半導体材料市場の現状と将来展望.2018年
富士経済／2018.7.
当館請求記号：DL475-M32
分類：市場動向
目次
目次
-
【総括編】1
-
-
1.半導体材料の全体市場動向3
-
-
1)市場規模推移3
-
-
-
2)前工程材料構成比(世界市場・金額ベース)4
-
-
-
3)後工程材料構成比(世界市場・金額ベース)4
-
-
-
-
2.プロセス別材料市場動向5
-
-
1)フォトマスク・フォトレジストの世界市場規模推移5
-
-
-
2)シリコン系成膜ガス・プリカーサの世界市場規模推移(シリコン半導体用)5
-
-
-
3)その他成膜ガス・プリカーサの世界市場規模推移(シリコン半導体用)6
-
-
-
4)エッチングガスの世界市場規模推移(シリコン半導体用)6
-
-
-
5)洗浄薬液・乾燥薬液の世界市場規模推移(シリコン半導体用)7
-
-
-
6)CMP材料の世界市場規模推移7
-
-
-
7)ターゲット材・ダマシン配線用硫酸銅の世界市場規模推移8
-
-
-
8)IC用リードフレーム・基板材料の世界市場規模推移8
-
-
-
-
3.アプリケーション市場動向9
-
-
-
4.世界半導体市場統計10
-
-
1)製品別10
-
-
-
2)地域別10
-
-
-
-
5.デバイス市場動向11
-
-
-
6.デバイスメーカー動向12
-
-
1)主要IDM、ファウンドリの半導体事業売上高(2016年実績、2017年実績)12
-
-
-
2)主要IDM、ファウンドリの設備投資推移(2017年実績、2018年見込)12
-
-
-
-
7.デバイス技術動向13
-
-
1)技術ロードマップ13
-
-
-
2)材料の動向14
-
-
-
-
8.デバイス生産動向15
-
-
1)300mmファブ一覧(アナログ、パワーデバイスを除く。2017年末時点)15
-
-
-
2)東アジア地域の300mmファブ分布状況16
-
-
-
3)新増設動向16
-
-
-
【A.デバイス市場編】19
-
-
1.モバイル端末用SoC21
-
-
-
2.3D-NAND型フラッシュメモリ25
-
-
-
3.エリアイメージセンサ29
-
-
【B.前工程材料市場編】33
-
-
1.シリコンウエハ35
-
-
-
2.フォトマスク41
-
-
-
3.フォトレジスト47
-
-
-
4.アンモニア58
-
-
-
5.亜酸化窒素64
-
-
-
6.モノシラン68
-
-
-
7.ジシラン73
-
-
-
8.ジクロロシラン(DCS)77
-
-
-
9.ヘキサクロロジシラン(HCDS)81
-
-
-
10.テトラエトキシシラン(TEOS)85
-
-
-
11.トリスジメチルアミノシラン(3DMAS)90
-
-
-
12.ダブルパターニング材料94
-
-
-
13.Low-k材料98
-
-
-
14.High-k材料102
-
-
-
15.メタルプリカーサ108
-
-
-
16.六フッ化タングステン112
-
-
-
17.炭化フッ素系ガス116
-
-
-
18.塩素系ガス125
-
-
-
19.臭化水素135
-
-
-
20.硫化カルボニル138
-
-
-
21.三フッ化窒素141
-
-
-
22.クリーニングガス(LPCVD)146
-
-
-
23.ドーピングガス150
-
-
-
24.イソプロピルアルコール154
-
-
-
25.高純度薬液159
-
-
-
26.ポリマー除去液170
-
-
-
27.CMP後洗浄液175
-
-
-
28.CMPスラリー180
-
-
-
29.CMPパッド187
-
-
-
30.CMPコンディショナ191
-
-
-
31.ターゲット材195
-
-
-
32.ダマシン配線用硫酸銅201
-
-
-
33.バッファーコート膜形成材料205
-
-
【C.後工程材料市場編】209
-
-
1.バックグラインドテープ211
-
-
-
2.ダイシングテープ216
-
-
-
3.ダイボンドフィルム221
-
-
-
4.ダイボンドペースト225
-
-
-
5.ボンディングワイヤ229
-
-
-
6.ソルダーボール236
-
-
-
7.IC用リードフレーム240
-
-
-
8.パッケージ基板用積層材料245
-
-
-
9.層間絶縁材249
-
-
-
10.封止材253
-
-
-
11.サポートガラス基板259
-
MOKUJI分類：市場動向