陽系最遠の天体が発見される
    247
• • 宇宙旅行中の腹痛
    274
• • 松下幸之助氏「宇宙は人間のためにある」
    282
• • 宇宙高速列車 ～銀河鉄道999になりえるか!?～
    293
• • 宇宙旅行時代はmc²?
    312
• • ワープ航法
    400

MOKUJI分類：市場動向