次世代パワーデバイス&パワエレ関連機器市場の現状と将来展望 2020年版
富士経済／2020.2
当館請求記号：DL475-M133
分類：市場動向
目次
目次
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I.市場総括分析編1
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1.パワーデバイス関連市場の概況
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1)カテゴリー別市場トレンド3
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2)アプリケーション別概況と市場トレンド3
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2.パワーデバイス関連市場の現状と将来俯瞰図
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1)全体俯瞰4
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2)セグメント別市場俯瞰と将来予測(2019年実績⇒2025年予測 金額ベース)6
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3.次世代パワーデバイス・ウェーハの市場動向/普及ロードマップ
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1)SiCパワーデバイス8
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2)GaNパワーデバイス10
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4.パワーデバイス市場トレンド/メーカー動向
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1)パワーデバイス市場動向12
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2)次世代・次々世代パワーデバイス市場動向15
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5.パワーデバイスにおけるアプリケーション別/エリア別市場規模推移・予測
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1)アプリケーション別市場22
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2)エリア別市場23
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6.次々世代パワーデバイスの最新開発動向
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1)主要半導体材料の物性値比較24
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2)次々世代パワーデバイスの開発・製品展開ロードマップ24
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3)アプリケーションの展開予測と今後の方向性25
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7.アプリケーション市場予測とパワーデバイス搭載動向
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1)民生機器分野26
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2)情報通信機器分野27
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3)自動車・電装分野28
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4)電鉄車両分野29
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5)エネルギー分野29
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6)産業分野30
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8.パワーデバイス構成部材・製造装置市場トレンド/メーカー動向
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1)パワーデバイス構成部材市場動向31
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2)パワーデバイス製造装置市場動向38
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9.パワーデバイス関連受託サービスの動向
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1)受託サービス展開企業一覧40
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2)企業別受託サービス動向41
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10.品目別市場規模推移・予測
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1)セグメント別W/W市場規模推移・予測43
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2)品目別W/W市場規模推移・予測44
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11.主要参入メーカー/取り扱い製品一覧
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1)パワーデバイス53
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2)構成部材57
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3)製造装置60
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II.パワーデバイス編
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1.整流ダイオード65
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2.SBD(ショットキー・バリア・ダイオード)69
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3.FRD(ファースト・リカバリー・ダイオード)73
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4.バイポーラパワートランジスタ77
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5.低耐圧パワーMOSFET81
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6.高耐圧パワーMOSFET86
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7.IGBTディスクリート90
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8.サイリスタ・トライアック94
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9.IGBTモジュール98
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10.インテリジェントパワーモジュール103
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11.パワーIC108
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12.SiC-SBD112
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13.SiC-FET117
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14.SiCパワーモジュール121
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15.GaNパワーデバイス126
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16.酸化ガリウムパワーデバイス130
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17.ダイヤモンドパワーデバイス134
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III.パワーデバイス構成部材編137
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1.SiCウェーハ139
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2.GaNウェーハ144
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3.酸化ガリウムウェーハ147
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4.ダイヤモンドウェーハ150
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5.半導体レジスト152
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6.バッファーコート膜156
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7.CMPパッド160
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8.CMPスラリー164
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9.ダイボンディングペースト168
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10.はんだ172
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11.シンタリング接合材177
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12.リードフレーム用条材185
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13.ボンディングワイヤ189
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14.封止材料196
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15.窒化アルミニウム回路基板204
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16.アルミナ系回路基板208
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17.窒化ケイ素回路基板・白板215
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18.金属放熱基板223
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19.放熱シート228
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20.放熱グリース232
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【ウェーハ共通調査項目】※一部の品目で異なることがある。
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1.市場定義
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2.市場規模推移・予測(2017年実績～2020年見込～2025年予測、2030年予測)
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3.エリア別市場規模(2019年実績、2020年見込)
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4.メーカーシェア(2019年実績、2020年見込)
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5.サイズ別市場動向(2019年実績、2020年見込、2025年予測、2030年予測)
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6.主要製品概要
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7.技術開発動向
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8.生産・開発拠点動向
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9.今後の市揚展開予測
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【ウェーハ以外共通調査項目】
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1.市場定義
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2.市場規模推移・予測(2017年実績～2020年見込～2025年予測、2030年予測)
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3.エリア別市場規模(2019年実績、2020年見込)
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4.メーカーシェア(2019年実績、2020年見込)
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5.アプリケーション動向(2019年実績、2020年見込、2025年予測、2030年予測)
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6.主要製品概要
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7.技術開発動向
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8.生産・開発拠点動向
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9.今後の市場展開予測
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IV.パワーデバイス製造装置編237
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1.エピ膜成長装置239
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2.GaN向けMOCVD246
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3.CMP装置250
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4.プラズマCVD254
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5.コータ/デベロッパ264
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6.露光装置268
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7.イオン注入装置272
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8.熱処理装置279
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9.レーザーアニール装置285
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10.ドライエッチング装置291
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11.スパッタリング装置301
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12.バックグラインダ311
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13.ダイシング装置317
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14.ダイボンダ323
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15.ワイヤボンダ327
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16.モールディング装置331
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17.ウェーハ外観検査装置335
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18.チップ外観検査装置346
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19.セラミック基板検査装置350
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20.ハンドラ353
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21.電気テスタ装置357
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【共通調査項目】※一部の品目で異なることがある。
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1.市場定義
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2.市揚規模推移・予測(2017年実績～2020年見込～2025年予測、2030年予測)
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3.エリア別市場規模(2019年実績、2020年見込)
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4.メーカーシェア(2019年実績、2020年見込)
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5.アプリケーション動向(2019年実績、2020年見込、2025年予測、2030年予測)
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6.主要製品概要
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7.技術開発動向
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8.生産・開発拠点動向
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9.今後の市場展開予測
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V.パワーエレクトロニクス機器編363
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1.冷蔵庫365
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2.洗濯機366
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3.ルームエアコン367
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4.IHクッキングヒータ368
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5.炊飯器369
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6.電子レンジ370
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7.LED照明器具371
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8.スマートフォン372
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9.ノートパソコン373
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10.タブレット端末374
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11.液晶テレビ375
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12.サーバ376
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13.UPS(中・大容量)377
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14.xEV駆動用インバータ378
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15.xEV用DC-DCコンバータ379
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16.ステアリング制御システム380
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17.ADAS/自動運転システム381
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18.ボディ統合制御システム382
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19.車載用充電器383
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20.急速充電スタンド385
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21.普通充電スタンド386
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22.ワイヤレス給電システム386
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23.鉄道車両387
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24.太陽光発電用パワーコンディショナ388
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25.風力発電システム389
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26.家庭用燃料電池390
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27.電力貯蔵システム(需要家設置)391
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28.汎用インバータ392
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29.サーボアンプ393
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30.スポット溶接ロボット394
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【共通調査項目】
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1.製品定義・概要
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2.市場規模推移・予測(2015年実績～2019年見込～2022年予測)
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※一部の品目で2018年見込値、2019年予測値、または2019年実績値、2020年見込値の場合がある。
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3.パワーデバイス搭載動向と方向性
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MOKUJI分類：市場動向