一般電子部品メーカーハンドブック.2020.

産業タイムズ社／2020.3.

当館請求記号：DL475-M106

目次

一般電子部品メーカーハンドブック 2020
さらなる市場拡大へ、アプリ準備も着々と

• 第1章
  さらなる市場拡大に向けて
  7
• • 電子部品業界&メーカーの動き
    8
  • • 日の丸電子部品は世界市場で大躍進
      8
  • • MLCC増産体制強化へ
      10
  • • 設備投資を積極増強
      11
  • • 太陽誘電/MLCC第4工場棟を建設
      12
  • • 日本電産/新型アンテナを開発
      13
  • • 日本ケミコン/センサーの提案強化
      14
  • • 村田製作所/野洲事業所に電極材用新棟
      14
  • • アバテック/MLCC市場に本格参入
      15
• • 電子部品材料業界の動き
    16
  • • 電子部品の高シェア支える材料業界
      16
  • • ノリタケ/MLCC材増産
      17
  • • 堺化学/MLCC用材料を増強、5年で92%増収へ
      18
  • • 東洋紡/セラコン用離型フィルム増強
      19
  • • 住友化学/液晶ポリマーをコネクター材に
      19
  • • 京セラと宇部興産/5G対応フィルターで合弁会社
      20
  • • DOWAエレクトロニクス/岡山で材料の新棟整備
      20
  • • 三井金属鉱業/MLCC用外部電極材を増強
      21
  • • 昭和電工/MLCC用酸化チタンを強力展開
      23
  • • 日本アトマイズ加工(日本精鉱)/MLCC&コイル用金属粉
      24
  • • 日本化学工業/山口にチタン酸バリの新棟建設
      25
  • • 東邦チタニウム/北九州に電極用ニッケル粉の新工場
      26

• 第2章
  アプリ準備も着々と進む
  27
• • 情報通信/5G対応スマホ
    28
• • ロボットへの取り組み加速
    29
• • 宇宙ビジネス/衛星市場が拡大へ
    30
• • 次世代蓄電池/量産に向けての投資開始
    31
• • IoT/5Gをにらみ基板部材にも革新の波
    33
• • 次世代自動車/環境規制で投入加速
    34
• • 車載部品メーカー/開発競争激化
    36
• • 車載/半導体市場は平均7%成長
    37
• • 車載/LiDAR開発競争激化
    38
• • 車載/カメラは3眼式が本格普及
    39
• • 車載/LiBが投資ラッシュへ
    41

• 第3章
  巨大アプリ市場/データセンターの全貌
  43
• • 階層化への進化/データ処理と記憶領域を階層化
    44
• • AI推論など多様化への進化
    45
• • 米国ではベンチャーにも門戸開放
    47
• • 中国は超大規模化を指向
    48
• • 半導体産業は汎用化に進む
    50
• • GPU/CPUは独自開発加速
    51

• 第4章
  電子デバイス市場動向2020
  53
• • 半導体産業の市場動向
    54
• • 電子部品産業の市場動向
    58
• • 国内電子部品メーカー(18年度4～9月期)/コンデンサー中心に拡大続く
    61
• • 国内電子部品メーカー(18年度10～12月期)/米中摩擦の影響顕在化
    63
• • 国内電子部品メーカー(18年度:19年3月期決算)/市況悪化で業績ブレーキ
    65
• • 国内電子部品メーカー(19年度4～6月期)/車載の一部を除き低調
    67
• • 国内電子部品メーカー(19年度4～9月期)/電動車と5Gが下支え
    68

• 第5章
  市場拡大するセンサー動向
  71
• • センサー開発と製品化の動き
    72
• • センサーを取り巻くビジネスの動き
    87
• • 応用展開に挑むセンサーの動き
    92

• 第6章
  電子部品業界トピックス
  103
• • 村田製作所/21年度売上高2兆円を狙う
    104
• • 日本電産/本社近隣に新拠点
    105
• • FLOSFIA/セラミック新作成法
    105
• • 日本ケミコン/新型キャパシタ開発
    106
• • 「Degu(デグー)プロジェクト」始動
    107
• • JAEと東大生研/共同研究協定を締結
    108
• • アコースティス/5.2GHzフィルター出荷
    109
• • 村田製作所/新興企業と積極コラボ
    109
• • 日本電産/車載強化でオムロン子会社を譲受
    110
• • 車載コネクターは用途ごとにニーズ多様化へ
    111
• • ジョンデテック/センサー量産プロセスを開発
    112
• • ダイヤモンド電機/アルミ電解レスボード開発
    113
• • TDK/超音波ToFを市場投入
    113
• • 精工技研ら/5G用光電解センサー
    114
• • 京セラ/横浜に新R&D拠点
    115
• • NEDOら/熱電発電モジュールを開発
    116
• • ナノ・ディメンション/3D印刷でコンデンサー造型
    117
• • 太陽誘電/台風被害の福島工場は2019年内に一部生産再開
    117
• • サーミスターの最新動向
    118
• • HDDの最新動向
    120

• 第7章
  主要電子部品メーカーの動き
  123
• • IDEC(株)
    124
• • アルプスアルパイン(株)
    125
• • イリソ電子工業(株)
    126
• • SMK(株)
    128
• • NKKスイッチズ(株)
    129
• • FDK(株)
    130
• • (株)大泉製作所
    131
• • 岡谷電機産業(株)
    132
• • 沖電線(株)
    133
• • オムロン(株)
    135
• • オリエンタルモーター(株)
    136
• • 京セラ(株)
    137
• • グローバル電子(株)
    138
• • ケル(株)
    139
• • KOA(株)
    140
• • シチズン電子(株)
    141
• • (株)指月電機製作所
    142
• • (株)芝浦電子
    144
• • (株)鈴木
    145
• • 進工業(株)
    146
• • スミダコーポレーション(株)
    147
• • SEMITEC(株)
    148
• • 双信電機(株)
    149
• • 第一精工(株)
    151
• • タイコエレクトロニクスジャパン合同会社
    153
• • (株)大真空
    154
• • 太陽誘電(株)
    155
• • 田淵電機(株)
    156
• • (株)タムラ製作所
    158
• • TDK(株)
    159
• • 帝国通信工業(株)
    161
• • テクダイヤ(株)
    162
• • 東京コスモス電機(株)
    162
• • (株)トーキン
    164
• • トミタ電機(株)
    165
• • 長野計器(株)
    166
• • ニチコン(株)
    167
• • 日本ケミコン(株)
    168
• • 日本セラミック(株)
    169
• • 日本航空電子工業(株)
    170
• • (株)日本抵抗器製作所
    171
• • 日本電産(株)
    172
• • 日本電波工業(株)
    174
• • 日本モレックス合同会社
    175
• • パナソニック(株)
    176
• • 林電工(株)
    177
• • ビシェイジャパン(株)
    178
• • ヒロセ電機(株)
    180
• • フォスター電機(株)
    182
• • 不二電機工業(株)
    184
• • 北陸電気工業(株)
    185
• • ホシデン(株)
    187
• • 本多通信工業(株)
    189
• • 松尾電機(株)
    191
• • マブチモーター(株)
    192
• • (株)MARUWA
    194
• • (株)ミツバ
    195
• • ミネベアミツミ(株)
    196
• • (株)村田製作所
    198
• • 日本ヤゲオ(株)
    200
• • (株)ヨコオ
    201
• • リバーエレテック(株)
    202
• • ルビコン(株)
    204
• • ローム(株)
    205