エレクトロニクス実装ニューマテリアル便覧 2019

富士キメラ総研／2019.7.

当館請求記号：DL475-M104

分類：市場動向

目次

目次

• 1.0
  総括
  1
• • 1.1
    実装関連市場の展望
    3
• • 1.2
    半導体業界俯瞰図
    8
• • 1.3
    プリント配線板業界俯瞰図
    10
• • 1.4
    微細配線技術トレンド
    12
• • 1.5
    低誘電・低損失技術トレンド
    15
• • 1.6
    高耐熱・高放熱技術トレンド
    20

• 2.0
  アプリケーション機器
  25
• • 2.1
    スマートフォン
    27
• • 2.2
    自動車
    33
• • 2.3
    サーバー/基地局
    39

• 3.0
  半導体
  47
• • 3.1
    主要半導体デバイス
    49
  • • 3.1.1
      CPU
      49
  • • 3.1.2
      モバイル向けプロセッサー
      52
  • • 3.1.3
      メモリー(DRAM/NAND)
      56
• • 3.2
    半導体パッケージ
    61
  • • 3.2.1
      半導体パッケージ全体市場
      61
  • • 3.2.2
      FC-BGA
      64
  • • 3.2.3
      FC-CSP
      66
  • • 3.2.4
      FO-WLP/PLP
      68
  • • 3.2.5
      2.5D/2.1Dパッケージ
      71

• 4.0
  半導体パッケージ関連材料
  75
• • 4.1
    モールド樹脂
    77
• • 4.2
    モールドアンダーフィル
    82
• • 4.3
    アンダーフィル
    86
• • 4.4
    シンタリングペースト
    90
• • 4.5
    リードフレーム
    95
• • 4.6
    FC-BGA基板
    100
• • 4.7
    FC-CSP基板
    104
• • 4.8
    バッファコート材料
    108

• 5.0
  プリント配線板
  113
• • 5.1
    片面・両面・多層リジッドプリント配線板
    115
• • 5.2
    高多層リジッドプリント配線板
    121
• • 5.3
    ビルドアッププリント配線板
    126
• • 5.4
    フレキシブルプリント配線板
    131
• • 5.5
    COFテープ
    136
• • 5.6
    インターポーザー
    140

• 6.0
  プリント配線板関連材料
  145
• • 6.1
    紙基材・コンポジット基材銅張積層板
    147
• • 6.2
    ガラス基材銅張積層板
    152
• • 6.3
    2層/3層フレキシブル銅張積層板
    158
• • 6.4
    低誘電FPCベースフィルム(低誘電PI/LCP)
    164
• • 6.5
    ドライフィルムレジスト
    169
• • 6.6
    液状ソルダーレジスト
    173
• • 6.7
    フィルム状ソルダーレジスト
    177
• • 6.8
    圧延銅箔
    181
• • 6.9
    電解銅箔
    185
• • 6.10
    金めっき
    191
• • 6.11
    銅めっき
    195
• • 6.12
    導電性ナノインク
    199

• 7.0
  熱/ノイズ対策材料
  205
• • 7.1
    放熱シート
    207
• • 7.2
    放熱ギャップフィラー
    212
• • 7.3
    グラファイトシート
    216
• • 7.4
    FPC用電磁波シールドフィルム
    220
• • 7.5
    ノイズ抑制シート
    224

• 8.0
  実装関連装置
  229
• • 8.1
    マウンター(高速)
    231
• • 8.2
    マウンター(中・低速)
    235
• • 8.3
    マウンター(多機能)
    239
• • 8.4
    モールディング装置
    243
• • 8.5
    フリップチップボンダー
    247
• • 8.6
    レーザー加工機
    251
• • 8.7
    全自動露光装置
    255

MOKUJI分類：市場動向