車載電装デバイス&コンポーネンツ総調査 2020 下巻 (ECU関連デバイス編)

富士キメラ総研／2020.2

当館請求記号：DL438-M158

目次

目次

• I.
  総括編
  1
• • 1.
    車載電装デバイス&コンポーネンツ市場定義
    3
• • 2.
    車載電装デバイス&コンポーネンツ全体市場概況
    5
• • 3.
    ECUの市場規模推移
    9
• • 4.
    ECU構成デバイスの市場規模推移
    17
• • 5.
    ECUの現状と方向性
    20
• • 6.
    車載半導体市場および前工程/後工程動向
    31

• II.
  ECU編
  37
• • 1.
    パワートレイン系ECU
    39
• • 2.
    HV/PHV/EV/FCV系ECU
    48
• • 3.
    走行安全系ECU
    59
• • 4.
    ボディ系ECU
    73
• • 5.
    情報通信系ECU
    83
• • 6.
    スマートセンサー/アクチュエーター
    94

• III.
  ECU構成デバイス編
  103
• • 1.
    センサー
    105
  • • 1.1.
      圧力センサー
      107
  • • 1.2.
      磁気センサー
      111
  • • 1.3.
      温度センサー
      116
  • • 1.4.
      加速度センサー
      121
  • • 1.5.
      角速度センサー
      125
  • • 1.6.
      イメージセンサー
      129
• • 2.
    半導体
    133
  • • 2.1.
      車載マイコン
      135
  • • 2.2.
      SoC/FPGA
      139
  • • 2.3.
      DC-DCコンバーターIC
      145
  • • 2.4.
      パワーマネジメントIC
      149
  • • 2.5.
      ドライバーIC
      153
  • • 2.6.
      MOSFET/IPD
      157
  • • 2.7.
      IGBT/SiCパワーモジュール
      162
  • • 2.8.
      セルラーモジュール
      168
  • • 2.9.
      DRAM
      171
  • • 2.10.
      NANDフラッシュメモリー
      175
  • • 2.11.
      バッテリー監視IC
      179
  • • 2.12.
      車内LANトランシーバー
      182
• • 3.
    回路部品
    191
  • • 3.1.
      アルミ電解コンデンサー
      193
  • • 3.2.
      積層セラミックコンデンサー
      197
  • • 3.3.
      フィルムコンデンサー
      202
  • • 3.4.
      チップ抵抗器
      206
  • • 3.5.
      インダクター
      212
  • • 3.6.
      タイミングデバイス
      219
  • • 3.7.
      車載リレー
      223
• • 4.
    その他
    229
  • • 4.1.
      プリント配線板
      231
  • • 4.2.
      半導体パッケージ基板
      237
  • • 4.3.
      ワイヤハーネス
      242
  • • 4.4.
      車載コネクター
      247

• IV.
  自動車データ編
  255
• • 1.
    乗用車/トラック/バスの生産台数市場規模予測
    257
• • 2.
    HV/48VマイルドHV/その他マイルドHV/PHV/EV/FCVの生産台数市場規模予測
    263
• • 3.
    乗用車/トラック/バスの生産台数メーカーシェア
    267