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電子部品・半導体技術に関する技術動向レポート類

電子部品・半導体技術に関する技術動向レポート類には、以下のようなものがあります。なお、電子工学の分野は進歩が著しい分野であるため、紹介する資料は2005年以降に刊行されたものに限定しています。
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目次

1. 電子部品一般に関する技術動向レポート類
2. 半導体材料に関する技術動向レポート類
3. 電子回路に関する技術動向レポート類
4. MEMS技術に関する技術動向レポート類

 

1. 電子部品一般に関する技術動向レポート類

  • 『高周波半導体材料・デバイスの新展開』国立国会図書館の所蔵情報へのリンク (シーエムシー出版 2006.11 【ND371-H155】) (目次)
    次世代ワイヤレス通信での応用が期待される高周波半導体材料・デバイスについて技術的に解説した資料です。監修者のほか27名の大学や企業の技術者が執筆しています。   
  • 『積層セラミックデバイスの最新開発技術』国立国会図書館の所蔵情報へのリンク (シーエムシー出版 2006.8 【ND354-H52】) (目次)
    携帯電話やモバイルパソコンに受動素子として搭載される積層セラミックスについて解説した資料です。積層セラミックスコンデンサに対し、積層バリスタ、積層PTC、積層NTCの認知度が高くないことをふまえ、積層デバイス技術を幅広く紹介することを目的としています。

 

2. 半導体材料に関する技術動向レポート類

  • 『半導体テクノロジー大全』国立国会図書館の所蔵情報へのリンク (電子ジャーナル 隔年刊 2007年版にて刊行終了 【Z74-B110】)
  • 『半導体テクノロジー大全』国立国会図書館の所蔵情報へのリンク (CD-ROM版 電子ジャーナル 2009- 【YH247-905】)
    半導体デバイスの特徴や設計・製造・検査・測定・評価などの技術から半導体工場・搬送システムまで半導体に関して幅広く解説した資料です。Siウェハー、GaAsなどの化合物半導体ウェハーといった物質に注目して解説をしています。例として、2007年版は以下のような内容となっており、半導体デバイスの製造メーカーの技術者が各項目を執筆しています。技術面そのほか、今後の課題や動向についても記述しています。

    ・第1編 半導体デバイス
    システムLSI、MPU、ゲートアレイ、DRAM、フラッシュメモリ、CCD、CMOSイメージセンサ、半導体レーザなど半導体における基本的な術語について解説し、第2編以降の個別技術の解説につなげています。
    ・第2編 デバイス設計技術
    システムLSI、高性能ロジックLSI、メモリ、アナログLSIなどの設計技術を解説しています。
    ・第3編 ウェーハ基板
    Siウェーハのほか、GaAs、GaP、InP、GaN、SiCの各化合物半導体ウェーハの合成・結晶育成・加工技術について解説しています。
    ・第4編 半導体製造技術
    リソグラフィ技術、マスク製造技術、エッチング技術、イオン注入技術、洗浄技術、熱処理技術、ゲート形成技術、配線形成技術、CMP技術などの各工程での技術を解説しています。
  • 『半導体材料技術大全. 2007』国立国会図書館の所蔵情報へのリンク (電子ジャーナル 2007.8 【ND371-H184】) (目次)
    半導体の材料に注目し解説した資料です。各メーカーの製品に注目して解説をしており、巻末の「サプライヤー製品ディレクトリ」には、各メーカーの連絡先を掲載しています。
  • 『次世代半導体を支える微細加工技術』国立国会図書館の所蔵情報へのリンク (東レリサーチセンター調査研究部門 2006.8 【ND386-H189】) (目次)
    LSIの高集積化・微細化が進む中でキーとなる技術である微細加工技術について解説した資料です。「第1章 半導体デバイスの動向」では、今まで進歩してきたデバイスの微細化による高速化・消費電力低減・コスト低減に技術的な限界が見え始めていること、その解決策として歪みSiやシリコンオンインシュレータ(SOI)といった技術が開発されていることを解説しています。第2章以降では、このような動向をふまえて、微細加工技術の各論を解説しています。
  • 『エレクトロニクスを支える洗浄技術』国立国会図書館の所蔵情報へのリンク (東レリサーチセンター調査研究部門 2005.1 【ND354-H27】) (目次)
    微細化、高密度化、精密化が進むエレクトロニクス産業において、全製造工程数の約30%を占める洗浄工程について解説した資料です。「生産プロセスにおける洗浄工程の位置付け」、「洗浄技術の動向」、「洗浄方法」、「洗浄の対象となる汚れとその除去」、「電子工業分野における洗浄の実際」、「洗浄液、洗浄剤および洗浄器材」、「リンス、乾燥」、「洗浄効果の評価技術」の全8章から成ります。「洗浄技術の動向」の章では、製造プロセスの進化に伴い、洗浄方法も変化していったことが記載されています。「洗浄方法」の章では大きく湿式洗浄と乾式洗浄に分けて解説し、「電子工業分野における洗浄の実際」の章では、半導体(ウェハ)製造、実装基板の洗浄、磁気ディスク、液晶・カラーフィルタ、有機ELディスプレイの5つのケースについて解説しています。
  • 『半導体故障解析・分析技術大全. 2009』国立国会図書館の所蔵情報へのリンク (電子ジャーナル 2008.10 【ND371-J37】) (目次)

