LED/LD関連市場総調査.2018
富士キメラ総研/2018.7.
当館請求記号:DL475-M31
分類:市場動向
目次
目次
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1.0総括1
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1.1LED/LD業界の注目トレンド3
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1.2LEDパッケージ市場動向4
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1.3LEDチップ市場動向8
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1.4LD市場動向10
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1.5主要参入メーカーにおける今後の方向性13
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1.6台湾・中国LEDパッケージメーカー生産拠点・生産能力一覧19
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1.7台湾・中国LEDチップメーカー生産拠点・生産能力一覧22
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2.0LEDアプリケーションの市場展望25
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2.1照明光源・照明器具・屋外照明におけるLED製品率の推移27
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2.2自動車用光源におけるLED製品率の推移29
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2.3赤外光LEDパッケージ・LDの動向30
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2.4紫外光LEDパッケージの動向33
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2.53Dセンシング製品と採用光源動向37
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3.0LED関連部材の市場展望39
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3.1各アプリケーションにおけるLEDパッケージの構造41
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3.2車載LED市場におけるLEDパッケージの構造と材料の動向43
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3.3ディスプレイ用バックライトユニットとLEDパッケージの動向44
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3.4LEDパッケージ用材料市場の動向45
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3.5MiniLED・MicroLEDの概要48
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4.0アプリケーション49
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4.1バックライトユニット51
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4.1.1モバイル機器用バックライトユニット51
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4.1.2TV用バックライトユニット58
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4.1.3車載ディスプレイ用バックライトユニット65
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4.2照明69
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4.2.1照明光源・照明器具・屋外照明合計69
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4.2.2照明光源74
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4.2.3照明器具77
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4.2.4屋外照明81
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4.3自動車用アプリケーション84
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4.3.1ヘッドライトシステム84
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4.3.2ヘッドアップディスプレイ90
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4.3.3LiDAR97
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4.4表示アプリケーション103
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4.4.1LEDディスプレイ103
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4.4.2プロジェクター109
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4.5赤外関連アプリケーション117
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4.5.1監視カメラ117
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4.5.2ヘッドマウントディスプレイ122
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4.5.3モバイル機器向け3Dセンシング127
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4.6殺菌・滅菌133
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4.6.1浄水器133
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4.7LD関連主要アプリケーション138
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4.7.1ライン側光トランシーバー138
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4.7.240G・100G・200G・400G光トランシーバー143
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4.7.3オンボード光モジュール154
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4.7.4光ピックアップ158
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5.0LEDパッケージ・関連部材167
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5.1LEDパッケージ169
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5.1.1白色LEDパッケージ169
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5.1.2有色LEDパッケージ177
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5.1.3赤外光LEDパッケージ182
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5.1.4紫外光LEDパッケージ185
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5.2LEDチップ191
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5.2.1可視光LEDチップ(GaAs・GaP系)191
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5.2.2可視光LEDチップ(GaN系)195
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5.2.3赤外光LEDチップ200
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5.2.4紫外光LEDチップ203
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5.3LD207
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5.3.1DFB207
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5.3.2ファブリペロー213
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5.3.3VCSEL220
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5.4その他光源226
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5.4.1OLED照明226
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5.5LEDチップ用材料230
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5.5.1GaAs基板・GaP基板230
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5.5.2GaN基板234
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5.5.3サファイア基板238
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5.5.4有機金属242
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5.6LEDパッケージ用材料246
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5.6.1LED用エポキシ封止材246
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5.6.2LED用シリコーン封止材・ハイブリッド封止材250
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5.6.3LED用シート状封止材254
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5.6.4LED用蛍光体257
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5.6.5LED用熱可塑性リフレクター樹脂263
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5.6.6LED用熱硬化性リフレクター樹脂267
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5.6.7LED用ダイボンド材271
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5.7LD関連部材275
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5.7.1LD用パッケージ275
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6.0企業動向279
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6.1LEDパッケージメーカー281
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6.1.1日亜化学工業281
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6.1.2Everlight284
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6.1.3Hongli287
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6.2LEDチップメーカー290
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6.2.1Changelight290
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6.2.2Epistar293
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6.2.3San'an296
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MOKUJI分類:市場動向