LED/LD関連市場総調査.2018

富士キメラ総研／2018.7.

当館請求記号：DL475-M31

分類：市場動向

目次

目次

• 1.0
  総括
  1
• • 1.1
    LED/LD業界の注目トレンド
    3
• • 1.2
    LEDパッケージ市場動向
    4
• • 1.3
    LEDチップ市場動向
    8
• • 1.4
    LD市場動向
    10
• • 1.5
    主要参入メーカーにおける今後の方向性
    13
• • 1.6
    台湾・中国LEDパッケージメーカー生産拠点・生産能力一覧
    19
• • 1.7
    台湾・中国LEDチップメーカー生産拠点・生産能力一覧
    22

• 2.0
  LEDアプリケーションの市場展望
  25
• • 2.1
    照明光源・照明器具・屋外照明におけるLED製品率の推移
    27
• • 2.2
    自動車用光源におけるLED製品率の推移
    29
• • 2.3
    赤外光LEDパッケージ・LDの動向
    30
• • 2.4
    紫外光LEDパッケージの動向
    33
• • 2.5
    3Dセンシング製品と採用光源動向
    37

• 3.0
  LED関連部材の市場展望
  39
• • 3.1
    各アプリケーションにおけるLEDパッケージの構造
    41
• • 3.2
    車載LED市場におけるLEDパッケージの構造と材料の動向
    43
• • 3.3
    ディスプレイ用バックライトユニットとLEDパッケージの動向
    44
• • 3.4
    LEDパッケージ用材料市場の動向
    45
• • 3.5
    MiniLED・MicroLEDの概要
    48

• 4.0
  アプリケーション
  49
• • 4.1
    バックライトユニット
    51
  • • 4.1.1
      モバイル機器用バックライトユニット
      51
  • • 4.1.2
      TV用バックライトユニット
      58
  • • 4.1.3
      車載ディスプレイ用バックライトユニット
      65
• • 4.2
    照明
    69
  • • 4.2.1
      照明光源・照明器具・屋外照明合計
      69
  • • 4.2.2
      照明光源
      74
  • • 4.2.3
      照明器具
      77
  • • 4.2.4
      屋外照明
      81
• • 4.3
    自動車用アプリケーション
    84
  • • 4.3.1
      ヘッドライトシステム
      84
  • • 4.3.2
      ヘッドアップディスプレイ
      90
  • • 4.3.3
      LiDAR
      97
• • 4.4
    表示アプリケーション
    103
  • • 4.4.1
      LEDディスプレイ
      103
  • • 4.4.2
      プロジェクター
      109
• • 4.5
    赤外関連アプリケーション
    117
  • • 4.5.1
      監視カメラ
      117
  • • 4.5.2
      ヘッドマウントディスプレイ
      122
  • • 4.5.3
      モバイル機器向け3Dセンシング
      127
• • 4.6
    殺菌・滅菌
    133
  • • 4.6.1
      浄水器
      133
• • 4.7
    LD関連主要アプリケーション
    138
  • • 4.7.1
      ライン側光トランシーバー
      138
  • • 4.7.2
      40G・100G・200G・400G光トランシーバー
      143
  • • 4.7.3
      オンボード光モジュール
      154
  • • 4.7.4
      光ピックアップ
      158

• 5.0
  LEDパッケージ・関連部材
  167
• • 5.1
    LEDパッケージ
    169
  • • 5.1.1
      白色LEDパッケージ
      169
  • • 5.1.2
      有色LEDパッケージ
      177
  • • 5.1.3
      赤外光LEDパッケージ
      182
  • • 5.1.4
      紫外光LEDパッケージ
      185
• • 5.2
    LEDチップ
    191
  • • 5.2.1
      可視光LEDチップ(GaAs・GaP系)
      191
  • • 5.2.2
      可視光LEDチップ(GaN系)
      195
  • • 5.2.3
      赤外光LEDチップ
      200
  • • 5.2.4
      紫外光LEDチップ
      203
• • 5.3
    LD
    207
  • • 5.3.1
      DFB
      207
  • • 5.3.2
      ファブリペロー
      213
  • • 5.3.3
      VCSEL
      220
• • 5.4
    その他光源
    226
  • • 5.4.1
      OLED照明
      226
• • 5.5
    LEDチップ用材料
    230
  • • 5.5.1
      GaAs基板・GaP基板
      230
  • • 5.5.2
      GaN基板
      234
  • • 5.5.3
      サファイア基板
      238
  • • 5.5.4
      有機金属
      242
• • 5.6
    LEDパッケージ用材料
    246
  • • 5.6.1
      LED用エポキシ封止材
      246
  • • 5.6.2
      LED用シリコーン封止材・ハイブリッド封止材
      250
  • • 5.6.3
      LED用シート状封止材
      254
  • • 5.6.4
      LED用蛍光体
      257
  • • 5.6.5
      LED用熱可塑性リフレクター樹脂
      263
  • • 5.6.6
      LED用熱硬化性リフレクター樹脂
      267
  • • 5.6.7
      LED用ダイボンド材
      271
• • 5.7
    LD関連部材
    275
  • • 5.7.1
      LD用パッケージ
      275

• 6.0
  企業動向
  279
• • 6.1
    LEDパッケージメーカー
    281
  • • 6.1.1
      日亜化学工業
      281
  • • 6.1.2
      Everlight
      284
  • • 6.1.3
      Hongli
      287
• • 6.2
    LEDチップメーカー
    290
  • • 6.2.1
      Changelight
      290
  • • 6.2.2
      Epistar
      293
  • • 6.2.3
      San'an
      296

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