    半導体に関連する技術のうち、故障解析及び分析に関する技術について解説した資料です。故障解析及び分析のための機器として、走査型電子顕微鏡、透過型電子顕微鏡、ラマン分光装置、フーリエ変換赤外分光光度計、誘導結合プラズマ発光分析装置、質量分析装置、X線回折装置などを紹介しています。巻末に「サプライヤー製品ディレクトリ」があり、半導体故障解析・分析装置メーカーと半導体故障解析・分析受託サービス企業・機関の連絡先を掲載しています。

  • 『半導体工場・装置・設備. 2009』国立国会図書館の所蔵情報へのリンク (電子ジャーナル 2008.9 【ND371-J36】) (目次)
    半導体製造のための工場・装置・設備を扱った資料です。工場、クリーンルーム、CIM(コンピュータ統合生産:Computer Integrated Manufacturing)・MES(製造実行システム:Manufacturing Execution System)、搬送装置などを紹介しています。解説している主な装置は、露光装置、エッチング装置、イオン注入装置、洗浄・乾燥装置、酸化・拡散・LP-CVD装置、プラズマCVD装置、スパッタリング装置、エピタキシャル成長装置、SEM・TEM・AFM・FIBなどです。巻末に「サプライヤー製品ディレクトリ」があり、半導体製造装置及び関連メーカーの連絡先を掲載しています。
  • 『超クリーン化技術』国立国会図書館の所蔵情報へのリンク (東レリサーチセンター 2005.7 【ND354-H37】) (目次)
    半導体デバイスの高精細化や高集積化のために必要となる、不純物からの汚染を防ぐ清浄度管理技術について、「プロセス雰囲気の清浄化」、「製造プロセスの清浄化」、「清浄度管理」の3つの観点から整理し、解説した資料です。第1章の「プロセス雰囲気の清浄度管理技術」では、クリーンルームにおいて空気を清浄に保つ技術について解説しています。第2章の「製造工程の清浄度管理技術」では、搬送時、フォトリソグラフィ工程、乾燥・熱処理時を含む半導体デバイス製造時のデバイスに、不純物や製造時に生じるパーティクルが付着しないよう清浄に保つ技術について解説しています。第3章の「清浄度の管理技術」は、前二章に記載された技術で清浄化された雰囲気を評価管理する技術について解説しています。
  • 『半導体製造装置技術ロードマップ報告書. 2010年度』国立国会図書館の所蔵情報へのリンク (日本半導体製造装置協会 2010.4 【ND371-J128】)
  • 『半導体製造装置技術ロードマップ報告書. 2010年度』国立国会図書館の所蔵情報へのリンク (CD-ROM 日本半導体製造装置協会 2010.4 【YH233-J2004】)
    一般社団法人 日本半導体製造装置協会外部サイトへのリンク(http://www.seaj.or.jp/)の装置技術ロードマップ委員会が発表した、現在及び将来の半導体製造装置技術の解説をした資料です。将来の技術課題を明確に示すことで国の研究機関や大学などの機関と課題を共有し、ロードマップを実現させることを目的としています。装置技術ロードマップ委員会は7種類のワーキンググループから成っており、各委員会の報告別に章立てがされています。「リソグラフィ」、「ウェーハプロセス」、「Modeling and Simulation」、「計測」、「組立」、「検査」、「Factory Integration」の7章から成ります。なお、日本半導体製造装置協会のページのホーム>活動紹介>技術部会>半導体製造装置技術ロードマップ活動関連>2012年度版報告書[2010-2011年活動報告:ITRS2011準拠]外部サイトへのリンク(http://www.seaj.or.jp/activity/tech/roadmap.html)では、当館未所蔵の2012年版半導体製造装置技術ロードマップ報告書が閲覧できます。

 

3. 電子回路に関する技術動向レポート類

  • 『電子回路基板技術大全. 2009』国立国会図書館の所蔵情報へのリンク (電子ジャーナル 2008.12 【ND541-J8】) (目次)
    電子回路基板に関わる技術、製品、装置について解説した資料です。まず、電子回路基板の技術動向及び市場動向を解説し(第1編)、次に各メーカーが自社の配線基板を紹介しています(第2編)。その後、電子回路基板の設計及び解析技術の解説(第3編)、設計・解析ツールの紹介(第4編)、電子回路基板製造技術の解説(第5編)、各メーカーによる自社の電子回路基板製造装置(パターン形成装置、レーザ加工装置、めっき装置、プレス装置、洗浄・表面処理装置、検査装置など)の紹介(第6編)、基板用資材(基板材料のほか、金属箔やめっき用資材なども含む)の紹介(第7編)と続きます。巻末に第8編として、「サプライヤー製品ディレクトリ」があり、各メーカーの連絡先を記載しています。
  • 『電子回路実装技術大全. 2008』国立国会図書館の所蔵情報へのリンク (電子ジャーナル 2007.10 【ND386-J8】) (目次)

