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Society 5.0時代の注目電子部品 2019

富士キメラ総研/2018.12.

当館請求記号:DL475-M78

分類:市場動向


目次


目次

  • I.
    総括
    1
    • 1.
      Society 5.0時代の展望
      3
    • 2.
      注目電子部品の有望度分析
      6
    • 3.
      IoT通信デバイス採用状況と今後のトレンド
      8
    • 4.
      IoTモジュールのトレンドと主要製品
      10
    • 5.
      電子部品/材料メーカーのIoTソリューション取り組み一覧
      13
    • 6.
      高速/高周波伝送デバイスのトレンド
      15
    • 7.
      AIチップ市場動向
      19
  • II.
    アプリケーション機器
    23
    • 1.
      スマートフォン
      25
    • 2.
      自動車
      30
    • 3.
      サーバー
      39
    • 4.
      ロボット
      42
    • 5.
      5G対応基地局
      45
  • III.
    集計
    49
    • 1.
      通信デバイス関連
      51
    • 2.
      センサー関連
      54
    • 3.
      給電/エナジーハーベスト関連
      57
    • 4.
      受動部品関連
      60
    • 5.
      基板関連
      63
    • 6.
      制御デバイス関連
      66
  • IV.
    デバイス
    69
    • 1.
      通信デバイス関連
      71
      • 1.1
        5G RFモジュール
        73
      • 1.2
        LPWAチップ
        78
      • 1.3
        Wi-Fiチップ
        82
      • 1.4
        GaN RFデバイス
        87
      • 1.5
        車載EthernetトランシーバーIC
        92
      • 1.6
        シリコンフォトニクス光トランシーバー
        96
    • 2.
      センサー関連
      101
      • 2.1
        イメージセンサー
        103
      • 2.2
        TOFセンサー
        108
      • 2.3
        ミリ波レーダー
        113
      • 2.4
        光電センサー
        118
      • 2.5
        圧力センサー
        123
      • 2.6
        感圧センサー
        128
      • 2.7
        磁気センサー
        133
      • 2.8
        温度センサー
        138
      • 2.9
        導電性テキスタイル
        143
    • 3.
      給電/エナジーハーベスト関連
      149
      • 3.1
        ワイヤレス給電モジュール(モバイル)
        151
      • 3.2
        ワイヤレス給電モジュール(電気自動車)
        156
      • 3.3
        熱電発電デバイス
        161
      • 3.4
        振動発電デバイス
        166
      • 3.5
        フィルム太陽電池
        171
    • 4.
      受動部品関連
      177
      • 4.1
        積層セラミックコンデンサー
        179
      • 4.2
        アルミ電解コンデンサー
        184
      • 4.3
        フィルムコンデンサー
        189
      • 4.4
        チップインダクター
        194
      • 4.5
        チップ抵抗器
        199
      • 4.6
        通信用バンドパスフィルター
        205
      • 4.7
        ノイズ抑制シート
        210
    • 5.
      基板関連
      215
      • 5.1
        ビルドアップ基板
        217
      • 5.2
        FPC
        222
      • 5.3
        高多層基板
        228
      • 5.4
        LTCC基板
        233
      • 5.5
        2.5D/2.1Dパッケージ
        238
      • 5.6
        FO-WLP/PLPパッケージ
        243
      • 5.7
        ガラス基材銅張積層板(低CTE/高速)
        248
      • 5.8
        FPC用LCPフィルム
        254
    • 6.
      制御デバイス関連
      259
      • 6.1
        ロボット用サーボモーター
        261
      • 6.2
        精密制御減速機
        265
      • 6.3
        ロータリーエンコーダー
        270
      • 6.4
        ピエゾアクチュエータ
        275


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