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LED/LD関連市場総調査.2018

富士キメラ総研/2018.7.

当館請求記号:DL475-M31

分類:市場動向


目次


目次

  • 1.0
    総括
    1
    • 1.1
      LED/LD業界の注目トレンド
      3
    • 1.2
      LEDパッケージ市場動向
      4
    • 1.3
      LEDチップ市場動向
      8
    • 1.4
      LD市場動向
      10
    • 1.5
      主要参入メーカーにおける今後の方向性
      13
    • 1.6
      台湾・中国LEDパッケージメーカー生産拠点・生産能力一覧
      19
    • 1.7
      台湾・中国LEDチップメーカー生産拠点・生産能力一覧
      22
  • 2.0
    LEDアプリケーションの市場展望
    25
    • 2.1
      照明光源・照明器具・屋外照明におけるLED製品率の推移
      27
    • 2.2
      自動車用光源におけるLED製品率の推移
      29
    • 2.3
      赤外光LEDパッケージ・LDの動向
      30
    • 2.4
      紫外光LEDパッケージの動向
      33
    • 2.5
      3Dセンシング製品と採用光源動向
      37
  • 3.0
    LED関連部材の市場展望
    39
    • 3.1
      各アプリケーションにおけるLEDパッケージの構造
      41
    • 3.2
      車載LED市場におけるLEDパッケージの構造と材料の動向
      43
    • 3.3
      ディスプレイ用バックライトユニットとLEDパッケージの動向
      44
    • 3.4
      LEDパッケージ用材料市場の動向
      45
    • 3.5
      MiniLED・MicroLEDの概要
      48
  • 4.0
    アプリケーション
    49
    • 4.1
      バックライトユニット
      51
      • 4.1.1
        モバイル機器用バックライトユニット
        51
      • 4.1.2
        TV用バックライトユニット
        58
      • 4.1.3
        車載ディスプレイ用バックライトユニット
        65
    • 4.2
      照明
      69
      • 4.2.1
        照明光源・照明器具・屋外照明合計
        69
      • 4.2.2
        照明光源
        74
      • 4.2.3
        照明器具
        77
      • 4.2.4
        屋外照明
        81
    • 4.3
      自動車用アプリケーション
      84
      • 4.3.1
        ヘッドライトシステム
        84
      • 4.3.2
        ヘッドアップディスプレイ
        90
      • 4.3.3
        LiDAR
        97
    • 4.4
      表示アプリケーション
      103
      • 4.4.1
        LEDディスプレイ
        103
      • 4.4.2
        プロジェクター
        109
    • 4.5
      赤外関連アプリケーション
      117
      • 4.5.1
        監視カメラ
        117
      • 4.5.2
        ヘッドマウントディスプレイ
        122
      • 4.5.3
        モバイル機器向け3Dセンシング
        127
    • 4.6
      殺菌・滅菌
      133
      • 4.6.1
        浄水器
        133
    • 4.7
      LD関連主要アプリケーション
      138
      • 4.7.1
        ライン側光トランシーバー
        138
      • 4.7.2
        40G・100G・200G・400G光トランシーバー
        143
      • 4.7.3
        オンボード光モジュール
        154
      • 4.7.4
        光ピックアップ
        158
  • 5.0
    LEDパッケージ・関連部材
    167
    • 5.1
      LEDパッケージ
      169
      • 5.1.1
        白色LEDパッケージ
        169
      • 5.1.2
        有色LEDパッケージ
        177
      • 5.1.3
        赤外光LEDパッケージ
        182
      • 5.1.4
        紫外光LEDパッケージ
        185
    • 5.2
      LEDチップ
      191
      • 5.2.1
        可視光LEDチップ(GaAs・GaP系)
        191
      • 5.2.2
        可視光LEDチップ(GaN系)
        195
      • 5.2.3
        赤外光LEDチップ
        200
      • 5.2.4
        紫外光LEDチップ
        203
    • 5.3
      LD
      207
      • 5.3.1
        DFB
        207
      • 5.3.2
        ファブリペロー
        213
      • 5.3.3
        VCSEL
        220
    • 5.4
      その他光源
      226
      • 5.4.1
        OLED照明
        226
    • 5.5
      LEDチップ用材料
      230
      • 5.5.1
        GaAs基板・GaP基板
        230
      • 5.5.2
        GaN基板
        234
      • 5.5.3
        サファイア基板
        238
      • 5.5.4
        有機金属
        242
    • 5.6
      LEDパッケージ用材料
      246
      • 5.6.1
        LED用エポキシ封止材
        246
      • 5.6.2
        LED用シリコーン封止材・ハイブリッド封止材
        250
      • 5.6.3
        LED用シート状封止材
        254
      • 5.6.4
        LED用蛍光体
        257
      • 5.6.5
        LED用熱可塑性リフレクター樹脂
        263
      • 5.6.6
        LED用熱硬化性リフレクター樹脂
        267
      • 5.6.7
        LED用ダイボンド材
        271
    • 5.7
      LD関連部材
      275
      • 5.7.1
        LD用パッケージ
        275
  • 6.0
    企業動向
    279
    • 6.1
      LEDパッケージメーカー
      281
      • 6.1.1
        日亜化学工業
        281
      • 6.1.2
        Everlight
        284
      • 6.1.3
        Hongli
        287
    • 6.2
      LEDチップメーカー
      290
      • 6.2.1
        Changelight
        290
      • 6.2.2
        Epistar
        293
      • 6.2.3
        San'an
        296


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