Society 5.0時代の注目電子部品 2019
富士キメラ総研/2018.12.
当館請求記号:DL475-M78
分類:市場動向
目次
目次
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I.総括1
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1.Society 5.0時代の展望3
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2.注目電子部品の有望度分析6
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3.IoT通信デバイス採用状況と今後のトレンド8
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4.IoTモジュールのトレンドと主要製品10
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5.電子部品/材料メーカーのIoTソリューション取り組み一覧13
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6.高速/高周波伝送デバイスのトレンド15
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7.AIチップ市場動向19
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II.アプリケーション機器23
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1.スマートフォン25
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2.自動車30
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3.サーバー39
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4.ロボット42
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5.5G対応基地局45
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III.集計49
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1.通信デバイス関連51
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2.センサー関連54
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3.給電/エナジーハーベスト関連57
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4.受動部品関連60
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5.基板関連63
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6.制御デバイス関連66
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IV.デバイス69
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1.通信デバイス関連71
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1.15G RFモジュール73
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1.2LPWAチップ78
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1.3Wi-Fiチップ82
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1.4GaN RFデバイス87
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1.5車載EthernetトランシーバーIC92
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1.6シリコンフォトニクス光トランシーバー96
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2.センサー関連101
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2.1イメージセンサー103
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2.2TOFセンサー108
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2.3ミリ波レーダー113
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2.4光電センサー118
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2.5圧力センサー123
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2.6感圧センサー128
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2.7磁気センサー133
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2.8温度センサー138
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2.9導電性テキスタイル143
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3.給電/エナジーハーベスト関連149
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3.1ワイヤレス給電モジュール(モバイル)151
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3.2ワイヤレス給電モジュール(電気自動車)156
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3.3熱電発電デバイス161
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3.4振動発電デバイス166
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3.5フィルム太陽電池171
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4.受動部品関連177
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4.1積層セラミックコンデンサー179
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4.2アルミ電解コンデンサー184
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4.3フィルムコンデンサー189
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4.4チップインダクター194
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4.5チップ抵抗器199
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4.6通信用バンドパスフィルター205
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4.7ノイズ抑制シート210
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5.基板関連215
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5.1ビルドアップ基板217
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5.2FPC222
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5.3高多層基板228
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5.4LTCC基板233
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5.52.5D/2.1Dパッケージ238
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5.6FO-WLP/PLPパッケージ243
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5.7ガラス基材銅張積層板(低CTE/高速)248
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5.8FPC用LCPフィルム254
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6.制御デバイス関連259
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6.1ロボット用サーボモーター261
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6.2精密制御減速機265
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6.3ロータリーエンコーダー270
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6.4ピエゾアクチュエータ275
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MOKUJI分類:市場動向