先端/注目半導体関連市場の現状と将来展望 2020

富士キメラ総研／2020.7

当館請求記号：DL475-M142

分類：市場動向

目次

目次

• 1.0
  総括・分析
  1
• • 1.1
    総括
    3
• • 1.2
    カテゴリー別市場規模推移・予測
    5
• • 1.3
    半導体前工程・後工程の流れ
    8
• • 1.4
    半導体業界を取り巻く2020年問題(COVID-19・貿易摩擦の影響)
    11
• • 1.5
    AIチップの概要および米中開発メーカー動向
    13
• • 1.6
    中国における半導体政策および内製化動向
    17
• • 1.7
    5G通信によって立ち上がる注目半導体
    21
• • 1.8
    自動車用デバイスの開発動向
    22
• • 1.9
    シリコンウェハの需給予測
    24
• • 1.10
    CPU・GPUの微細化と主要メーカーの動向
    27
• • 1.11
    メモリーの生産技術動向
    33
• • 1.12
    デバイス別採用パッケージの動向
    36
• • 1.13
    次世代パッケージの採用動向と将来展望
    37

• 2.0
  アプリケーション
  43
• • 2.1
    サーバー
    45
• • 2.2
    基地局
    49
• • 2.3
    スマートフォン
    54
• • 2.4
    自動車
    58
• • 2.5
    LTE・5G通信モジュール
    62

• 3.0
  半導体デバイス
  67
• • 3.1
    ロジック
    69
  • • 3.1.1
      CPU
      69
  • • 3.1.2
      GPU
      74
  • • 3.1.3
      FPGA
      79
  • • 3.1.4
      モバイル機器用AP
      84
  • • 3.1.5
      自動車用SoC・FPGA
      89
  • • 3.1.6
      イーサネットスイッチチップ
      93
• • 3.2
    メモリー
    98
  • • 3.2.1
      NAND
      98
  • • 3.2.2
      DRAM
      103
  • • 3.2.3
      MRAM
      108
• • 3.3
    RF
    112
  • • 3.3.1
      Wi-Fiチップ
      112
  • • 3.3.2
      ミリ波チップ
      117
  • • 3.3.3
      GaN RFデバイス
      122
• • 3.4
    センサー・ディスクリート
    127
  • • 3.4.1
      イメージセンサー
      127
  • • 3.4.2
      TOFセンサー
      132
  • • 3.4.3
      IGBTモジュール
      137
  • • 3.4.4
      SiCデバイス
      140

• 4.0
  パッケージ
  145
• • 4.1
    FCパッケージ
    147
• • 4.2
    FI-WLP・FO-WLP・PLP
    150
• • 4.3
    2.5D・2.1Dパッケージ
    154
• • 4.4
    AiP
    157

• 5.0
  半導体関連材料
  161
• • 5.1
    ウェハ・基材
    163
  • • 5.1.1
      シリコンウェハ
      163
  • • 5.1.2
      GaNエピウェハ
      169
  • • 5.1.3
      SiCエピウェハ
      175
• • 5.2
    前工程材料
    179
  • • 5.2.1
      CMPスラリー
      179
  • • 5.2.2
      フォトレジスト
      185
• • 5.3
    後工程材料
    194
  • • 5.3.1
      FC-BGA基板
      194
  • • 5.3.2
      FC-CSP基板
      198
  • • 5.3.3
      セラミック基板
      202
  • • 5.3.4
      バッファーコート・再配線材料
      206
  • • 5.3.5
      バックグラインドテープ
      211
  • • 5.3.6
      ダイシングテープ
      215

• 6.0
  装置
  219
• • 6.1
    成膜装置
    221
• • 6.2
    露光装置
    224
• • 6.3
    エッチング装置
    228
• • 6.4
    CMP装置
    232
• • 6.5
    ダイシング装置
    236

• 7.0
  副資材
  241
• • 7.1
    FOSB・FOUP
    243
• • 7.2
    静電チャック
    247
• • 7.3
    プローブカード
    251

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