    電子回路の実装技術、装置、機器、資材について解説した資料です。実装済み基板の検査技術と装置に関する記述もあります。第1編の「総論」では、携帯電話、デジタルスチルカメラ、ノートPC、高性能サーバなど製品別の実装技術の最新動向を記載しています。また、第2編の「高密度・鉛フリー実装技術」では、高密度実装技術、鉛フリー実装技術の最新動向を解説するとともに、各電子機器メーカーの鉛フリー実装技術の実例を紹介しています。そのほか、「ソルダーペースト印刷」、「ディスペンサ・接着剤塗布」、「部品挿入・装着」、「はんだ付け」などについての技術動向、各メーカーが提供する装置の紹介などを記載しています。第9編には各メーカーの「はんだペースト」や「フラックス」の紹介があり、巻末に「ディレクトリ」として各メーカーの連絡先を掲載しています。

  • 『システムLSI技術大全』国立国会図書館の所蔵情報へのリンク (電子ジャーナル 隔年刊 2007年版にて休刊 【Z74-C984】)
    システムLSIに関する製品情報、技術情報、企業・団体動向、関係ツールなどを解説した資料です。DVDレコーダ、無線通信、携帯電話、IP電話、デジタルスチルカメラ(DSC)、カーナビ、デジタルTVなど用途別システムLSIについて、各メーカーの製品を紹介しています(第2編)。このほかに、各電子機器メーカーのシステムLSIへ対する取り組みに関する解説(第3編)、各メーカーが提供する論理プログラムを組み込んだFPGA/PLDと設計ツールに関する解説(第4編)、システムLSI推進関連団体の動向(第5編)、各メーカーの提供するIP/デザイン/環境サポートの解説(第6編)、各メーカーの提供するシステムLSIのEDA(Electronic Design Automation)ツールの解説などがあります。巻末に「サプライヤー製品ディレクトリ」があり、各メーカーの連絡先を掲載しています。

 

4. MEMS技術に関する技術動向レポート類

「半導体微細加工技術を発展させた"マイクロマシニング技術"により、Siチップ上に回路やセンサ、微細構造体やアクチュエータなどの多様な要素を集積化」(2006年版の『マイクロマシン/MEMS技術大全 : MEMS technology outlook』国立国会図書館の所蔵情報へのリンク(電子ジャーナル 隔年刊:2007年版にて休刊 【Z74-D795】)より)したシステムをMEMS(Micro Electro Mechanical System)といいます。MEMS技術は、アクチュエータ、加速度や圧力のセンサなど広く応用されている技術です。

 

  • 『マイクロマシン/MEMS技術大全 : MEMS technology outlook』国立国会図書館の所蔵情報へのリンク (電子ジャーナル 隔年刊:2007年版にて休刊 【Z74-D795】) (目次例:2006 2008
  • 『マイクロマシン/MEMS技術大全 MEMS technology outlook』国立国会図書館の所蔵情報へのリンク (CD-ROM 電子ジャーナル 2011- 【YH247-1154】)

    2008年版では、「第1編 マイクロマシン/MEMS総論」でマイクロマシン/MEMS技術の概略を解説し、「第2編 マイクロマシン/MEMS応用デバイス」では、メーカー各社の応用例(アクチュエータ、医療用MEMS、加速度/ジャイロセンサ、圧力センサなど)について技術面から紹介しています。「第3編 マイクロマシン/MEMS設計・製造技術」ではマイクロマシン/MEMSを製造する各工程における技術を解説し、「第4編 マイクロマシン/MEMS設計・解析ツール」及び「第5編 マイクロマシン/MEMS製造装置」でメーカー各社の設計・解析ツールと製造装置を紹介しています。各メーカーが提供する材料と各種サービスについては、それぞれ「第6編 マイクロマシン/MEMS用材料・部材」と「第7編 マイクロマシン/MEMS加工・試作・製造サービス」で紹介されています。メーカーの連絡先は、「第8編 サプライヤー製品ディレクトリ」に掲載しています。

  • 『MEMS technology : MEMS technology year book』国立国会図書館の所蔵情報へのリンク (日経BP社 年刊:2009年版で刊行終了 【Z74-E946】)
  • 『MEMS技術予測. 2010-2020 (3次元実装と需要創出アプリ)』国立国会図書館の所蔵情報へのリンク (日経BP社 c2009 【NB21-J41】)
    例として2007年版では、「第1章 MEMSビジネスと市場展望」で国内外の市場動向を解説した上で、第2章以降、「携帯電話・無線通信」、「自動車・輸送機器」、「光学・映像機器」、「バイオ・医療機器」、「加速度センサー」、「振動子・発信器」などの応用面について記載しています。

 

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